TDK亮相慕展，四大“能力”加身、新產(chǎn)品亮眼

在剛剛結(jié)束的“2017 慕尼黑上海電子展”上，TDK 這個在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位的著名電子工業(yè)品牌攜眾多產(chǎn)品在展會上亮相。

我們先來看一下 TDK 最近的大動作，與高通合作，成立合資公司 RF360 Holdings；耗資 13 億美元收購蘋果與三星的運動傳感器供應(yīng)商 InvenSense。TDK 除了鞏固智能手機市場外，僅透過 TDK 兩個大動作就可以看到 TDK 在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、汽車等領(lǐng)域的野心。與非網(wǎng)記者在 TDK 展臺上也充分體會到了這一點。

TDK 在 2017 年 3 月的上海慕尼黑電子展展位圖

TDK 展位主要分為四大展區(qū)，即汽車電子、移動通信 / 可穿戴設(shè)備 / 物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)應(yīng)用、能源應(yīng)用，四大展區(qū)大秀“能力”。

?TDK 四大技術(shù)領(lǐng)域展區(qū)

哪個展區(qū)是重中之重呢？很明顯，移動通信 / 可穿戴設(shè)備 / 物聯(lián)網(wǎng)是 TDK 展位上最吸睛的。其他三大展區(qū)展示了什么呢？汽車電子領(lǐng)域，展出了與引擎管理、TMPS/PEPS 以及電動交通(包括 EV, HEV 及 PHEV)相關(guān)的電子元件解決方案；工業(yè)機械人管理、驅(qū)動及牽引、工業(yè)電源、風(fēng)能和太陽能以及能源傳輸和傳送用的電子元件以及其解決方案則是 TDK 在工業(yè)電子以及綠色能源領(lǐng)域的產(chǎn)品亮點。

本次展會上除了展出 TDK 和 EPCOS 應(yīng)用于各電子和電器行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案，也展出產(chǎn)品包括為下一代技術(shù)而創(chuàng)新的電容器、電感、SESUB 藍(lán)牙模塊，MEMS 及 EMC 元件，電子保護元件等。

本次展會上 TDK 都展出了哪些亮點的產(chǎn)品呢？下面與非網(wǎng)記者就帶大家一起來看看。

新品發(fā)布

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60g 鋁電解電容器

TDK 集團開發(fā)出第一款抗振性能達(dá) 60 g 的愛普科斯鋁電解電容器，并符合 IEC60068-2-6 標(biāo)準(zhǔn)。此類型電容器提供三種端子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為 16 mm x 25 mm 至 18 mm x 39 mm（直徑 x 長度），電容量值介于 270 μF 和 5800μF 之間，電壓范圍為 25 V 至 100V。此外，所有 60 g 型電容器允許最大工作溫度高達(dá) 150°C，并且符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)。

自動化電子設(shè)備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動機的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機械負(fù)載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會進一步增大振動負(fù)載。據(jù)悉，這款電容可在緊湊的結(jié)構(gòu)中，提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能。

新型 60g 電容器有別于前代產(chǎn)品，新型電容器的固定力相當(dāng)大，能夠可靠地防止芯子在鋁殼內(nèi)部移動。

CeraPad^TM，集成 ESD 保護功能的超薄基板

CeraPad^TM集成 ESD 保護功能的超薄基板，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位 LED 數(shù)量和密度日益增長的 LED 應(yīng)用。CeraPad 陶瓷基板無需像獨立 ESD 元件占據(jù)額外的空間，也不受 LED 安裝密度的限制。CeraPad 可將標(biāo)準(zhǔn) LED 元件定制芯片規(guī)格封裝從 CSP1515 降低到 CSP0707。此外，CeraPad 還具有極低的熱膨脹系數(shù)(6 ppm/mK)，當(dāng)溫度變化時，基板與 LED 之間幾乎沒有機械應(yīng)力。

智能手機和汽車電子領(lǐng)域，越來越重視設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化，因此要求也在不斷提升。ESD 保護技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進 LED 系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的 ESD 保護能力，因為汽車 ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。CeraPad 便可滿足客戶對極致微型化和 ESD 保護的要求。

PowerHapt^TM，帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器

PowerHapt^TM為創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器功能的壓電執(zhí)行器。據(jù)悉，新產(chǎn)品在加速度、力和響應(yīng)時間方面均具有無與倫比的性能，可提供空前的觸覺反饋質(zhì)量。這款結(jié)構(gòu)緊湊且功能強大的執(zhí)行器通過結(jié)合各種人類觸角的敏感性，大大增強人機交互 (HMI) 的傳感體驗。

SESUB-PAN-D14580，世界最小級別的 Bluetooth V4.1 SMART 模塊

TDK 展出了超小型 Bluetooth SMART(Low Energy)模塊，據(jù) TDK 工程師介紹，這款產(chǎn)品非常適用于今后將飛速發(fā)展的可穿戴設(shè)備中。

本產(chǎn)品利用 TDK 獨有的 IC 內(nèi)置基板（SESUB），可實現(xiàn)了作為 Bluetooth V4.1 SMART 模塊的世界最小級別(3.5x3.5x1.0mm)。該大小與分立器件相比，可減少 60%以上的基板占有面積。

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