半導(dǎo)體測試設(shè)備之前道測試設(shè)備：猛虎科天一家獨(dú)霸，國內(nèi)廠商機(jī)會(huì)在何方？

?

說到半導(dǎo)體，里面可以談的東西可太多了。從一粒沙子變成一個(gè)硅晶圓片，無數(shù)的半導(dǎo)體人在為之付諸努力。一些有關(guān)與半導(dǎo)體制造的流程，可以點(diǎn)擊這里，與非網(wǎng)小編在之前就與大家分享過相關(guān)的知識。今天我們抽絲剝繭，不講籠統(tǒng)的制造流程，而是給大家來扒一扒其中半導(dǎo)體測試設(shè)備這一部分。

要知道在半導(dǎo)體時(shí)代的初期，器件是一些簡單的 2 引腳或 3 引腳元件，如二極管和晶體管，其中的大部分都很容易用通用電子儀器進(jìn)行測試。而到今天，半導(dǎo)體器件已經(jīng)躋身于人類的最復(fù)雜創(chuàng)造之列。例如，現(xiàn)代微處理器要求成千上萬技術(shù)人員一起工作若干年的共同努力，以設(shè)計(jì)和每年制造出數(shù)百萬個(gè)器件常規(guī)用于計(jì)算機(jī)、通信系統(tǒng)、汽車和游戲中。
?

隨著半導(dǎo)體復(fù)雜性的增加，必須發(fā)明能應(yīng)對期間日益增多的性能和種類的測試需要的新型測試儀器和儀器組合，在接下來的文章，與非網(wǎng)小編將帶大家走進(jìn)半導(dǎo)體測試設(shè)備的世界。

首先我們要知道，在半導(dǎo)體制造過程中，那些地方需要用到測試這一環(huán)節(jié)。集成電路檢測根據(jù)工藝所處的環(huán)節(jié)可以分為設(shè)計(jì)驗(yàn)證、前道量檢測和后道檢測。狹義上以為集成電路測試集中在封測環(huán)節(jié)，其實(shí)并不是這樣的，檢測貫穿與生產(chǎn)流程始終。

設(shè)計(jì)驗(yàn)證
設(shè)計(jì)驗(yàn)證用于 IC 設(shè)計(jì)階段，主要采用電學(xué)檢測技術(shù)驗(yàn)證樣品是否實(shí)現(xiàn)預(yù)定的設(shè)計(jì)功能。 設(shè)計(jì)驗(yàn)證和后道檢測涉及到的檢測原理、檢測設(shè)備相同，其設(shè)備本質(zhì)上屬于一類設(shè)備，且設(shè)計(jì)驗(yàn)證所需檢測產(chǎn)品數(shù)量很少，對應(yīng)設(shè)備需求很小，因此本文著重介紹前道檢測設(shè)備及后道檢測設(shè)備。

前道檢測
前道量檢測運(yùn)用于晶圓的加工制造過程，它是一種物理性、功能性的測試，用以檢測每一步工藝后產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到了設(shè)計(jì)的要求，并且查看晶圓表面上是否存在影響良率的缺陷，確保將加工產(chǎn)線的良率控制在規(guī)定的水平之上。

前道量檢測根據(jù)測試目的可以細(xì)分為量測和檢測。 量測主要是對芯片的薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套準(zhǔn)精度等制成尺寸和膜應(yīng)力、摻雜濃度等材料性質(zhì)進(jìn)行測量，以確保其符合參數(shù)設(shè)計(jì)要求；而檢測主要用于識別并定位產(chǎn)品表面存在的雜質(zhì)顆粒沾污、機(jī)械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。

前道量檢測分類及主要技術(shù)

?

前道檢測主要設(shè)備
前道量檢測設(shè)備種類繁多，但大體上都是根據(jù)光學(xué)和電子束原理進(jìn)行工作。 根據(jù)檢測標(biāo)的對良率的影響程度， 橢偏儀、四探針、 熱波系統(tǒng)、相干探測顯微鏡、光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡是前道量檢測領(lǐng)域內(nèi)比較重要的設(shè)備。為滿足未來更加嚴(yán)格的精度要求，設(shè)備企業(yè)除了在原有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行工藝改進(jìn)，性能提升外， 還會(huì)增加掃描電子顯微鏡、隧道顯微鏡和原子力顯微鏡在前道量檢測工藝中的應(yīng)用比重。

1、橢偏儀
測量透明、半透明薄膜厚度的主流方法，它采用偏振光源發(fā)射激光，當(dāng)光在樣本中發(fā)生反射時(shí)，會(huì)產(chǎn)生橢圓的偏振。橢偏儀通過測量反射得到的橢圓偏振，并結(jié)合已知的輸入值精確計(jì)算出薄膜的厚度，是一種非破壞性、非接觸的光學(xué)薄膜厚度測試技術(shù)。在晶圓加工中的注入、刻蝕和平坦化等一些需要實(shí)時(shí)測試的加工步驟內(nèi)，橢偏儀可以直接被集成到工藝設(shè)備上，以此確定工藝中膜厚的加工終點(diǎn)。

?

