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進(jìn)入 2017 年，摩爾定律的腳步愈加沉重，“摩爾定律已死”的言論籠罩著整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，超越摩爾定律發(fā)展的想法在半導(dǎo)體從業(yè)人員的腦海里更清晰了。在這樣的大環(huán)境下，?SiP 封裝技術(shù)重新走到了聚光燈下。從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律），?SiP 是實(shí)現(xiàn)的重要路徑。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義：SiP?為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如 MEMS 或者光學(xué)器件等其他元器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
從架構(gòu)上來講，?SiP?與?SoC?（片上系統(tǒng)）相對(duì)應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而?SoC?則是高度集成的芯片產(chǎn)品。
SoC?與?SiP?是極為相似，兩者均將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件，甚至包含被動(dòng)組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。?SoC?是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。?SiP?是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如?MEMS?或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。
SiP 的一大優(yōu)點(diǎn)在于它可以將更多的功能壓縮至外型尺寸越來越小的芯片上，適合例如在穿戴式裝置和醫(yī)療植入裝置方面的應(yīng)用。因此，盡管該封裝中的單個(gè)芯片中集成在單個(gè) die 上的功能較少，但從封裝整體而言，則在更小的覆蓋區(qū)中納入了更多功能。事實(shí)上，這是一個(gè)存在單一封裝體中的完整電子系統(tǒng)，載著當(dāng)中 IC 以平坦排列、垂直堆?；蚴莾烧呒婢叩姆绞脚挪肌?/p>
在市場(chǎng)方面，SiP 的應(yīng)用一開始鎖定在高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，其中網(wǎng)絡(luò)吞吐量 throughput 至關(guān)重要，但價(jià)格不是關(guān)鍵因素，以及一些消費(fèi)電子和移動(dòng)市場(chǎng)，何者的初始開發(fā)成本可以在大量需求和系統(tǒng)的整體價(jià)格部份攤銷。
當(dāng)前的主要應(yīng)用則包括將處理器、內(nèi)存、邏輯單元和傳感器集成在一個(gè)模塊中，為某些客戶提供一站式的解決方案。但是，隨著成本的降低，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)對(duì)需要快速推出新產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備裝置開發(fā)商尤其有用。
由于其能在更小的成品尺寸上改善電池壽命，SiP 也逐漸滲透進(jìn)汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子領(lǐng)域。在如人工智能和神經(jīng)引擎等有高性能需求的應(yīng)用中，SiP 也是合適的解決方案。Chang 說：“SiP 可以適用于廣泛多樣的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。”這項(xiàng)技術(shù)也適合無人駕駛車輛、擴(kuò)增實(shí)境、5G 無線通信等。
觀察 2017 年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)大陸企業(yè)可選擇的并購(gòu)目標(biāo)大幅減少，使得 2017 年中國(guó)大陸資本進(jìn)行海外并購(gòu)難度增加。
因此，中國(guó)大陸 IC 封測(cè)業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn)從藉由海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開發(fā) Fan-Out 及 SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過客戶認(rèn)證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來維持競(jìng)爭(zhēng)力。
中國(guó)大陸封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)（Flip Chip、Bumping 等）及先進(jìn)封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等）的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及因企業(yè)并購(gòu)帶來的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商 2017 年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)，表現(xiàn)優(yōu)于全球 IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。
接下來，與非網(wǎng)小編將對(duì) IC 封測(cè)產(chǎn)業(yè)十大代表企業(yè)一一進(jìn)行介紹。
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日月光
日月光總部位于中國(guó)臺(tái)灣，成立于 1984 年，是全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體制造組裝與測(cè)試服務(wù)公司。主營(yíng)業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體封裝測(cè)試、芯片前段測(cè)試、晶圓針測(cè)和后段封裝、材料、成品測(cè)試等。根據(jù)公司 7 月 28 日公布的財(cái)報(bào)顯示，2017 財(cái)年第二財(cái)季公司的營(yíng)業(yè)收入為 660.26 億新臺(tái)幣，同比上漲 5.47%；凈利潤(rùn)為 78.47 億中國(guó)臺(tái)灣元，同比增長(zhǎng) 67.71%。
