產(chǎn)業(yè)丨AI半導(dǎo)體熱潮中升溫，SK海力士年度營業(yè)利潤或超三星

作者 | 方文三

當(dāng)前，英偉達(dá)的GPU終于確立了HBM技術(shù)的領(lǐng)先地位，整個行業(yè)正緊隨其后，加速HBM技術(shù)的發(fā)展。在AI硬件競爭的激烈角逐中，時間等同于生命，任何落后都可能導(dǎo)致被淘汰的命運(yùn)。在HBM技術(shù)發(fā)展的道路上，一場無形的較量正在激烈進(jìn)行，同時也標(biāo)志著芯片市場競爭格局的重新塑造。

SK海力士年度營業(yè)利潤或超三星

近日，SK海力士在本年度第三季度實現(xiàn)了7.03萬億韓元的綜合營業(yè)利潤，刷新了季度業(yè)績的歷史記錄。

該業(yè)績顯著超越了市場對三星電子半導(dǎo)體部門設(shè)備解決方案（DS）部門同期營業(yè)利潤的預(yù)期，后者預(yù)計為4萬億韓元。

從兩家公司盈利年份來看，SK海力士今年的年度營業(yè)利潤極有可能首次超越三星電子的DS部門。

直至本年度第三季度，SK海力士的經(jīng)營業(yè)績方才超越三星電子。

SK海力士在第一季度至第三季度的累計營業(yè)利潤達(dá)到15.3845萬億韓元。

三星電子DS部門在上半年的營業(yè)利潤為8.36萬億韓元，假設(shè)第三季度的營業(yè)利潤達(dá)到市場預(yù)期，則其第一季度至第三季度的累計營業(yè)利潤將大約為12萬億韓元。

據(jù)證券公司預(yù)測，依據(jù)今年前三季度的收益數(shù)據(jù)，SK海力士的年度營業(yè)利潤預(yù)計將達(dá)23.48萬億韓元，此數(shù)值預(yù)期將超越三星芯片部門預(yù)計的18萬億韓元。

韓國交易所10月27日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，三星電子與SK海力士的市值份額差距已縮小至近13年來的最低水平。

以10月25日的數(shù)據(jù)為準(zhǔn)，三星電子普通股市值為333.71萬億韓元，占韓國綜合股價指數(shù)（KOSPI）總市值的15.85%，降至近8年多來的最低水平。

而SK海力士普通股市值為146.328萬億韓元，占KOSPI的6.95%，創(chuàng)下歷史新高。

三星電子在AI芯片發(fā)力之時略顯疲軟

SK海力士之所以取得如此佳績，主要得益于其銷售額的增長，尤其是高附加值產(chǎn)品如高性能內(nèi)存（HBM）和企業(yè)級固態(tài)硬盤（eSSD）的銷售，這些產(chǎn)品因應(yīng)AI技術(shù)的興起而需求激增。

其HBM銷售額顯著增長，同時DRAM和NAND內(nèi)存產(chǎn)品的平均售價上升，進(jìn)一步促進(jìn)了利潤的增長。

相對而言，三星電子的業(yè)績表現(xiàn)未達(dá)預(yù)期，主要由于大部分傳統(tǒng)內(nèi)存產(chǎn)品需求減緩，以及HBM產(chǎn)品占比較小，加之代工周期延長導(dǎo)致的虧損。

三星電子在HBM領(lǐng)域已失去其領(lǐng)先地位。

鑒于半導(dǎo)體需求主要集中在AI以及智能手機(jī)和個人電腦等傳統(tǒng)信息技術(shù)需求的停滯，三星電子面臨相對的困境。

三星證券指出，當(dāng)前成功的必要條件正從成本控制轉(zhuǎn)變?yōu)闀r間控制。

對于SK海力士而言，及時提供符合技術(shù)發(fā)展速度的下一代產(chǎn)品是其在AI時代半導(dǎo)體領(lǐng)域成功的關(guān)鍵因素。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，從HBM產(chǎn)品類型來看，自英偉達(dá)Blackwell GPU起，新產(chǎn)品將逐步轉(zhuǎn)向12層HBM3E。

預(yù)計到2025年，HBM3E將取代HBM3成為市場主流，占據(jù)整體HBM市場需求的89%，其中12層堆疊產(chǎn)品將占據(jù)超過一半的市場份額。

