全新多路復(fù)用寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器、多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器和PMIC,使下一代MRDIMM速度提升至高達(dá)每秒12,800兆次傳輸,滿足AI和高性能計(jì)算應(yīng)用需求
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內(nèi)存模塊(MRDIMM)的完整內(nèi)存接口芯片組解決方案。
人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)和其它數(shù)據(jù)中心應(yīng)用對(duì)內(nèi)存帶寬的要求不斷提高,這就需要新的DDR5 MRDIMM。它們的運(yùn)行速度高達(dá)每秒12,800兆次傳輸(MT/s);與第一代解決方案相比內(nèi)存帶寬提高1.35倍。瑞薩與包括CPU和內(nèi)存供應(yīng)商在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者以及終端客戶合作,在新型MRDIMM的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與部署方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。
瑞薩設(shè)計(jì)并推出三款全新關(guān)鍵組件:RRG50120第二代多路復(fù)用寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(MRCD)、RRG51020第二代多路復(fù)用數(shù)據(jù)緩沖器(MDB),和RRG53220第二代電源管理集成電路(PMIC)。此外,瑞薩還批量生產(chǎn)溫度傳感器(TS)和串行存在檢測(cè)(SPD)集線器解決方案,并為包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)下一代MRDIMM在內(nèi)的各類服務(wù)器和客戶端DIMM提供全面的芯片組解決方案。作為內(nèi)存接口領(lǐng)域的卓越廠商,瑞薩致力于為用戶提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品和服務(wù)。
Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示:“AI和HPC應(yīng)用對(duì)更高性能系統(tǒng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)。瑞薩緊跟這一趨勢(shì),與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者攜手開(kāi)發(fā)下一代技術(shù)及規(guī)范。這些公司依靠瑞薩提供的專業(yè)技術(shù)知識(shí)和生產(chǎn)能力來(lái)滿足日益增長(zhǎng)的需求。我們面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片組解決方案,體現(xiàn)了瑞薩在這一市場(chǎng)領(lǐng)域的卓越地位。”
瑞薩RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM,緩沖主機(jī)控制器與DRAM之間的命令/地址(CA)總線、芯片選擇和時(shí)鐘。與第一代產(chǎn)品相比,其功耗降低45%。這對(duì)于超高速系統(tǒng)的熱管理而言是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一個(gè)關(guān)鍵器件,用于緩沖從主機(jī)CPU到DRAM的數(shù)據(jù)。瑞薩的新MRCD和MDB均支持高達(dá)每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外,瑞薩的RRG53220下一代PMIC提供出色的電氣過(guò)壓保護(hù)和卓越的能效,并針對(duì)高電流及低電壓操作進(jìn)行優(yōu)化。
供貨信息
瑞薩現(xiàn)已開(kāi)始提供RRG50120 MRCD、RRG51020 MDB和RRG53220 PMIC的樣品。預(yù)計(jì)新產(chǎn)品將于2025年上半年投產(chǎn)。