日本元器件分銷商：加大采購中國產(chǎn)品！

中國制造的半導體由于具有成本競爭力，需求十分旺盛。這一情況促使一些日本半導體分銷商積極擴大在中國的業(yè)務規(guī)模，同時加大對中國產(chǎn)品的采購力度。

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，日本大型半導體商社Restar正與中國臺灣企業(yè)深化合作，增加對中國大陸產(chǎn)半導體的采購。Restar計劃在2025年之前將中國臺灣世平集團的物流管理系統(tǒng)引入新加坡，以實時掌握全球半導體廠商的供應能力，并與客戶建立聯(lián)系。

另一家日本半導體商社RYOSAN通過與中國大型電動汽車（EV）開發(fā)企業(yè)阿爾特汽車技術(shù)（IAT）在中國成都設立的合資公司，積極采購半導體。合資公司最初是為了向中國汽車廠商推銷日本半導體，但隨著日本客戶對中國產(chǎn)半導體的需求增加，它已成為在中國的戰(zhàn)略據(jù)點。

日本半導體中堅商社Sun-WaTechnos會長田中裕之指出，隨著國際環(huán)境的變化，商品流通的重要性愈加體現(xiàn)出來，具備庫存及物流等基礎(chǔ)設施職能的半導體商社的價值將受到關(guān)注。

除了向外積極拓展中國業(yè)務外，日本元器件分銷商對內(nèi)也逐漸傾向抱團取暖，選擇合并的企業(yè)越來越多。

2023年10月16日，兩家日本芯片分銷公司Ryoyo Electro（菱洋電子）和 Ryosan 宣布，將于2024年4月1日成立聯(lián)合控股公司 Ryosan Ryoyo Holdings (HD)。合并后，兩家公司的目標是在2029財年實現(xiàn)集團銷售額5000 億日元，營業(yè)利潤 300 億日元。

兩家公司合并后，將與Macnica Holdings (HD)、Kaga Electronics（加賀電子）和 Lester HD 并駕齊驅(qū)。

日本芯片分銷公司的重組并不算新鮮事：2003 年，Macnica和富士電子合并，成立了Macnica富士電子 HD。2007 年，UKC HD 和Vitec HD 合并為Leicester HD。

不僅如此，日本最大的芯片分銷商Macnica Holdings還在2024年4月收購了其中一家競爭對手Glosel Co.。

Macnica總裁Kazumasa Hara表示，他們需要應對技術(shù)競爭以及由此產(chǎn)生的出口控制和供應鏈混亂。

無論是合并或是收購，規(guī)模對于分銷商來說變得愈加重要。

Macnica是日本最大的芯片分銷商，主要銷售由英特爾Altera等公司生產(chǎn)的芯片，Macnica在該國擁有超過20家競爭對手的市場中估計占有22%的份額。在日本進行一筆收購后，Kazumasa Hara表示不急于在日本進行下一筆收購，而是將目光投向整個亞洲地區(qū)，中國、東南亞、韓國等都是其收購的目標地區(qū)。

Kazumasa Hara稱，Macnica可能通過收購拓展到其他領(lǐng)域，如網(wǎng)絡安全，目標是降低Macnica對半導體的依賴，后者占其銷售額的90%。

值得注意的是，除了外部環(huán)境的變化以外，分銷商和原廠的協(xié)議也是推動分銷商合并的原因之一。

其中瑞薩電子自2008年以來與半導體貿(mào)易公司之間的分銷協(xié)議有解除的趨勢，2011年2月底與RYODEN 公司（原 Ryoden Shoji 公司）解除了分銷協(xié)議。

總之，在芯片分銷商與芯片原廠權(quán)力關(guān)系沒有發(fā)生根本性變化的背景下，芯片制造商越來越注重直銷，而并購已成為半導體分銷公司發(fā)展的選擇之一。