日月光集團(tuán) 2017 年第三季封測(cè)收入為 418.54 億新臺(tái)幣，較上季 390.48 億新臺(tái)幣成長(zhǎng) 7%。其中封裝收入 338.97 億新臺(tái)幣，測(cè)試收入 68.89 億新臺(tái)幣。
汽車、消費(fèi)電子業(yè)務(wù)占 41%，電腦占 10%，通訊占 49%。
公司預(yù)估第四季將和第三季相當(dāng)。
對(duì)封測(cè)大廠日月光來說，臺(tái)積電由晶圓代工跨足晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)，雖然未來仍有合作機(jī)會(huì)，但日月光已決定以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，由后段封測(cè)跨向前段晶圓級(jí)封裝，可望拿下超微、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。
安靠
安靠（Amkor）總部在美國(guó)賓夕法尼亞州的西徹斯特，成立于 1968 年。于今年 2 月初宣布與 NANIUM S.A. 達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，增強(qiáng)了公司在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包業(yè)務(wù)等方面的實(shí)力。根據(jù)公司發(fā)布的第一季度財(cái)報(bào)顯示，公司今年第一季度總營(yíng)收為 9.14 億美元，較上季下跌 10%。
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2017 年 10 月 30 日，安靠科技發(fā)布 2017 年第三季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2017 年第三季總營(yíng)收 11.35 億美元，較上季成長(zhǎng) 15%；毛利率 19.10%；盈利 5563 萬美元；歸屬公司利潤(rùn) 5444 萬美元。
第三季公司收入先進(jìn)封裝產(chǎn)品營(yíng)收 5.54 億美元；封裝占 82%；前十大客戶占比達(dá) 67%。
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長(zhǎng)電科技
長(zhǎng)電科技成立于 1972 年，于 2015 年并購(gòu)了新加坡星科金朋，公司擁有八處生產(chǎn)基地，主要從事研制、開發(fā)、生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體，電子原件，專用電子電氣裝置，銷售本企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品及成套設(shè)備。根據(jù) 4 月 28 日公布的財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技今年 1-3 月的營(yíng)業(yè)收入為 50.25 億元，同比增長(zhǎng) 43.29%；其中半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率為 41.91%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3829.77 萬元，同比增長(zhǎng) 36.03%，半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為 43.18%。
2017 年 10 月 30 日，長(zhǎng)電科技發(fā)布了第三季財(cái)報(bào)。第三季公司營(yíng)收達(dá) 65.38 億元，相較上季增長(zhǎng) 23%；毛利潤(rùn) 6.53 億元，毛利率 10%。隨著星科金朋 JSCC/SCK/SCS 工廠搬遷或客戶重新驗(yàn)證逐步取得進(jìn)展，公司收購(gòu)星科金朋受到的轉(zhuǎn)單影響逐漸消除。長(zhǎng)電科技宿遷、滁州工廠搬遷完畢,客戶導(dǎo)入加速。長(zhǎng)電先進(jìn) JCAP 的二期產(chǎn)能逐步提升，為公司的后續(xù)盈利打下了強(qiáng)勁基礎(chǔ)。
預(yù)估第四季營(yíng)收會(huì)較第三季有較大成長(zhǎng)。
長(zhǎng)電科技在收購(gòu)星科金朋后，公司最困難的時(shí)期已平穩(wěn)渡過，星科金朋在新客戶導(dǎo)入和產(chǎn)能利用率方面逐漸向好，2017 有望迎來全面好轉(zhuǎn)。長(zhǎng)電科技掌握國(guó)內(nèi)封裝絕對(duì)龍頭的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)、訂單數(shù)量逐漸回升、期間費(fèi)用控制體系較為成熟，并且隨著與中芯國(guó)際合作的深化，IC 制造與封裝環(huán)節(jié)間的協(xié)同效應(yīng)進(jìn)一步凸顯
矽品
矽品精密成立于 1973 年，公司提供集成電路封裝及測(cè)試服務(wù)。而備受業(yè)界關(guān)注的日月光和矽品的合并案，根據(jù)今年 6 月時(shí)日月光發(fā)布的公告，顯示與大陸商務(wù)部協(xié)商后，已撤回與矽品進(jìn)行結(jié)合的申請(qǐng)，并再行送件提出申請(qǐng)，再申請(qǐng)案已獲商務(wù)部準(zhǔn)予立案。
矽品精密 2017 年第三季營(yíng)收為 219.55 億新臺(tái)幣，較上季成長(zhǎng) 7%；毛利率為 22%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 27.41 億新臺(tái)幣；凈利為 22.57 億新臺(tái)幣，較去年同期下降 16%，較上季成長(zhǎng) 5%。
矽品指出，日月光宣稱全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因終端產(chǎn)品銷售動(dòng)能不足成長(zhǎng)停滯，整合矽品可掌握未來 5 年 400 至 500 億美元的 SiP 及模組市場(chǎng)新藍(lán)海，這是不切實(shí)際的夸大說法，依照日月光公告推估目前 SiP 相關(guān)年度營(yíng)收約 20 億美金，看不出 5 年內(nèi)可成長(zhǎng) 4 至 5 倍的依據(jù)。
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力成科技
