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知識星球（星球名：芯片制造與封測技術(shù)社區(qū)，星球號：63559049）里的學員問：在晶圓廠中很少見到超聲波掃描顯微鏡，但是在封測廠中會經(jīng)常用到，麻煩講一下超聲波掃描顯微鏡的原理與用途
什么是超聲波掃描顯微鏡？
超聲波掃描顯微鏡，英文名scanning acoustic microscope，常縮寫為SAM。是一種利用超聲波進行的非破壞性檢測的顯微鏡。SAM以水為介質(zhì)，傳輸超聲波，當超聲波遇到不同密度的界面（如空隙、裂紋或分層），反射回來的超聲波信號，會被轉(zhuǎn)換回電信號，經(jīng)過處理后形成材料內(nèi)部的聲學圖像。
超聲波掃描顯微鏡的用途？
在封裝結(jié)束后，芯片被環(huán)氧樹脂牢牢包裹。為了快速，無損，經(jīng)濟地找到失效原因，即可考慮使用SAM。超聲波能夠穿透大多數(shù)的材質(zhì)，無需破壞材料，即可直接獲得封裝后的芯片內(nèi)部信息。
SAM可以用來檢測芯片封裝中的空隙、裂紋、氣泡，夾雜或分層等缺陷，確保封裝質(zhì)量。也可以用于芯片的晶圓鍵合和金線鍵合的質(zhì)量。
超聲波掃描顯微鏡的缺點？
1，需要液體介質(zhì)傳輸超聲波。因此，在使用SAM時，需要將樣品浸沒在水中。
2，難以檢測表面粗糙或內(nèi)部含有大量氣泡的樣品。粗糙的表面會散射超聲波，使其無法均勻進入樣品內(nèi)部，導致成像效果不佳；而大量氣泡也會導致超聲波的反射、散射，使超聲波無法順利傳輸，嚴重影響成像的質(zhì)量和深度。
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