注)本文表格內(nèi)數(shù)據(jù)提取自知識星球數(shù)據(jù)庫文檔《全球封裝設(shè)備供應(yīng)商及產(chǎn)品統(tǒng)計》
過去寫文章總是太糾結(jié)于文章的流量,導(dǎo)致每次選題時都要考慮內(nèi)容的讀者覆蓋面和話題熱門程度,導(dǎo)致一些相對冷門的行業(yè)就沒有機會發(fā)表了,這一方面讓部分有需要的讀者缺少了參考的機會,另一方面也導(dǎo)致數(shù)據(jù)長期得不到反饋而失去一個重要的更新的途徑。
所以我考慮再三以后還是決定后續(xù)多發(fā)布一些相對冷門數(shù)據(jù)。只要這個數(shù)據(jù)對個別人產(chǎn)生價值,那就值得了。
今天選了一個半導(dǎo)體封裝切磨相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。除了背面減薄和晶圓切割,我把貼膜擴膜等輔助設(shè)備內(nèi)容也加上了
麻煩行業(yè)朋友在參考的同時也幫忙多多確認。有任何問題,請及時和我交流。謝謝了順便也說一嘴,其實國內(nèi)減薄和切割設(shè)備市場很大,國內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)實力還很難滿足需求。如果有好的技術(shù)和團隊資源,這塊還有機會折騰一下
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