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全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者暨匠心獨(dú)到的半導(dǎo)體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的全新空間音效、語(yǔ)音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術(shù)與應(yīng)用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術(shù)與音頻和話音媒介特性充分結(jié)合，把智能、完美、準(zhǔn)確和低延時(shí)的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。

CES由美國(guó)消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(huì)（CTA）主辦，是全球最具影響力的年度消費(fèi)類(lèi)電子技術(shù)盛會(huì)，也是突破性技術(shù)和全球創(chuàng)新者的演武場(chǎng)；2025年1月7日到10日，CES 2025將在美國(guó)拉斯維加斯市火熱開(kāi)展。近幾年來(lái)，XMOS順應(yīng)AI技術(shù)的發(fā)展大潮，開(kāi)發(fā)了諸多基于邊緣智能和音頻話音的消費(fèi)性及專(zhuān)業(yè)性解決方案，將在一年一度的CES大展上展出這些解決方案。

同時(shí)，智能音頻技術(shù)和方案已經(jīng)成為新一代消費(fèi)電子、智能家居、汽車(chē)和辦公應(yīng)用的重要組成部分，不僅可為各種終端和系統(tǒng)提供高質(zhì)量的音頻和音效，而且日益成為無(wú)所不在的人機(jī)接口和新興生產(chǎn)力工具。因此除了精彩的現(xiàn)場(chǎng)演示，

XMOS還派出了資深的技術(shù)與應(yīng)用團(tuán)隊(duì)前往CES2025，期望用XMOS的創(chuàng)新技術(shù)及解決方案去支持各個(gè)領(lǐng)域在2025年及以后的系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下面是XMOS將在CES 2025上展示的內(nèi)容：

在任何設(shè)備上都能提供3D沉浸式空間音頻，而且可以更安全地聆聽(tīng)

在任何設(shè)備上都能提供即插即用、每個(gè)比特都精確、豐富的3D沉浸式音頻體驗(yàn)，不僅可以支持設(shè)備間的傳輸，而且減少了一半的耳鼓壓力并實(shí)現(xiàn)所有延遲超低。該技術(shù)與所有的操作系統(tǒng)和耳機(jī)都可無(wú)縫兼容，同時(shí)滿足游戲?qū)Τ脱舆t的要求。

人工智能驅(qū)動(dòng)的語(yǔ)音捕獲功能，可在各種極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）來(lái)降噪

XMOS的AI加速技術(shù)通過(guò)先進(jìn)的算法提供降噪功能，以實(shí)時(shí)方式智能化地去除背景噪聲，從而確保在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中能夠清晰地捕獲音頻。適用于專(zhuān)業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。

適用于音頻和視覺(jué)的多模態(tài)AI處理

XMOS的多模態(tài)AI模型處理可支持音頻和計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用，適用于最具挑戰(zhàn)性的實(shí)時(shí)性、始終在線應(yīng)用，同時(shí)保護(hù)個(gè)人數(shù)據(jù)和隱私。

以太網(wǎng)音頻技術(shù)及開(kāi)發(fā)板

XMOS正在孵化以太網(wǎng)音頻技術(shù)（Audio over Ethernet），我們與Crowd Supply合作推出了AES67以太網(wǎng)音頻開(kāi)發(fā)板，以發(fā)現(xiàn)下一波基于以太網(wǎng)的音頻應(yīng)用場(chǎng)景和案例。

可提供高保真音頻的首個(gè)真正可擴(kuò)展的會(huì)議解決方案

XMOS擴(kuò)展了其領(lǐng)先的、在全球備受推崇的語(yǔ)音會(huì)議設(shè)備產(chǎn)品組合，通過(guò)可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)增加了超寬帶、企業(yè)級(jí)的語(yǔ)音質(zhì)量，從而使制造商們能夠經(jīng)濟(jì)有效地應(yīng)對(duì)多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)。