2023年7月12號,與非網(wǎng)在慕尼黑上海電子展參觀了TDK的 AR/VR展臺,TDK日本市場部的馬延磊工程師展示了一款用于AR/VR設(shè)備上的黑科技產(chǎn)品,它可以極大的縮小AR/VR設(shè)備的體積與重量。
據(jù)工程師介紹,這項(xiàng)技術(shù)基于光波導(dǎo)被動光學(xué)器件設(shè)計(jì),只需要一顆器件就能很快的完成RGB三色合光與出光,體積可以變?yōu)樵瓉淼氖种唬M裝效率也比原來快了100倍,產(chǎn)線良率與組裝速度都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于基于鏡片的模組方案。點(diǎn)擊查看視頻詳情。