CP測試工程師常見面試問題總結(jié)

本文整理了在國內(nèi)前三大封測廠工作10年的CP測試工程師孫工的面試問題及解答，僅供參考。

一、測試經(jīng)驗與技能類

1. 請簡要描述您過去在CP測試工程師崗位上的工作經(jīng)歷，主要負責(zé)哪些工作？

回答：在我之前的工作經(jīng)歷中，我主要負責(zé)以下幾方面的工作：

測試數(shù)據(jù)分析與異常處理：對生產(chǎn)中出現(xiàn)的測試異常進行處理，包括分析測試map圖、測試總結(jié)報告，并對失效的bin項進行定位，查找低良率的原因。

測試環(huán)境與設(shè)備維護：維護測試設(shè)備（如V93K、J750測試機）以及探針臺（如opus、TSK、P8）的正常運行，進行設(shè)備的定期保養(yǎng)、診斷和調(diào)試。

測試程序與優(yōu)化：根據(jù)產(chǎn)品的需求，優(yōu)化測試程序，確保良率提升；及時與客戶溝通，反饋測試過程中遇到的程序問題，并優(yōu)化測試數(shù)據(jù)格式以滿足客戶需求。

新產(chǎn)品導(dǎo)入：負責(zé)新產(chǎn)品的測試程序?qū)?，驗證新的loadboard、pogotower及針卡的配置，并確保新產(chǎn)品順利上線。

這些工作讓我積累了豐富的測試經(jīng)驗，并且培養(yǎng)了在復(fù)雜環(huán)境下分析和解決問題的能力。

2. 您如何理解“CP測試”這一概念？與傳統(tǒng)的功能測試或參數(shù)測試有何不同？

回答：CP測試（Chip Probe Testing）是一種集成電路的生產(chǎn)測試，主要用于測試芯片在實際使用前的電氣性能和功能驗證。在CP測試中，我們通過探針臺與芯片引腳接觸，測試芯片的電氣特性，如電流、電壓、時序等參數(shù)。與傳統(tǒng)的功能測試或參數(shù)測試相比，CP測試主要集中在硬件級別的電氣特性和性能驗證，而傳統(tǒng)功能測試則側(cè)重于芯片的邏輯功能驗證，如芯片是否按照預(yù)期執(zhí)行指令。

與傳統(tǒng)功能測試的不同：功能測試主要驗證芯片的工作邏輯是否符合規(guī)格，而CP測試則是對硬件性能進行深入驗證，確保芯片在實際工作中不會出現(xiàn)電氣故障。

與參數(shù)測試的不同：參數(shù)測試通常側(cè)重于單一的電氣參數(shù)（如電流、電壓）的測試，而CP測試通過探針臺接觸多點，進行全面的電氣特性測試，包括對時序和各項電氣標準的驗證。

3. 如何判斷一個測試結(jié)果是否異常？遇到低良率的情況，您通常采取哪些分析和處理方法？