2、四探針
測量不透明薄膜厚度。由于不透明薄膜無法利用光學(xué)原理進(jìn)行測量，因此會(huì)利用四探針儀器測量方塊電阻，根據(jù)膜厚與方塊電阻之間的關(guān)系間接測量膜厚。方塊電阻可以理解為硅片上正方形薄膜兩端之間的電阻，它與薄膜的電阻率和厚度相關(guān)，與正方形薄層的尺寸無關(guān)。四探針將四個(gè)在一條直線上等距離放置的探針依次與硅片進(jìn)行接觸，在外面的兩根探針之間施加已知的電流，同時(shí)測得內(nèi)側(cè)兩根探針之間的電勢差，由此便可得到方塊電阻值。

?

3、熱波系統(tǒng)
測量摻雜濃度。熱波系統(tǒng)通過測量聚焦在硅片上同一點(diǎn)的兩束激光在硅片表面反射率的變化量來計(jì)算雜質(zhì)粒子的注入濃度。在該系統(tǒng)內(nèi)，一束激光通過氬氣激光器產(chǎn)生加熱的波使硅片表面溫度升高，熱硅片會(huì)導(dǎo)致另一束氦氖激光的反射系數(shù)發(fā)生變化，這一變化量正比于硅片中由雜質(zhì)粒子注入而產(chǎn)生的晶體缺陷點(diǎn)的數(shù)目。由此，測量雜質(zhì)粒子濃度的熱波信號探測器可以將晶格缺陷的數(shù)目與摻雜濃度等注入條件聯(lián)系起來，描述離子注入工藝后薄膜內(nèi)雜質(zhì)的濃度數(shù)值。

?

4、相干探測顯微鏡
套準(zhǔn)精度測量設(shè)備。相干探測顯微鏡主要是利用相干光的干涉原理，將相干光的相位差轉(zhuǎn)換為光程差。它能夠獲得沿硅片垂直方向上硅片表面的圖像信息，通過相干光的干涉圖形可以分辨出樣品內(nèi)部的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了 CMP 后低對比度圖案的套刻成像能力。

?

5、光學(xué)顯微鏡
快速定位表面缺陷。光學(xué)顯微鏡使用光的反射或散射來檢測晶圓表面缺陷，由于缺陷會(huì)導(dǎo)致硅片表面不平整，進(jìn)而表現(xiàn)出對光不同的反射、散射效應(yīng)。根據(jù)對收到的來自硅片表面的光信號進(jìn)行處理，光學(xué)顯微鏡就可以定位缺陷的位置。光學(xué)顯微鏡具有高速成像，成本經(jīng)濟(jì)的特點(diǎn)，是目前工藝下的一種主要的缺陷檢測技術(shù)。

?

6、掃描電子顯微鏡
對缺陷進(jìn)行精準(zhǔn)成像。掃描電子顯微鏡的放大倍數(shù)能夠達(dá)到百萬倍，能夠提供尺寸更小缺陷的信息，其放大性能明顯高于光學(xué)顯微鏡。掃描電子顯微鏡通過波長極短的電子束來掃描硅片，通過收集激發(fā)和散射出的二次電子、散射電子等形成硅片表面的圖形，并得到不同材料間顯著的成分對比。

?

市場空間巨大的前道檢測設(shè)備市場卻被一家獨(dú)霸？
據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)及預(yù)測， 2017、 2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額分別為 566.20、 627.30 億美元，同比增長 37.29%、 10.79%。其中晶圓廠前道制造設(shè)備投資額占比 80%，達(dá)到為 452.96、501.84 億美元。按歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，前道量檢測設(shè)備約占據(jù)晶圓廠前道制造設(shè)備 11.5%的投資比例， 據(jù)此估計(jì) 2017 年該市場規(guī)模約為 52 億美元， 而 2018 年該市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大到 58 億美元。

KLA-Tencor 以 52%的市占率壟斷前道量檢測設(shè)備市場。 前道量檢測設(shè)備行業(yè)具有極高的技術(shù)、資金壁壘，對業(yè)內(nèi)公司研發(fā)能力有很強(qiáng)要求。目前市場呈現(xiàn)高度壟斷的局面，美國廠商 KLA-Tencor 占據(jù) 52%的市場份額，是行業(yè)內(nèi)的絕對龍頭， 遙遙領(lǐng)先排在第二位的 AMAT。 憑借在前道量檢測設(shè)備領(lǐng)域的壟斷地位， KLA 在 2016 年名列全球半導(dǎo)體設(shè)備商第五位，如今依舊在列。

?