盡管三星全力投入HBM的開發(fā)，但直到今年2月才宣布開發(fā)出HBM3E 12H技術(shù)，其何時能通過英偉達(dá)的認(rèn)證尚待觀察。

關(guān)鍵在于，三星和SK海力士都面臨一個共同的問題：在新技術(shù)開發(fā)極為困難、成本高昂且市場需求尚未明朗的情況下，是否仍應(yīng)繼續(xù)投資于新技術(shù)。

三星選擇放慢步伐，但正是這一關(guān)鍵決策，使得長期處于追趕地位的SK海力士有機(jī)會超越成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。

SK海力士正處于產(chǎn)品升級周期之中。以AI為中心的高附加值需求持續(xù)增長，SK海力士的DDR5和HBM產(chǎn)品比例較高，因此受行業(yè)狀況的影響相對較小。

HBM領(lǐng)域的強(qiáng)勢先發(fā)優(yōu)勢將體現(xiàn)在營收上

SK海力士最近已經(jīng)開始將混合鍵合技術(shù)應(yīng)用于3D DRAM的量產(chǎn)。

除了SK海力士之外，三星電子的先進(jìn)封裝團(tuán)隊也已完成采用16層混合鍵合HBM內(nèi)存技術(shù)的驗證，未來16層堆疊混合鍵合技術(shù)將應(yīng)用于HBM4內(nèi)存的量產(chǎn)。

然而，制造HBM芯片需要眾多先進(jìn)技術(shù)，但其前提是DRAM的質(zhì)量和成本，這又取決于其良率。

DRAM合格后，接下來的問題是公司將采用哪種封裝和鍵合技術(shù)來決定HBM的性能。

三星電子和SK海力士都在采用1b納米制程技術(shù)（相當(dāng)于12納米范圍）用于HBM3E的DRAM。

良率通常是每家存儲廠商的機(jī)密數(shù)據(jù)，但據(jù)透露，三星電子的1b納米DRAM的良率明顯低于SK海力士。

成為明年下半年各大AI廠商爭奪的主流產(chǎn)品，其次是8層HBM。

據(jù)相關(guān)報道，SK海力士目前是英偉達(dá)第四代和第五代HBM3及HBM3E的獨(dú)家供應(yīng)商，而三星仍在進(jìn)行資格測試。

這表明，三星在這些方面的努力尚未達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，從而使得競爭對手獲得了優(yōu)勢。

據(jù)路透社報道，三星顯然未能獲得向英偉達(dá)供應(yīng)HBM的合同。

報道中提到，三星HBM3的生產(chǎn)良率估計在10%至20%之間，而SK海力士的良率則在60%至70%。

近期，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛宣布，將英偉達(dá)的AI芯片更新周期從兩年縮短至一年。

換言之，這一策略不僅要求GPU適應(yīng)如此快速的迭代，也促使包括存儲芯片在內(nèi)的供應(yīng)商加快技術(shù)進(jìn)步的步伐。

據(jù)SemiAnalysis公司首席分析師Dylan Patel所言，目前SK海力士在HBM市場的整體份額超過70%，其中HBM3的市場份額超過85%。

這表明，三星可能會繼續(xù)面臨與競爭對手的差距擴(kuò)大。

結(jié)尾：

正如SK海力士強(qiáng)勁的業(yè)績所展示的，AI正在引領(lǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展方向。

關(guān)鍵在于是否能夠加入目前主導(dǎo)AI芯片需求的英偉達(dá)供應(yīng)鏈。

預(yù)計明年HBM需求將高于預(yù)期，明年HBM需求仍將大于供應(yīng)。

AI需求的日益增長，加上HBM等AI內(nèi)存產(chǎn)品的高利潤屬性，也促使供應(yīng)商提高相應(yīng)的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。

據(jù)ZDNet Korea最近報道，SK海力士正在縮減其CIS和晶圓代工業(yè)務(wù)規(guī)模，將產(chǎn)能縮減至2023年水平的一半以下，并且將系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計部門的員工重新分配到HBM業(yè)務(wù)。

部分資料參考：半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《韓國芯片，變天了》，電子業(yè)財經(jīng)：《SK海力士第三季度業(yè)績再創(chuàng)新高，受益于AI需求增長》，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《三星 VS SK海力士：朝鮮半島的另一場硬仗》，財訊：《SK海力士翻身做老大》，芯財富：《AI決定命運(yùn)，英偉達(dá)供應(yīng)鏈全部飆漲》，環(huán)球資產(chǎn)觀察：《AI引爆財報季！SK海力士 業(yè)績大幅增長》，科創(chuàng)板日報：《HBM龍頭，爆了！》