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每一次連接，讓通信觸達(dá)；每一次傳遞，引喜悅發(fā)生。歲末回首，通信產(chǎn)業(yè)2024留下了哪些足跡？“你”的2024又是如何度過(guò)？哪些變革觸動(dòng)了你的心弦？歲末年初之際，通信世界全媒體推出以“‘我’的2024”為主題的2024年度盤點(diǎn)。本期為您帶來(lái)“我”的2024——談企業(yè)，通過(guò)回顧2024年ICT領(lǐng)域各企業(yè)的發(fā)展歷程，講述企業(yè)在這一年里與ICT的緊密聯(lián)系和深刻體驗(yàn)，為行業(yè)發(fā)展提供一個(gè)獨(dú)特的年度總結(jié)。
2024年，中國(guó)ICT產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，5G-A技術(shù)持續(xù)升級(jí)、AI大模型蓬勃興起、智算建設(shè)如火如荼……在技術(shù)百花齊放、業(yè)務(wù)加速布局的浪潮中，高通憑借其在5G和終端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)技術(shù)融合發(fā)展，穩(wěn)步推進(jìn)多元化布局，與合作伙伴共同探索“新技術(shù)”“新終端”“新生態(tài)”，交出了一份亮眼的答卷。
技術(shù)創(chuàng)新：5G-A與終端側(cè)AI領(lǐng)跑行業(yè)
作為5G技術(shù)演進(jìn)的重要推動(dòng)者，高通持續(xù)引領(lǐng)5G-A創(chuàng)新。公司于年初推出的驍龍X80，是其第二代支持5G Advanced-ready架構(gòu)的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，使首批絕大多數(shù)5G-A手機(jī)能夠快速支持多項(xiàng)增強(qiáng)特性。高通還與產(chǎn)業(yè)伙伴合作驗(yàn)證了多項(xiàng)5G-A關(guān)鍵技術(shù)，例如在今年的F1中國(guó)大獎(jiǎng)賽期間，攜手上海聯(lián)通完成了5G-A規(guī)模組網(wǎng)及多項(xiàng)技術(shù)演示，首次實(shí)現(xiàn)連續(xù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋速率突破5Gbps。這些實(shí)踐成果為行業(yè)加速邁向5G-A提供了重要參考，也為5G創(chuàng)新開辟了更廣闊的發(fā)展空間。
在AI領(lǐng)域，高通聚焦終端側(cè)AI的落地實(shí)踐，最新推出的驍龍8至尊版在生成式AI、多模態(tài)處理等方面取得了重要突破，為多種AI應(yīng)用場(chǎng)景提供了強(qiáng)大支持。目前，包括小米15、iQOO 13在內(nèi)的十多款搭載驍龍8至尊版的旗艦機(jī)已經(jīng)發(fā)布；高通還與騰訊混元、智譜等企業(yè)合作，探索生成式AI的應(yīng)用落地。通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，高通在提升智能終端性能的同時(shí)，為行業(yè)生態(tài)的發(fā)展提供了平臺(tái)支持。
多元布局：跨行業(yè)合作持續(xù)深化
除了保持在智能手機(jī)領(lǐng)域的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，高通2024年在汽車、PC、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的多元化發(fā)展同樣頗具亮點(diǎn)。
面對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)重要的轉(zhuǎn)型機(jī)遇，高通推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤中的最新力作，帶來(lái)CPU速度提升至3倍，AI性能提升至12倍的顯著進(jìn)步。作為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)合作伙伴，高通在過(guò)去三年支持60多家中國(guó)汽車品牌推出了160多款車型，為中國(guó)汽車企業(yè)的智駕和智能座艙創(chuàng)新提供了技術(shù)支撐，助力中國(guó)品牌加速全球化進(jìn)程。
PC行業(yè)也迎來(lái)了關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X系列PC平臺(tái)，聚焦性能與能效，擁有強(qiáng)大的終端側(cè)AI能力。宏碁、華碩、聯(lián)想等廠商已經(jīng)發(fā)布了覆蓋多價(jià)位的58款驍龍AI PC產(chǎn)品。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通最新推出的IQ系列工規(guī)級(jí)處理器產(chǎn)品組合，將邊緣側(cè)AI能力帶入各行各業(yè)的聯(lián)網(wǎng)終端，賦能行業(yè)智能化升級(jí)。高通還積極加強(qiáng)對(duì)開發(fā)者的支持，與中科創(chuàng)達(dá)、廣翼智聯(lián)等多家中國(guó)合作伙伴，推出一系列基于高通RB3 Gen 2、RB5等平臺(tái)的開源產(chǎn)品，打造全面的開發(fā)者技術(shù)服務(wù)社區(qū)，共同促進(jìn)智能物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的共同繁榮。
展望未來(lái)：技術(shù)驅(qū)動(dòng)生態(tài)共贏
回顧2024年，高通以“5G+AI”為核心驅(qū)動(dòng)力，不僅實(shí)現(xiàn)了自身業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，也通過(guò)與產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，推動(dòng)了多個(gè)行業(yè)的技術(shù)變革與合作升級(jí)。未來(lái)，高通將如何在新一輪技術(shù)浪潮中繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新，深化合作，值得持續(xù)關(guān)注。
作者：朱文鳳
責(zé)編/版式：王禹蓉
審校：王 濤?梅雅鑫
監(jiān)制：劉啟誠(chéng)
