E擂臺︱淺析小米松果處理器實力，聯(lián)發(fā)科：這就非常尷尬了

?

半導(dǎo)體行業(yè)是一個沒有硝煙的戰(zhàn)場，各個領(lǐng)域都有幾大巨頭坐擁市場紅利，陰謀陽謀明爭暗斗，為了搶占市場就要用力“出拳”。今天與非網(wǎng)上線一個新系列《E 擂臺》，深挖行業(yè)紛爭歷史，細(xì)述技術(shù)優(yōu)劣，在這里你將會看到巨頭恩怨史，技術(shù)產(chǎn)品 PK 賽，這個擂臺不相信眼淚——前言

最近小米搞了一條大新聞，那就是自研處理器的夢想有了著落。雖然對于松果處理器大家早有耳聞，不過最近鋪天蓋地的消息讓這款處理器想低調(diào)都低調(diào)不了。然而這款松果處理器到底性能能打多少分？想必你是一頭霧水。今天與非網(wǎng)小編就把這款松果處理器塞到已有處理器的排行榜中，順便看一看搭載這款處理器的小米手機(jī)又能有多少的實力。

前世今生
對很多人來說，松果處理器的消息讓人覺著很突然，其實早在 2014 年 11 月，大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺技術(shù)以人民幣 1.03 億元的價格許可授權(quán)給由小米和聯(lián)芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。如此看來，雷軍自研處理器的計劃早就深扎心里了。

對于聯(lián)芯還很陌生的小伙伴們不用擔(dān)心，與非網(wǎng)小編在年前整理了一篇關(guān)于聯(lián)芯發(fā)展史的文章，你可以點擊《聯(lián)芯的十年風(fēng)雨路，靠啥從海思展訊口中搶食？》，進(jìn)行閱讀。

簡單點說，北京松果電子有限公司由小米和聯(lián)芯共同投資成立，其中小米持股 51%，聯(lián)芯持股 49%。本打算 2016 年第四季度誕生的松果處理器就這么無意外的延期了，最近網(wǎng)絡(luò)關(guān)于松果處理器的消息頻出，而且還能在微博上直接搜到“松果電子”官方認(rèn)證賬號。

去年雷軍也發(fā)表過關(guān)于松果處理器的言論：“可能公眾對產(chǎn)業(yè)的了解不高，大家的目光肯定一開始就盯住了最為高端的芯片。但我們想一想，中國以前沒有芯片，后來有芯片了，你能說這不是突破嗎？有了芯片之后可能剛開始性能很低端，但現(xiàn)在我們能到達(dá)中端水平了，這不也是突破嗎？”松果處理器性能方面，雷總則表示沒必要過于解讀。

不把松果處理器定個位，心里總覺得少點什么。大家對小米手機(jī)不陌生，對于小米手機(jī)的定位人人心中都有一桿秤，那這即將要發(fā)布的松果處理器到底有多彪悍，想必你還是一頭霧水。那么與非網(wǎng)小編就來猜測一下這款松果處理器到底到了什么水準(zhǔn)。

?

處理器擂臺
據(jù)稱，小米這款處理器型號為松果 V670，采用的四核 1.4G 主頻的 Cortex A53 和四核 2.2G 主頻的 Cortex A53，所配的圖形處理器則為 MaliT860 MP4，主頻速度為 800HMz，采用的是中芯國際 28nm 工藝。

從這基礎(chǔ)性能入手，海思麒麟 650 的 CPU 部分是 4 核 2.0GHz A53+4 核 1.7GHz A53；驍龍 616 的是 4 核 1.7GHz A53+4 核 1.2GHz A53；驍龍 625 的是 8 核 2.0Ghz A53；還有網(wǎng)上最近盛傳的與之媲美的驍龍 808，其 CPU 部分是 2 顆 ARM Cortex A57 再搭配 4 顆 ARM Cortex A53 形成。

