封測(cè)龍頭豪擲45億元，進(jìn)軍存儲(chǔ)！

3月4日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，其全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電管理公司”）擬以6.24億美元（約合人民幣45億元）現(xiàn)金收購(gòu)收購(gòu)Western Digital Corporation （“西部數(shù)據(jù)”）旗下晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晟碟半導(dǎo)體”）80%的股權(quán)。長(zhǎng)電科技表示，這將擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，尤其是近兩年摩爾定律減速，先進(jìn)制程技術(shù)仍需時(shí)日，計(jì)算需求卻在不斷暴漲，由此先進(jìn)封裝被寄予厚望。近兩年，已有多家封測(cè)大廠不斷通過(guò)兼并、擴(kuò)產(chǎn)、創(chuàng)新技術(shù)等方式提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

45億元，長(zhǎng)電科技入局存儲(chǔ)

根據(jù)公告顯示，長(zhǎng)電管理公司已與西部數(shù)據(jù)旗下的SANDISK CHINA LIMITED——晟碟半導(dǎo)體母公司簽署了《股權(quán)收購(gòu)協(xié)議》。

協(xié)議約定，長(zhǎng)電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)出售方持有的晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，經(jīng)交易雙方充分溝通協(xié)商交易對(duì)價(jià)約為6.24億美元。本次交易完成后，長(zhǎng)電管理公司將持有晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)，SANDISK CHINA LIMITED仍將持有晟碟半導(dǎo)體20%股權(quán)。

公告顯示，交易對(duì)價(jià)將分期付款。其中，約 2.184億 美元（受限于交易文件約定的調(diào)整）在交割時(shí)支付，約 2.184億 美元（受限于交易文件約定的調(diào)整）在交割 后 6 個(gè)月內(nèi)或 2025 年 1 月 1 日（以較早發(fā)生者為準(zhǔn)）支付，剩余 1.872億 美元將在交割后 5 年內(nèi)分五期支付。

若截止 2024 年 12 月 31 日尚未完成交割，則任何一方可以終止本協(xié)議。因一方違約導(dǎo)致《股權(quán)收購(gòu)協(xié)議》約定的先決條件無(wú)法達(dá)成，從而本次交易終止的，違約一方應(yīng)向?qū)Ψ街Ц斗质仲M(fèi) 1000萬(wàn)美元。

資料顯示，晟碟半導(dǎo)體成立于2006年8月，主要從事先進(jìn)NAND Flash閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測(cè)試，產(chǎn)品類型包括iNAND閃存模塊、SD、MicroSD存儲(chǔ)器等，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費(fèi)終端等領(lǐng)域。據(jù)上海市政府官網(wǎng)的信息顯示，晟碟半導(dǎo)體是2022年度上海市外商投資企業(yè)營(yíng)業(yè)收入百?gòu)?qiáng)。據(jù)長(zhǎng)電科技公布的晟碟半導(dǎo)體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年度和2023年上半年，晟碟半導(dǎo)體營(yíng)收約為35億元、16億元；凈利潤(rùn)約為3.6億元、2.2億元。

出售方母公司W(wǎng)estern Digital Corporation（WDC，西部數(shù)據(jù)）則是全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)器廠商。據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，在2023年第三季全球NAND Flash品牌廠商營(yíng)收排名中，西部數(shù)據(jù)市占率達(dá)16.9%，占據(jù)全球第三的位置。西部數(shù)據(jù)表示，第三季PC需求超乎預(yù)期，且移動(dòng)裝置應(yīng)用（Mobile）和游戲（Gaming）類別需求具韌性，顯示降價(jià)仍有效帶動(dòng)出貨位元，進(jìn)而推升NAND Flash部門營(yíng)收達(dá)15.56億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13.0%。

西部數(shù)據(jù)2023年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)并不樂(lè)觀。據(jù)悉，2023財(cái)年西部數(shù)據(jù)營(yíng)收約為123億美元，同比下降了65億美元。其中，在中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)收入約為28億美元，同比下降了17億美元。

其最新的2024第二財(cái)季（截至2023年12月29日）業(yè)績(jī)顯示，該季營(yíng)收30.32億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10%，同比下降2%；凈虧損2.10億美元，凈利潤(rùn)率-6.9%。主要原因是受到閃存和HDD業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)性調(diào)整的影響。值得注意的是，該季西部數(shù)據(jù)NAND毛利率轉(zhuǎn)正至7.9%。

公告顯示，西部數(shù)據(jù)自2003年起便與長(zhǎng)電科技建立起了長(zhǎng)期合作關(guān)系，是長(zhǎng)電科技的重要客戶之一。長(zhǎng)電科技表示，本次交易完成后，出售方（SANDISK CHINA LIMITED）及其母公司（西部數(shù)據(jù)）在一段時(shí)間內(nèi)將持續(xù)作為晟碟半導(dǎo)體的主要或者唯一的客戶，其經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)將獲得一定的保證。

