Vicor攜CHiP封裝技術(shù)火熱來(lái)襲

“只有Vicor能做的出來(lái)，沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”當(dāng)我就Vicor公司最新CHiP封裝技術(shù)和工程師交流的時(shí)候，一位電源行業(yè)的資深專家這樣對(duì)我說(shuō)到。

CHiP是怎樣一種技術(shù)

全新的ChiP（Converter housed in Package）封裝技術(shù)是在高接線密度基板（HDIC）的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進(jìn)行鑄模。在制作過(guò)程中，可通過(guò)對(duì)磁性平板進(jìn)行切割，獲得不同尺寸的功率元件，元件最薄可達(dá)4.7毫米，同時(shí)有多種輸出功率可供選擇，最高輸出功率可達(dá)1.5kw。設(shè)計(jì)師可根據(jù)對(duì)不同功率密度的需求選用相映尺寸的封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)上更具靈活性。

功率器件封裝形式演化

Vicor公司CHiP封裝的功率元件

采用這種封裝形式的優(yōu)點(diǎn)在于其密度得到大幅提升，有效地節(jié)省了制作成本，在提升性價(jià)比的同時(shí)也為用戶帶來(lái)價(jià)格上的實(shí)惠。新基準(zhǔn)的ChiP在功率密度方面可達(dá)3kW/in3，面積密度可達(dá)850W/in2，轉(zhuǎn)換效率達(dá)98%。熱管理方面，通過(guò)在高接線密度基板（HDIC）上方、下方的高導(dǎo)熱磁性元件及引腳進(jìn)行散熱，也可將ChiP加裝于磚式散熱片中，以滿足不同用戶、不同應(yīng)用環(huán)境的需求。

相信大家都可以在網(wǎng)上找到上面的答案。我想更直觀和通俗的理解是，這是針對(duì)板級(jí)電源模塊產(chǎn)品的一種全新的封裝形式，Vicor通過(guò)特殊的工藝線的調(diào)整，使之可通過(guò)類似芯片晶圓的排列和切割技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，不同的是芯片的晶圓是圓形而CHiP采用長(zhǎng)方形結(jié)構(gòu)，因?yàn)楸旧矸庋b就是長(zhǎng)方形的，這樣就大大提高了其空間利用率。

為什么要用CHiP封裝

Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis

Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis帶給我們的最新消息是該公司采用全新CHiP封裝的產(chǎn)品將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

Vicor公司現(xiàn)有5種CHiP封裝尺寸，客戶可根據(jù)實(shí)際功率大小來(lái)選擇

而我們也不免有這樣一個(gè)疑問(wèn)，客戶為什么一定要用這種封裝產(chǎn)品？從Robert的表述中我想大概可以歸結(jié)出以下幾點(diǎn)理由：

1. 性能優(yōu)越。

目前為止，電源產(chǎn)品最重要的性能指標(biāo)包括轉(zhuǎn)換效率、待機(jī)功耗和功率密度，大功率產(chǎn)品還要考慮EMI指標(biāo)。其中轉(zhuǎn)換效率和功率密度與所采用的封裝技術(shù)關(guān)系很大，而CHiP封裝在這兩項(xiàng)性能的表現(xiàn)都很優(yōu)越。

同時(shí)采用不同CHiP封裝的不同型號(hào)的電源模塊產(chǎn)品還有其獨(dú)特的性能，如采用1323 VTM電流倍增器可直接從48V母線供電到微處理器，省去了負(fù)載點(diǎn)大電容。

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2. 靈活性。

Robert表示，Vicor基于CHiP封裝的產(chǎn)品線可提供交流到直流的AC/DC降壓轉(zhuǎn)換，120V高壓轉(zhuǎn)換為48V的DC/DC轉(zhuǎn)換器，48V轉(zhuǎn)換為12V低壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器，以及12V轉(zhuǎn)換到更低壓的DC/DC轉(zhuǎn)換器，提供了轉(zhuǎn)換鏈路上的完整產(chǎn)品線，客戶可根據(jù)系統(tǒng)應(yīng)用的需要進(jìn)行靈活選擇和搭配。

客戶可根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要靈活選擇Vicor公司提供不同的產(chǎn)品

在客戶的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源往往是一個(gè)被忽視的部分，因?yàn)楹诵牡奶幚砗涂刂撇糠植攀强蛻絷P(guān)心的重點(diǎn)，所以怎樣幫助客戶不斷簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)是所有電源廠商的任務(wù)。CHiP封裝顯然提供了一種更加簡(jiǎn)單易用的選擇。

Vicor與中國(guó)

時(shí)至今日，中國(guó)已經(jīng)成為全球90%以上電源產(chǎn)品的出產(chǎn)國(guó)和供貨地。作為專注在這一領(lǐng)域的Vicor自然也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這塊大蛋糕。

Robert提到，Vicor公司自2012年制定了一個(gè)5年計(jì)劃，其中重要內(nèi)容就是把對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的拓展作為未來(lái)公司發(fā)展的一個(gè)戰(zhàn)略部署，力求5年計(jì)劃結(jié)束時(shí)中國(guó)市場(chǎng)在Vicor整體業(yè)務(wù)中的占比從目前的20%上升到50%。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，Vicor公司的第一步是在大陸設(shè)立辦事處，今年1月，Vicor公司上海辦事處正式成立，目前主要負(fù)責(zé)國(guó)內(nèi)的銷售、市場(chǎng)和技術(shù)支持。

此外，Vicor公司未來(lái)重點(diǎn)覆蓋的市場(chǎng)包括電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車、通信和計(jì)算以及工業(yè)三大領(lǐng)域，開始從傳統(tǒng)的軍工航天領(lǐng)域向更廣闊的民用市場(chǎng)進(jìn)軍。Robert表示，Vicor公司的高性能產(chǎn)品將使其在這些領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)極具競(jìng)爭(zhēng)力。相較于Vicor公司傳統(tǒng)的軍工航天業(yè)務(wù)，這些新的民用市場(chǎng)的業(yè)務(wù)正在迅速增長(zhǎng)，從而保證了在2013年半導(dǎo)體行業(yè)整體慘淡的背景下，Vicor公司已經(jīng)提前完成了今年的業(yè)績(jī)預(yù)期。

同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)Vicor公司最新CHiP封裝的產(chǎn)品也表現(xiàn)出了極大的熱情，目前有數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的一些客戶正在采用Vicor公司提供的樣片進(jìn)行試用和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。而Robert表示，因?yàn)槭仟?dú)一無(wú)二的技術(shù)，Vicor公司愿意以開放的態(tài)度和更多業(yè)界同行合作，共同將CHiP這種封裝技術(shù)做成一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這也有利于Vicor的技術(shù)和產(chǎn)品能夠更快的進(jìn)入目標(biāo)市場(chǎng)，被更多客戶所接受。

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伴隨著Vicor公司在中國(guó)市場(chǎng)的投入增加，相信它也會(huì)更多的活躍在國(guó)內(nèi)工程師的社交網(wǎng)絡(luò)，而Robert也表示，Vicor公司正在著手考慮在國(guó)內(nèi)大學(xué)計(jì)劃方面的部署，建立更強(qiáng)大的品牌影響力。