力成科技總部位于中國(guó)臺(tái)灣，成立于 1997 年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋晶圓針測(cè)、封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品的全球出貨。大陸紫光集團(tuán)曾計(jì)劃入股力成，但公司于今年 1 月份宣布與紫光終止認(rèn)股協(xié)議。
力成科技 2017 年第三季營(yíng)收為 163.28 億新臺(tái)幣，較上季 139.28 億新臺(tái)幣增長(zhǎng) 17.2%；毛利率 21.10%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 24.15 億新臺(tái)幣,凈利潤(rùn) 20 億新臺(tái)幣，較上季增長(zhǎng) 12.1%；凈利潤(rùn)率 12.20%。
華天科技
天水華天科技成立于 2003 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試，于 2014 年 12 月與美國(guó) FCI 公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》，2015 年完成股權(quán)交割。公司旗下的封裝測(cè)試產(chǎn)品有 12 大系列 200 多個(gè)品種，集成電路年封裝能力達(dá)到 100 億塊。根據(jù)公司公布的第一季度財(cái)報(bào)顯示，華天科技第一季營(yíng)收為 14.86 億元，較上一年同期增長(zhǎng) 34.86%；凈利潤(rùn)為 1.26 億元，較上一年同期增長(zhǎng) 52.33%。
華天科技第三季營(yíng)收達(dá) 20.11 億元(首季營(yíng)收突破 20 億大關(guān))，較上季成長(zhǎng) 10%，相較去年同期增長(zhǎng) 33%；毛利達(dá) 15%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 1.64 億元，相較去年同期 1.17 億元增長(zhǎng) 40%；凈利潤(rùn) 1.48 億，相較去年同期 1.23 億元增長(zhǎng) 20%。
通富微電
通富微電成立于 1997 年，專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試。公司目前擁有的封裝技術(shù)包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO 等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS 等封裝技術(shù)；測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。根據(jù)公司 4 月 28 日公布的財(cái)報(bào)顯示，通富微電第一季營(yíng)收為 14.46 億元，較上一年同期增長(zhǎng) 144.41%；凈利潤(rùn)為 0.63 億元，較上一年同期增長(zhǎng) 102.33%。
通富微電第三季營(yíng)收達(dá) 18.78 億元，較上季成長(zhǎng) 23%，相較去年同期增長(zhǎng) 28%；毛利達(dá) 13%。
營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 0.32 億元，相較去年同期 0.76 億元大輻下降；凈利潤(rùn) 0.53 億，相較去年同期 0.69 億元下降 23%。
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京元電子
京元電子總部位于中國(guó)臺(tái)灣，成立于 1987 年，是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的公司。服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(cè)（約占 43%）、IC 成品測(cè)試（約占 50%）及晶圓研磨 / 切割 / 晶粒挑揀（約占 7%）等。公司第一季的財(cái)報(bào)顯示，該季度京元電子營(yíng)收為 48.69 億新臺(tái)幣，較上一年同期增加 11.7%。營(yíng)業(yè)毛利為 14.78 億新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)毛利率為 30%。
京元電子第三季營(yíng)收為 51.73 億新臺(tái)幣，與去年同期間比較下降 5%，同比增長(zhǎng) 6.6%。（財(cái)報(bào)未發(fā)布，根據(jù)各月營(yíng)收統(tǒng)計(jì)）
南茂科技
南茂科技成立于 1997 年，主要業(yè)務(wù)為提供 IC 半導(dǎo)體后段制程中，高頻、高密度存儲(chǔ)器產(chǎn)品及通訊用 IC 的封裝及測(cè)試方面的服務(wù)，服務(wù)對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于 8 月 10 日發(fā)布了第二季財(cái)報(bào)，顯示該季度公司營(yíng)收為 1.495 億美元，凈利潤(rùn)為 1,060 萬美元。
南茂科技第三季營(yíng)收達(dá) 44.31 億新臺(tái)幣，連續(xù)四個(gè)季度下降。（財(cái)報(bào)未發(fā)布，根據(jù)各月營(yíng)收統(tǒng)計(jì)）
聯(lián)合科技（UTAC）
聯(lián)合科技是從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的公司，包括模擬、混合型、邏輯、存儲(chǔ)器和射頻集成電路的領(lǐng)先獨(dú)立供應(yīng)商，于 2014 年收購(gòu)了 Panasonic 分別位于印尼、馬來西亞和新加坡的 3 座封裝廠房，今年 2 月時(shí)宣布了上海外高橋工廠關(guān)廠。公司 2017 年第一季營(yíng)收為 1.65 億美元，較上一年同期增長(zhǎng) 5%。
預(yù)估聯(lián)合科技 UTAC 第三季營(yíng)收為 1.68 億美元，于上季持平。財(cái)報(bào)未發(fā)布。
經(jīng)過全球封測(cè)業(yè)的并購(gòu)重組之后，行業(yè)洗牌基本結(jié)束，中國(guó)臺(tái)灣日月光、美國(guó)安靠和長(zhǎng)電科技三足鼎立的全球第一梯隊(duì)格局基本形成。向未來看，隨著 SiP 和 Fan-out 等新技術(shù)的崛起，資源和客戶將進(jìn)一步向封測(cè)龍頭集中。
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