長(zhǎng)電科技在宣布收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體的公告中明確指出，此舉是基于對(duì)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)深入分析和前瞻性判斷的結(jié)果。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)芯片已成為僅次于邏輯芯片的半導(dǎo)體第二大細(xì)分市場(chǎng)，占據(jù)約28%的市場(chǎng)份額。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)到2024年，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1300億美元。

在這一廣闊市場(chǎng)中，NAND閃存芯片尤為引人注目，其規(guī)模在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)中約占40%，且預(yù)計(jì)在2021年至2027年期間將保持8%的復(fù)合增長(zhǎng)率。這表明NAND閃存芯片市場(chǎng)不僅龐大，而且具有穩(wěn)定的增長(zhǎng)潛力。

封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，先進(jìn)封裝重點(diǎn)押注

包括日月光、安靠科技、力成、華天科技等封測(cè)廠不斷通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)、兼并等方式持續(xù)擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)快速發(fā)展。

日月光方面，2月22日，日月光投控與芯片大廠英飛凌共同宣布，雙方已經(jīng)簽署了最終協(xié)議，日月光投控將斥資6258.9萬(wàn)歐元（約合人民幣4.87億元）收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國(guó)天安市（Cheonan）兩座后段封測(cè)廠。

日月光近日表示，今年資本支出規(guī)模有望相比去年大增40%~50%，其中65%用于封裝，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。法人預(yù)估，今年日月光投控資本支出可超過(guò)21億美元，有機(jī)會(huì)達(dá)22.5億美元，創(chuàng)投控成立以來(lái)新高。日月光CEO吳田玉指出，今年在先進(jìn)封裝與測(cè)試方面營(yíng)收占比將更高，AI相關(guān)高端先進(jìn)封裝收入將翻倍，增加至少2.5億美元。

2022年11月，日月光馬來(lái)西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年全部完工。日月光當(dāng)時(shí)表示，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來(lái)西亞生產(chǎn)廠房。目前，日月光檳城四廠已于今年1月底開張，致力于銅片橋接和影像傳感器器封裝，同時(shí)也計(jì)劃拓展先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)。檳城廠年銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到3.5億美元，未來(lái)兩年到三年內(nèi)有望翻倍至7.5億美元。除了馬來(lái)西亞之外，日月光在中國(guó)臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)也持續(xù)進(jìn)行中，包括高雄、中壢及潭子都有持續(xù)有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。

安靠方面，1月16日，安靠和晶圓代工廠 Globalfoundries（格芯）為雙方合作建設(shè)的安靠葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式。據(jù)悉，格芯表示自2023年2月以來(lái)，已將50個(gè)設(shè)備從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到波爾圖的安靠新工廠，首批客戶產(chǎn)品已通過(guò)格芯設(shè)備所需的認(rèn)證。格芯正在將其某些300mm生產(chǎn)線從德累斯頓工廠轉(zhuǎn)移到 Amkor 的波爾圖工廠（該工廠已通過(guò) IATF16949 認(rèn)證），以建立歐洲首個(gè)大規(guī)模封測(cè)廠。

老牌封測(cè)廠力成2023年度資本支出約70多億元新臺(tái)幣，2024年預(yù)計(jì)回升到100億元新臺(tái)幣水平，主要用于bumping（晶圓凸塊）、HBM等先進(jìn)封裝相關(guān)投資。董事長(zhǎng)蔡篤恭先前表示，看好先進(jìn)封裝新技術(shù)未來(lái)的發(fā)展，2024年下半年將恢復(fù)較大的資本支出，將持續(xù)投資維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以迎接長(zhǎng)期成長(zhǎng)。

華天科技也在盡力追趕，2023 年 3 月，華天科技全資子公司華天科技（江蘇）有限公司投資 28.58 億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。該計(jì)劃建成投產(chǎn)后形成 Bumping84 萬(wàn)片、WLCSP48 萬(wàn)片、超高密度扇出 UHDFO2.6 萬(wàn)片的晶圓級(jí)積體電路年封測(cè)能力。工程建設(shè)期為 5 年，從 2023 年 6 月至 2028 年 6 月。

目前，封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象早已不僅僅是傳統(tǒng)的封裝企業(yè)，許多晶圓代工大廠和存儲(chǔ)巨頭企業(yè)也紛紛參與進(jìn)來(lái)，臺(tái)積電的SoIC、CoWoS和InFO等，英特爾的EMIB、Foveros和Co-EMIB等，三星的I-Cube（2.5D）、X-Cube（3D）等，各類2.5D與3D封裝陸續(xù)涌現(xiàn)并走向成熟，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)只會(huì)更加激烈和精彩。