FPGA“探花”萊迪思：2025下半年迎來“U形復(fù)蘇”？

營收排名全球第三的FPGA企業(yè)萊迪思(Lattice Semiconductor)正在面臨增長難題。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷全行業(yè)下行周期后普遍回暖，“逆勢而行”的萊迪思將如何破局？

U形曲線仍未見底

2023年第三季度，萊迪思單季營收額見頂，此后連續(xù)多個季度下滑。該公司今年11月發(fā)布的2024年第三季度財報顯示，其本季度營收為1.27億美元，同比下滑33.9%，且預(yù)估第四季度營收將繼續(xù)下滑，為1.12億~1.22億美元。

萊迪思還在11月初發(fā)布了一項裁員計劃，將裁員14%，這也是萊迪思近年來首次如此大規(guī)模的裁員。

在此次從2022年下半年開始的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行調(diào)整中，幾乎所有FPGA企業(yè)的經(jīng)營都受到重創(chuàng)。

FPGA市場占有率排名第一的AMD 嵌入式業(yè)務(wù)營收自2023年第二季度達(dá)峰15.62億美元后，一路下滑至2024年第一季度的8.46億美元，直到最近兩個季度才略有回升，至今年第三季度回升到9.27億美元。

FPGA行業(yè)市場占有率排名第二的Altera也出現(xiàn)業(yè)績大幅下滑。其2024年第一季度和第二季度，營收分別為3.42億美元和3.61億美元，不及2023年第三季度營收額的一半。利潤也由2023年第三季度凈盈利2.63億美元的狀態(tài)轉(zhuǎn)負(fù)，2024年第三季度剛剛扭虧。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正在逐步回暖，除了近幾年強(qiáng)力拉動的高性能計算外，消費類市場也成為半導(dǎo)體行業(yè)回暖的又一拉動力量。AMD在第三季度財報說明中表示，當(dāng)前嵌入式需求已逐漸恢復(fù)，由測試和仿真強(qiáng)勁帶動。

相比之下，萊迪思對未來市場的預(yù)期仍不理想。在財報說明會上，萊迪思將其未來的經(jīng)營情況描述為“U形復(fù)蘇”，并稱直到2025年中期，企業(yè)庫存才會降至正常水平，而需求將在2025年下半年左右復(fù)蘇，整個2025年，萊迪思對自己營收的增長預(yù)估為低兩位數(shù)，到2026年才會回到15%~20%的營收增長率。

仍堅持走中低端路線

12月11日，在2024年度開發(fā)者大會上，萊迪思首席執(zhí)行官Ford Tamer展示了其最新的小型FPGA平臺Nexus 2，尺寸僅有9x11mm，面積小于1平方厘米。這就是Lattice此次大會排面最高的“拳頭”產(chǎn)品。小、快、省電，是其最突出的優(yōu)勢。

堅持以中小尺寸產(chǎn)品走中低端路線，是萊迪思多年前便選定的競爭策略。在高端產(chǎn)品類別，AMD和Altera已經(jīng)形成了較為穩(wěn)定的競爭優(yōu)勢：產(chǎn)品本身工藝領(lǐng)先，母公司提供了相當(dāng)?shù)氖袌鲆?guī)模和平臺背書，多年來積累了諸多行業(yè)伙伴，市場認(rèn)可度比較高。為避競爭對手之鋒芒，萊迪思選擇了中低端市場，以中小尺寸產(chǎn)品作為自己的主營業(yè)務(wù)。

AI給FPGA行業(yè)帶來過一波增長。在大模型訓(xùn)練、推理帶動高算力芯片需求的背景下，許多大尺寸、高端化的FPGA被用作高算力芯片的硬件仿真或原型驗證平臺，甚至有的也被用于大規(guī)模計算集群中，發(fā)揮著把不同類型處理器更好地連接在一起的“像膠水一樣的功能”。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，AMD面向數(shù)據(jù)中心的FPGA器件產(chǎn)品便在大規(guī)模計算集群中發(fā)揮了上述作用。

但很顯然，由AI推高高算力硬件需求帶來的市場紅利，萊迪思吃到的并不多。

此前，英特爾因財務(wù)問題深陷重組風(fēng)波，業(yè)界便在討論萊迪思收購英特爾FPGA業(yè)務(wù)子公司Altera的可能性。畢竟，萊迪思是現(xiàn)存最大的一家獨立FPGA企業(yè)，且Altera具備較好的高端產(chǎn)品線布局基礎(chǔ)，借收購Altera，萊迪思或有機(jī)會進(jìn)入高端產(chǎn)品領(lǐng)域，收獲更高的利潤率。但萊迪思對這筆生意的關(guān)注度似乎沒有市場預(yù)期的那么高。

在12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會上，萊迪思多位發(fā)言人表示，企業(yè)將專注于中低端產(chǎn)品線的發(fā)展路線，側(cè)面反駁了市場關(guān)于萊迪思將通過收購Altera拓展高端產(chǎn)品線的猜想。

