哪些制程會(huì)用到電鍍工序？

知識(shí)星球（星球名：芯片制造與封測(cè)技術(shù)社區(qū)，星球號(hào)：63559049）里的學(xué)員問：哪些產(chǎn)品會(huì)用到電鍍工序，星主能總結(jié)一下嗎？

什么是晶圓電鍍？

晶圓電鍍（Electroplating）是一種通過電化學(xué)作用在晶圓表面沉積金屬薄膜的技術(shù)。其中Anode為陽極，Cathode為陰極，晶圓固定在陰極上，陰陽極之間充滿了電鍍液。以鍍銅為例，電鍍液中含有Cu2?，當(dāng)通電后，整個(gè)電路導(dǎo)通，Cu陽極溶解為Cu2?，進(jìn)入電鍍液中，電鍍液中的Cu2?在電流的作用下，沉積到陰極的晶圓表面。

晶圓電鍍的鍍種有哪些？

晶圓電鍍一般有Cu，Ni，錫，金，鎢，鈷等。

晶圓電鍍的特點(diǎn)？

1，濕法工藝，2，金屬沉積速度很快3，成本相對(duì)較低

關(guān)于SEMIBAY芯灣展，分為展會(huì)+論壇，共有二十大論壇，其中展會(huì)和開放論壇是免費(fèi)的，另有6場(chǎng)閉門付費(fèi)論壇，Tom在其中的兩場(chǎng)閉門論壇有講演，歡迎來看展。