xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開(kāi)創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。

CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競(jìng)賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過(guò)3400件作品，創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科技盛會(huì)CES 2025之前，該展會(huì)將于2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯韋加斯舉行。

xMEMS XMC-2400主動(dòng)微冷卻（μCooling）芯片首次讓制造商能夠在智能手機(jī)、平板電腦、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備、智能眼鏡、相機(jī)、固態(tài)硬盤和其他先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備中集成主動(dòng)冷卻功能。該芯片采用靜音、無(wú)振動(dòng)的固態(tài)設(shè)計(jì)，厚度僅1毫米。

xMEMS首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人姜正耀表示，“我們非常榮幸，革命性的XMC-2400‘氣冷式主動(dòng)散熱芯片’被CES創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)為真正的技術(shù)突破。一直以來(lái)，小型、超薄電子產(chǎn)品的熱管理是制造商和消費(fèi)者面臨的巨大挑戰(zhàn)。XMC-2400將為這一挑戰(zhàn)帶來(lái)解決方案，這在處理器密集型AI應(yīng)用日益增多的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)顯得尤為關(guān)鍵?！?/p>

XMC-2400芯片尺寸為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動(dòng)冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可移動(dòng)高達(dá)39立方厘米的空氣。全硅解決方案提供半導(dǎo)體可靠性、組件間一致性、高穩(wěn)固性并且達(dá)到IP58等級(jí)。

xMEMS將于2025年1月7日至10日在美國(guó)拉斯韋加斯威尼斯人酒店29-235套房展示XMC-2400。