在12月11日下午舉行的媒體交流活動中，萊迪思亞太地區(qū)應(yīng)用工程高級總監(jiān)謝征帆也對萊迪思的產(chǎn)品路線規(guī)劃作了說明：在未來三到五年時間里，萊迪思將集中精力于小型和中型FPGA的設(shè)計，這兩類產(chǎn)品不僅將是其產(chǎn)品規(guī)劃的重點，也是其營收的最重要推動力。在未來，萊迪思也會嘗試大規(guī)模的FPGA，但最近兩三年內(nèi)將不會推出相關(guān)產(chǎn)品。

三條路徑尋增長

營收還在探底，鎖定中小尺寸市場的萊迪思，憑何鍛造增長動力？

從當(dāng)前萊迪思的營收結(jié)構(gòu)來看，通信與計算、工業(yè)與汽車兩塊業(yè)務(wù)在企業(yè)整體營收中的占比最高，二者對萊迪思企業(yè)總營收的貢獻(xiàn)率分別達(dá)到48%和43%。要真正實現(xiàn)企業(yè)整體營收增長，要看這兩塊主力業(yè)務(wù)未來的增長動能。

先看通信與計算板塊。

最近兩年，通信市場整體增速較緩，且短期內(nèi)沒有向好態(tài)勢，故萊迪思該板塊的營收增長將主要來自于計算。其中，F(xiàn)PGA在服務(wù)器中的用量正在增加，萊迪思表示，預(yù)計其合作伙伴在2025年對服務(wù)器機(jī)架的需求將非常大，而這將增加萊迪思2025年的營收。近期，萊迪思更新了兩條產(chǎn)品線——中端產(chǎn)品Avant和低端產(chǎn)品Nexus。其中，Avant-G和Avant-X有望在第四季度實現(xiàn)產(chǎn)品化。此外，要繼續(xù)提升計算市場未來的市場份額，需要打造新的增長點，例如發(fā)掘與安全相關(guān)的應(yīng)用如何與計算業(yè)務(wù)市場綁定。

再看工業(yè)和汽車領(lǐng)域。

整體來看，萊迪思工業(yè)與汽車業(yè)務(wù)最近一年以來的業(yè)績都不理想。相比之下，其工業(yè)領(lǐng)域的營收相對穩(wěn)定，這與工業(yè)市場本身的特點相關(guān)：一方面工業(yè)領(lǐng)域的下游客戶數(shù)量更大，另一方面工業(yè)領(lǐng)域覆蓋的具體產(chǎn)品線種類更豐富，在某細(xì)分領(lǐng)域受挫時，有其他市場可以補(bǔ)強(qiáng)。

而汽車市場的增長受阻則更明顯。面對增長瓶頸，萊迪思給出的改善路徑可以總結(jié)成一句話——為客戶提出更多的解決方案。謝征帆說：“我們會把整個客戶基礎(chǔ)做強(qiáng)，對新的需求進(jìn)行跟蹤。例如，汽車的解決方案，以前每年只能給出大概2-3種新方案，但在2024年，針對汽車應(yīng)用領(lǐng)域，我們推出了五六款不同的應(yīng)用方案?！痹?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%96%B0%E8%83%BD%E6%BA%90%E6%B1%BD%E8%BD%A6/">新能源汽車領(lǐng)域，萊迪思也提出了智能座艙領(lǐng)域的多種新方案。雖然2025年，汽車領(lǐng)域的增長率可能還將維持在當(dāng)前的水平，但萊迪思對未來有比較好的預(yù)期。

因橫跨不同細(xì)分市場，AI帶來的市場機(jī)遇不能忽視。與其競爭對手相比，萊迪思選擇了“Edge AI（邊緣AI）”作為其主攻方向。

在萊迪思的理解中，邊緣AI的應(yīng)用場景遍布工業(yè)、汽車、計算、通信等各個領(lǐng)域，能夠發(fā)揮的功能也是多樣化的，包括預(yù)測性維護(hù)、用戶手勢和目光檢測、存在與缺陷檢測等等。謝征帆舉了個工業(yè)場景中的例子：FPGA會通過AI的功能來分析馬達(dá)的運行狀態(tài)，在馬達(dá)失效之前通知到上層軟件，該馬達(dá)已經(jīng)老化，從而幫助管理者在部件崩潰前進(jìn)行維護(hù)。

而萊迪思之所以對自己的產(chǎn)品有這樣的功能定位，與萊迪思FPGA在整個系統(tǒng)中所處的位置有關(guān)。“我們的產(chǎn)品就安裝在傳感器附近，那么為什么不讓一些小型的人工智能模型在此中進(jìn)行預(yù)處理以支持人工智能加速器呢？” Ford Tamer如是說。

在研究邊緣場景時，萊迪思發(fā)現(xiàn)，傳感器檢測到的數(shù)據(jù)，很難直接進(jìn)入系統(tǒng)的AI計算網(wǎng)絡(luò)，需要提前做預(yù)處理，而預(yù)處理的工作，就可以用FPGA完成?！斑吘堿I側(cè)有一個很好的方案，就是把傳感數(shù)據(jù)的預(yù)處理和AI推理都集中在同一顆芯片中完成，實現(xiàn)單芯片的邊緣AI方案?！敝x征帆說，“客戶既可以針對我們FPGA的架構(gòu)做個性化優(yōu)化，又可以利用FPGA可編程的特性，對芯片進(jìn)行遠(yuǎn)程在線升級?！盇I真的能讓萊迪思“近水樓臺先得月”么？還得市場說了算。

作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東