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本周的周一，周二兩天，Tom分別拜訪了位于深圳市坪山區(qū)的深圳清華大學(xué)研究院超滑技術(shù)研究所與深圳格芯集成電路裝備有限公司，超滑所具有整條半導(dǎo)體制造的產(chǎn)線，格芯是專門做AOI設(shè)備的企業(yè)，Tom和相關(guān)負(fù)責(zé)人針對相應(yīng)領(lǐng)域技術(shù)作了一番交流，這里面涉及到很多半導(dǎo)體機(jī)理的內(nèi)容，特整理出來，供大家參閱。
EBL與傳統(tǒng)的紫外曝光機(jī)，激光直寫曝光機(jī)的曝光方式上有什么差別？
EBL（電子束光刻）使用電子束進(jìn)行曝光，精度極高，可實(shí)現(xiàn)納米級圖形，但速度較慢。激光直寫曝光機(jī)使用激光直接在光刻膠上寫入圖形，分辨率介于EBL和紫外曝光之間.這兩種都是無掩膜的光刻方式。而紫外曝光機(jī)使用紫外光通過掩膜版進(jìn)行曝光，快速，是投影式的一種曝光方式。激光直寫與電子束直寫如何選擇？電子束直寫精度能夠達(dá)到600nm左右，而EBL的精度在5nm左右。因此低精度的無掩膜光刻選用激光直寫，高精度的無掩膜光刻選用EBL。
激光直寫光刻膠與電子束光刻膠的區(qū)別是什么？
激光直寫光刻膠一般為紫外或近紫外波段的膠，而電子束光刻膠一般為PMMA、HSQ等，本身不具有光敏性，靠電子束的作用，發(fā)生聚合或分解反應(yīng)。什么是接觸式光刻，與投影光刻有何不同？接觸式光刻中，掩膜版直接接觸到涂有光刻膠的晶圓表面，投影光刻使用投影光學(xué)系統(tǒng)，掩膜與基片不接觸，圖形通過投影方式縮小并轉(zhuǎn)移到基片上。
DLC沉積是什么？DLC沉積的應(yīng)用領(lǐng)域？
DLC是Diamond-Like Carbon的縮寫，即類金剛石薄膜，DLC薄膜兼具金剛石的高硬度和碳材料的潤滑性，可以通過PVD或CVD的方法來制作，可以通過改變工藝條件來改變DLC薄膜的性質(zhì)，使其更偏向于金剛石或碳膜。二氧化碳超臨界點(diǎn)干燥儀，有什么用途？原理是什么？二氧化碳超臨界點(diǎn)干燥儀，主要是用來干燥MEMS等容易因表面張力而塌陷的樣品。二氧化碳在31.1°C、72.8 atm（約7.39 MPa）的條件下達(dá)到超臨界狀態(tài)，在此狀態(tài)下二氧化碳無表面張力，能夠?qū)⑽⒖字械乃M(jìn)行替換，之后將二氧化碳逐步降壓釋放，使其轉(zhuǎn)化為氣態(tài)并排出系統(tǒng)，完成樣品干燥。
AOI是什么？
AOI 的全稱是 Automated Optical Inspection，即自動光學(xué)檢測。利用攝像頭捕捉樣品的圖像，與預(yù)設(shè)的圖形做對比，判斷是否存在缺陷。
AOI的應(yīng)用場景？
明場和暗場各有什么作用？AOI在封裝，半導(dǎo)體制造，PCB板中應(yīng)用很廣泛。明場光源直接照射到樣品表面，反射光進(jìn)入檢測相機(jī)，適合較大缺陷，劃痕的檢測。暗場光源以傾斜的角度照射樣品表面，只有表面細(xì)小的缺陷會散射光進(jìn)入相機(jī)，因此適合小顆粒，小缺陷的檢測。
AOI的2D檢測與3D檢測原理有什么不同？
相機(jī)數(shù)目不同，3D 檢測一般有一臺主相機(jī)，再配以數(shù)臺副相機(jī)，通過全方位地對樣品進(jìn)行拍照，整合成為3D圖形。而2D設(shè)備一般只有一臺相機(jī)。
AOI墨點(diǎn)標(biāo)記與激光標(biāo)記是如何實(shí)現(xiàn)的？
AOI檢測設(shè)備在識別出缺陷后，發(fā)送信號給微型噴頭，噴頭將少量墨水噴在缺陷位置，形成小點(diǎn)。而激光標(biāo)記則利用激光束在產(chǎn)品表面刻蝕出標(biāo)記。激光標(biāo)記適合小尺寸芯片，墨點(diǎn)標(biāo)記適合大尺寸的芯片。
為了便于提高半導(dǎo)體制程能力，Tom組建了一些免費(fèi)的半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流群，適合工藝，設(shè)備，廠務(wù)，投資，采購的相關(guān)朋友，技術(shù)交流，資源對接，大家有興趣加入的可以加Tom微信，Tom統(tǒng)一拉進(jìn)群。
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