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“目前中國(guó)大陸在科磊總體營(yíng)收中的占比不是很高，但增速是最快的?！苯?，KLA-Tencor（科磊）公司在被收購(gòu)消息傳出后召開(kāi)了首次媒體見(jiàn)面會(huì)，對(duì)該公司業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展做出說(shuō)明。會(huì)上，科天副總裁兼科天中國(guó)總裁張智安做出上述發(fā)言。
關(guān)于收購(gòu)
在說(shuō)科磊后續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略和規(guī)劃之前，我們先來(lái)說(shuō)說(shuō)最近發(fā)生在它身上的這件大事，被 Lam Research（科林）以 106 億美元收購(gòu)。了解半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的人不難知道，目前設(shè)備供應(yīng)商呈現(xiàn)高度集中化的趨勢(shì)，而這種趨勢(shì)歸根結(jié)底是由市場(chǎng)容量決定的，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中，終端產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)?？梢赃_(dá)到 1.8 兆億美元，而到科磊所處的最上游的工藝控制裝備這一級(jí)，市場(chǎng)規(guī)模只有 46 億美元，Lam Research 所處的晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域，市場(chǎng)容量也只有 340 億美元。在沒(méi)有足夠的新興應(yīng)用與產(chǎn)能支撐的情況下，供應(yīng)商的營(yíng)收很容易達(dá)到天花板，廠商要生存，并購(gòu)就成了一個(gè)必然選擇，目前這種并購(gòu)趨勢(shì)已經(jīng)從設(shè)備業(yè)擴(kuò)展到芯片供應(yīng)商這一級(jí)，原因就是移動(dòng)終端等主要應(yīng)用的增長(zhǎng)乏力，帶動(dòng)全球的芯片市場(chǎng)已經(jīng)趨于飽和。而半導(dǎo)體制造設(shè)備這一端，目前所剩的玩家已經(jīng)不多，前不久還傳出應(yīng)用材料要收購(gòu)東京電子的消息，這次 Lam Research 收購(gòu)科磊也就不足為奇。
另一個(gè)原因可以歸為兩家產(chǎn)品線的互補(bǔ)。Lam Research 產(chǎn)品線主要集中在晶圓制造領(lǐng)域，科磊則主攻檢測(cè)和良測(cè)，但他們?cè)诟髯灶I(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都包括應(yīng)用材料和 ASML，這兩家則是大而全幾乎覆蓋了晶圓、檢測(cè)和良率方面的全部產(chǎn)品，筆者之前在對(duì)國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)尹志堯的采訪中也了解到，目前半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在和客戶(hù)的采購(gòu)協(xié)議中，不同產(chǎn)品的捆綁銷(xiāo)售已經(jīng)成為很重要的議價(jià)砝碼，Lam Research 和科磊的結(jié)合則可以跟競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好的抗衡，以更全的產(chǎn)品線來(lái)爭(zhēng)奪客戶(hù)訂單。
因?yàn)槭召?gòu)尚未完成，發(fā)布會(huì)上，科磊公司發(fā)言人并未對(duì)兩家公司的未來(lái)規(guī)劃做出評(píng)論，而可以明確的是，如果順利的話，兩家的收購(gòu)將于明年早些時(shí)候完成，屆時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將進(jìn)入三國(guó)時(shí)代。
科磊公司全球 E-Beam 業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Amir Azordegan（左）與科天副總裁兼科天中國(guó)總裁張智安（右）
物聯(lián)網(wǎng)成為增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力
科磊公司全球 E-Beam 業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Amir Azordegan 博士明確表示，隨半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，繼移動(dòng)設(shè)備之后，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將成為重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)?？评诠居糜谖锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)投入在過(guò)去的一年里增加了 4 倍，將保持每年 20%的投入增長(zhǎng)速度，并預(yù)計(jì)將在接下來(lái)的 3 年能看到市場(chǎng)回報(bào)。
總體而言，相對(duì)于以往的新技術(shù)、更小工藝尺寸以及產(chǎn)品上市時(shí)間，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更多考量半導(dǎo)體廠商的成本、產(chǎn)能以及可靠性。具體涉及到產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用將極大刺激包括 MEMS 傳感器、處理器以及通信模塊產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，在不同的應(yīng)用細(xì)分中，對(duì)這些產(chǎn)品又提出不同的技術(shù)要求，其中在如工業(yè)、醫(yī)療等成熟市場(chǎng)，芯片的可靠性是最關(guān)鍵的性能指標(biāo)，而在如消費(fèi)領(lǐng)域等高速發(fā)展的市場(chǎng)，成本及采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的芯片良率成為考量半導(dǎo)體廠商的生命線。Amir 談到，針對(duì)這些不同的需求，科磊會(huì)有不同的產(chǎn)品和客戶(hù)服務(wù)相對(duì)應(yīng)，同時(shí)也注重在進(jìn)行舊機(jī)臺(tái)的驗(yàn)證和升級(jí)，延長(zhǎng)已有設(shè)備的使用壽命，以及根據(jù)客戶(hù)需求定制新產(chǎn)品等方面不斷提高附加值。
中國(guó)大搞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)能帶來(lái)什么
Amir 和張智安都反復(fù)強(qiáng)調(diào)中國(guó)市場(chǎng)在科磊全球戰(zhàn)略中的重要性，而近兩年來(lái)國(guó)內(nèi)大搞半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)備和制造的決心也讓我們看到這種重要性提升的現(xiàn)實(shí)依據(jù)。光是今年一年，國(guó)內(nèi)在晶圓代工和封測(cè)方面的動(dòng)作不斷，所以就有了張智安開(kāi)篇處的發(fā)言。
Amir 也坦言，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點(diǎn)未來(lái)一段時(shí)間重點(diǎn)應(yīng)該還是 20nm~90nm 這一區(qū)間。
同時(shí)，雖然具體國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的數(shù)字發(fā)言人表示不便透露，但張智安表示，可以肯定的是，這一輪國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體熱潮動(dòng)作之大前所未有，相信也會(huì)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更大的變化，留下更多有價(jià)值的資源?？评谧匀徊粫?huì)放過(guò)其中商機(jī)。
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