看上去有很是相似，再深追一下別的部分，麒麟 650 的 GPU 部分是 Mali-T830 MP2；驍龍 616 的是 Adreno 405 550MHZ；驍龍 625 是 Adreno 506；驍龍 808 是 Adreno 418 600MHz；

不過松果 V670 的 28nm 工藝讓人很心碎，麒麟 650 是 16nm FF+，驍龍 616 是 28nm LP，驍龍 625 是 14nm FinFET，驍龍 808 是 20nm HPM。

這么看來，這款處理器的實際水平應(yīng)該高于驍龍 616，接近于驍龍 808。繞了這么一大圈還是與網(wǎng)上盛傳的差不多，小編表示心塞。網(wǎng)上曾經(jīng)流傳一張關(guān)于這款松果處理器的跑分，前提也說的很清楚，那就是如果沒有對松果 SoC 做特殊優(yōu)化的話。

跑分上是可以與驍龍 625 還有麒麟 650 一較高下。個人覺得還是不太可能，配備驍龍 625 的手機(jī)有哪些？華碩 ZenFone 3、三星 Galaxy C7、OPPO R9s、vivo X9，你讓這些手機(jī)的老臉往哪擱。

不過這款處理器主打中低端是沒有錯了，既然說到中端，那聯(lián)發(fā)科會不會心里不是滋味？

有了參照物去尋找對應(yīng)的聯(lián)發(fā)科處理器就好辦了，從最新的手機(jī) CPU 性能天梯圖中尋答案。

（點擊可放大）

從最新的手機(jī) CPU 性能天梯圖中可以看出，驍龍 808 對齊的則是 Helio X10，稍微差一點還有 Helio P15 和 Helio P10，這三款聯(lián)發(fā)科的處理器制造工藝同樣是 28nm HPC+，CPU 部分都是八核 A53。這么說來，聯(lián)發(fā)科會有點小情緒了。不過小米懟聯(lián)發(fā)科又不是第一次了，之前那款紅米 2A 就讓聯(lián)發(fā)科郁悶了好一陣子。

?

手機(jī)擂臺
搭載這款松果 V670 處理器的手機(jī)外界一直瘋傳為“小米 5C”，不過從曝光的跑分資料上來看，叫做“Xiaomi Meri”。

?

姑且先叫做小米 5C，據(jù)爆料，這款手機(jī)采用 5.5 英寸 1080 顯示屏，搭載小米自主研發(fā)松果處理器，內(nèi)置 3GB+64GB 存儲組合，配備前置 800 萬像素鏡頭+后置 1300 萬像素鏡頭組合，配置光學(xué)防抖。顏值方面也有爆料，如下。

在上面一部分的相近處理器中，我們挑選一些代表機(jī)型進(jìn)行比較。

上面表格中的三款手機(jī)都是大家比較熟悉的機(jī)型，看一下發(fā)布時間，華為 P8 是 2015 年 4 月，OPPO R9 是 2016 年 3 月，魅藍(lán) Note 5 是 2016 年 12 月。如果小米這時候發(fā)布 5C，正如上面所說，走的是中低端路線了。其實不用考究太多，如果聯(lián)芯真的可以搞出中高端處理器，聯(lián)發(fā)科臉早就綠了。不過在這個特立獨行的年代，小米這款手機(jī)難道會沒有什么特有黑科技嗎？這點需要打一個問好，等雷布斯給驚喜。

這期的《E 擂臺》我們把最新爆料比較火爆的松果處理器拿來溜了一圈，拿現(xiàn)有處理器和產(chǎn)品進(jìn)行了一次比較，相信大伙心里應(yīng)該對這款手機(jī)的定位有了自己想法。不過雷軍都說了，不要過度解讀松果處理器，從無到有本身就是一種突破。且不說我們這些吃瓜群眾怎么想，但魅族、樂視之流肯定羨慕至極。

更多關(guān)于松果處理器的文章，歡迎點擊《與非網(wǎng)松果處理器專欄》閱讀！

與非網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)許可，謝絕轉(zhuǎn)載！