前道量檢測設(shè)備廠商

科天（KLA-Tencor）
科天（KLA-Tencor） 于 1997 年由 KLA 儀器公司和 Tencor 儀器公司合并創(chuàng)立， 總部位于美國加州米爾皮塔斯市，公司主要為半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲、 LED 及其他相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)提供前道工藝控制和良率管理的解決方案。 科天自成立起便深耕于半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備行業(yè)， 目前其產(chǎn)品種類已經(jīng)覆蓋加工工藝環(huán)節(jié)的各類前道光學(xué)、電子束量檢測設(shè)備。 憑借其檢測產(chǎn)品高效、精確的性能特點(diǎn)， 科天以 52%的市場份額在行業(yè)內(nèi)具有絕對的龍頭地位。三星電子、臺積電、 Intel、 海力士、聯(lián)華、華虹、 中芯國際、 東芝、 美光等 IDM/Foundry 均是公司重要客戶。

Applied Materials(AMAT)
應(yīng)用材料公司 Applied Materials, Inc. 創(chuàng)立于 1967 年，總部位于美國加州圣克拉拉，全職雇員 19,000 人（2018 年 3 月 31 日），是全球精密材料工程的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供全球半導(dǎo)體、平面顯示器、太陽能光電(PV)等行業(yè)所需的相關(guān)設(shè)備及服務(wù)，是目前全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商。
日立（HITACHI）
日立（HITACHI），是來自日本的全球 500 強(qiáng)綜合跨國集團(tuán)，1979 年便在北京成立了第一家日資企業(yè)的事務(wù)所。日立在中國已經(jīng)發(fā)展成為擁有約 150 家公司的企業(yè)集團(tuán)。
事業(yè)領(lǐng)域涉及能源系統(tǒng)、保障人們安全舒適出行的鐵路等交通系統(tǒng)，運(yùn)用大數(shù)據(jù)進(jìn)行創(chuàng)新的信息系統(tǒng)，以及通過健康管理、診斷、醫(yī)療技術(shù)等提供健康生活的醫(yī)療保健等等

耐諾公司 Nanometrics(NANO)
耐諾公司 Nanometrics Incorporated 創(chuàng)立于 1975 年，總部位于美國加州米爾皮塔斯，全職雇員 518 人，在全球范圍內(nèi)提供高性能的過程控制計(jì)量和檢測系統(tǒng)，用于集成電路、傳感器、分立元件、高亮度發(fā)光二極管和數(shù)據(jù)存儲設(shè)備的制造。

Hermes Microvision
Hermes Microvision 是 1988 年成立于美國硅谷的研發(fā)性質(zhì)的高科技公司。2003 年在中國臺灣成立集團(tuán)公司。集團(tuán)致力于開發(fā)用于 ic 大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線在線檢測的半導(dǎo)體設(shè)備，為半導(dǎo)體制造廠提供高性能指標(biāo)以及高可靠性產(chǎn)品。該公司與 2016 年 6 月份被阿斯麥以 31 億元美元收購。

AstroNova
AstroNova 自 1969 年以來一直是高速數(shù)據(jù)采集和記錄市場的世界領(lǐng)導(dǎo)者，測試和測量業(yè)務(wù)部門為航空航天 / 國防、汽車、軌道交通、能源和通用工業(yè)市場設(shè)計(jì)與制造數(shù)據(jù)采集儀器和用品。

國產(chǎn)設(shè)備廠商：從細(xì)分領(lǐng)域突圍或許可行
據(jù)估算 2018/19 年中國大陸檢測設(shè)備市場空間為 149/218 億元，同比增長 43%/47%。其中前道檢測設(shè)備市場空間將分別從 2018 年的 84 億元增長 47%至 2019 年的 124 億元，市場空間廣闊。

1）涵蓋多種細(xì)分設(shè)備，覆蓋各類參數(shù)檢測。前道檢測針對膜厚、膜應(yīng)力、折射率、線寬等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測量，主要設(shè)備包括有圖形晶圓光學(xué)檢查設(shè)備 / 掩膜檢查設(shè)備 / 薄膜測量設(shè)備 / 關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡等，預(yù)計(jì)以上設(shè)備 2019e 中國大陸市場空間分別為 40/16/15/12 億元。

2）外資主導(dǎo)市場，國產(chǎn)設(shè)備有望從細(xì)分領(lǐng)域突圍?？铺?/ 日立 / 應(yīng)用材料分別擁有 53%/13%/12%的份額，CR3 達(dá) 79%，市場基本被外資占據(jù)。目前上海睿勵(lì)在光學(xué)測量方面實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，精測電子也已有布局，國產(chǎn)商未來有望在部分細(xì)分領(lǐng)域取得突破。

?

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能逐漸像中國大陸轉(zhuǎn)移，我國檢測設(shè)備也將迎來春風(fēng)。本土檢測設(shè)備成為設(shè)備進(jìn)口替代的先行者指日可待。

欲知下事如何？且聽下回分解。

與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
?