粘合劑/電磁屏蔽電子材料領(lǐng)先者，漢高如何應(yīng)對(duì)5G、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)？

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德國(guó)漢高，成立于 1876 年，是洗衣粉的發(fā)明者。經(jīng)過(guò)一百多年的發(fā)展歷程，產(chǎn)品涉及洗滌劑、化妝品、粘合劑技術(shù)等三大領(lǐng)域，并憑借強(qiáng)大的品牌、創(chuàng)新和技術(shù)，漢高在工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

漢高于 1988 年進(jìn)入中國(guó)，粘合劑技術(shù)旗下電子材料業(yè)務(wù)憑借豐富的產(chǎn)品種類，長(zhǎng)久的行業(yè)積累和廣泛的場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)深耕于此。

隨著 5G、工業(yè)自動(dòng)化以及電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的愈發(fā)成熟，高集成度和智能化逐漸成為了電子器件中不可忽視的趨勢(shì)，電子材料的作用在此趨勢(shì)中愈發(fā)明顯和關(guān)鍵。

在剛剛過(guò)去的 2019 SEMICON China 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，全球粘合劑市場(chǎng)的領(lǐng)先者漢高亮相展會(huì)，全方位展示了應(yīng)用于 5G 通信、攝像頭模組、新能源汽車和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的亮點(diǎn)產(chǎn)品和解決方案。與非網(wǎng)受邀到漢高展臺(tái)進(jìn)行參觀，漢高半導(dǎo)體電子事業(yè)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理尤中和及漢高汽車電子事業(yè)部亞太區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理?李盛接受了與非網(wǎng)記者的采訪。

5G 通信

隨著 5G 時(shí)代的臨近，高網(wǎng)速、巨量數(shù)據(jù)吞吐、低延遲、高移動(dòng)性和高連接密度等都成為了行業(yè)發(fā)展的需求，該需求帶來(lái)的還有功耗、散熱以及穩(wěn)定性等一系列需要解決的問(wèn)題，因此就需要芯片或模塊具有更出色的界面導(dǎo)熱性能以及可靠性。

對(duì)于如何應(yīng)對(duì) 5G 的趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，尤中和表示，漢高公司順應(yīng)時(shí)代發(fā)展趨勢(shì)，基于以上問(wèn)題推出了 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 系列半燒結(jié)芯片粘接膠，用于功率 IC 和分立器件，以滿足更高的散熱需求。該系列半燒結(jié)芯片粘接膠具有優(yōu)秀穩(wěn)定的可靠性，良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，并且能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。而且，這一粘結(jié)方案通過(guò)燒結(jié)金屬連接，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)穩(wěn)健性，確保了設(shè)備的可靠運(yùn)行。

“新推出的 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 系列半燒結(jié)芯片粘接膠相對(duì)于傳統(tǒng)高導(dǎo)熱芯片粘接膠，由于其銀填料與界面良好接觸可實(shí)現(xiàn)超高導(dǎo)熱率。此外，該半燒結(jié)芯片粘接膠采用無(wú)空洞樹脂填充了燒結(jié)空隙，從而相比普通全燒結(jié)銀膠能夠更利于高低溫循環(huán)測(cè)試?！庇戎泻脱a(bǔ)充道。

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另一方面，隨著現(xiàn)代的電子產(chǎn)品朝著小型化、輕量化和更高速發(fā)展，芯片上的不同器件需要有效隔離以限制它們對(duì)周邊元器件的干擾，避免這些器件的性能下降。但傳統(tǒng)的屏蔽保護(hù)方式面臨功能和操作上的重重限制。

為了解決這些問(wèn)題，漢高推出了芯片級(jí)電磁干擾（EMI）屏蔽解決方案，這些技術(shù)包括在封裝體內(nèi)提供區(qū)域化的屏蔽保護(hù)和在封裝表面提供包封式屏蔽保護(hù)。

箱式和包封式電磁干擾屏蔽保護(hù)可以實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)；同時(shí)，漢高的粘膠材料技術(shù)能夠靈活滿足單層芯片的多種需求，優(yōu)秀的可靠性與粘結(jié)性能，兼容多種噴霧涂覆和點(diǎn)膠方式，這種方式投入成本低，制程簡(jiǎn)單潔凈。

箱式和包封式材料應(yīng)用流程和解決方案如下：

此外，在光通信產(chǎn)品方面，漢高推出了一款用于器件組裝的高性價(jià)比新產(chǎn)品 LOCTITE STYCAST OS8300，它可以提供極高的粘接強(qiáng)度，更長(zhǎng)的操作時(shí)間，尤其適用于光纖、陶瓷、濾鏡、金屬和塑料等材料的粘接，該產(chǎn)品在漢高煙臺(tái)工廠生產(chǎn)，能夠提供更快的交貨速度和更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。

面對(duì)通訊設(shè)備的大功率趨勢(shì)和高導(dǎo)熱需求，漢高帶來(lái) BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM 高導(dǎo)熱墊片，該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 7.0W/m-K，更具有柔軟、易覆膜的特性，在粗糙或不規(guī)則的表面上依然保持良好的界面濕潤(rùn)度，從而最大限度地降低了裝配應(yīng)力，保護(hù)小型、精密部件，適用于可以用于路由器、交換機(jī)、基站等通訊設(shè)備。該產(chǎn)品在 2019 美國(guó)《Circuits Assembly》雜志舉辦的評(píng)選上斬獲 NPI 大。

新能源汽車

新能源汽車發(fā)展之勢(shì)如火如荼，智能、安全和輕量化等特點(diǎn)愈發(fā)受到重視，漢高作為領(lǐng)先的電子應(yīng)用材料廠商，針對(duì)動(dòng)力電池系統(tǒng)，通過(guò)全方位高可靠的導(dǎo)熱、連接、保護(hù)和粘接技術(shù)產(chǎn)品組合技提供了一整套的解決方案。

在此，李盛向與非網(wǎng)記者介紹道，漢高推出的 BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 導(dǎo)熱膠(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接強(qiáng)度、優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性于一體，不需要機(jī)械緊固件，簡(jiǎn)化裝配工藝，可以滿足在嚴(yán)苛環(huán)境下，尤其是炎熱環(huán)境中的結(jié)構(gòu)粘接，并提供持久的導(dǎo)熱性能。另外，該產(chǎn)品可在室溫固化、室溫存儲(chǔ)，易于使用，滿足大批量、自動(dòng)化點(diǎn)膠生產(chǎn)需求。

此外，在電池模組及電池包層級(jí)上，漢高的液態(tài)導(dǎo)熱填隙材料 BERGQUIST GAP FILLER 全系列產(chǎn)品提供了持久、穩(wěn)定、可靠的導(dǎo)熱方案，保證動(dòng)力電池?zé)峁芾矸桨傅挠行нM(jìn)行。同時(shí) GAP FILLER 觸變屬性佳，易于點(diǎn)涂，提高制程效率，適用高自動(dòng)化生產(chǎn)的汽車行業(yè)。

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工業(yè)自動(dòng)化

近幾年，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)十足，相關(guān)廠商如雨后春筍不斷涌現(xiàn)，逐鹿市場(chǎng)。5G，物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、人工智能、等技術(shù)正在加速融合到工業(yè)自動(dòng)化的肥沃土壤中，共同推動(dòng)“第四次工業(yè)革命”或者說(shuō)“工業(yè) 4.0”的到來(lái)。

漢高看到了工業(yè)自動(dòng)化的廣闊市場(chǎng)和未來(lái)趨勢(shì)，對(duì)此，漢高推出的 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD 導(dǎo)熱膠帶具有良好的導(dǎo)熱、粘接特性、卓越的絕緣強(qiáng)度，可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的絕緣墊片使用，節(jié)省螺絲固定工序，并能夠在零下 60 至 180°C 持續(xù)使用，不需要機(jī)械緊固件，可自動(dòng)化生產(chǎn)。

攝像頭模組

當(dāng)今智能手機(jī)、平板電腦以及車載電子不斷發(fā)展，攝像頭模組已經(jīng)成為快速成長(zhǎng)的行業(yè)焦點(diǎn)，其功能性和可靠性變得愈發(fā)重要。

生產(chǎn)廠商與擁有廣泛產(chǎn)品線并在多種應(yīng)用上具有專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的供應(yīng)商的合作當(dāng)中，理解芯片粘接特性與性能以降低翹曲、為濾鏡和鏡片粘接進(jìn)行優(yōu)化、對(duì)柔性印刷電路板進(jìn)行加固等操作，都是確?？煽?、高效模塊組裝的關(guān)鍵因素。

本次展會(huì)上，對(duì)于智能手機(jī)以及平板電腦的攝像頭模塊，漢高從圖像傳感芯片粘接導(dǎo)通、鏡頭粘接固定、鏡頭對(duì)準(zhǔn)到模組組裝保護(hù)，提供了全方位的攝像頭模組組裝材料解決方案。

漢高最新推出的 LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接劑用于鏡頭自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。它的雙重固化配方滿足攝像頭模組高成像組裝要求，在實(shí)現(xiàn)快速固化的同時(shí)達(dá)到更好的粘接力，固化后比行業(yè)同類應(yīng)用具有更低收縮率（達(dá)到 5%）和更高延伸率（達(dá)到 60%），保證鏡頭主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)的精確可靠。另外，漢高還展示了用于雙攝和多攝支架粘接的芯片粘接劑，其對(duì)各種材料具有出色的粘接力，而且生產(chǎn)制程簡(jiǎn)潔，降低了生產(chǎn)制造總成本。

隨著汽車的電子化和智能化程度越來(lái)越高，車載攝像頭和車載雷達(dá)市場(chǎng)發(fā)展速度也隨之加快，由于汽車市場(chǎng)面臨著極端環(huán)境和持續(xù)震動(dòng)的使用條件，車規(guī)級(jí)市場(chǎng)對(duì)電子器件的要求越來(lái)越高。

對(duì)此，漢高專門推出了用以提高車載攝像頭以及車載雷達(dá)設(shè)備可靠性表現(xiàn)的 LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料，其低粘高速流動(dòng)的材料特性適用于各種芯片底部細(xì)縫填充，為核心、關(guān)鍵、脆弱芯片提供抗跌落、以及頻繁振動(dòng)環(huán)境下的保護(hù)。此外，在極端高低溫循環(huán)下，該產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)秀的可靠性：通過(guò) 5000 次零下 40 至 150 攝氏度的熱循環(huán)測(cè)試，并無(wú)失效；通過(guò) 2000 小時(shí)的 85 度和 85%濕度的環(huán)境測(cè)試，其測(cè)試高達(dá) 15 年的有效使用壽命，完全滿足汽車安全完整性等級(jí)規(guī)范要求。

在 5G、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化以及要求越來(lái)越高的攝像頭模組方面，漢高做好了充足的準(zhǔn)備，憑借創(chuàng)新理念、專業(yè)技術(shù)和全球化的資源，以及在中國(guó)本地化生產(chǎn)和研發(fā)的大力支持，漢高粘合劑技術(shù)為中國(guó)市場(chǎng)提供了全方位的產(chǎn)品和領(lǐng)先的解決方案，積極為不同行業(yè)的客戶創(chuàng)造價(jià)值。

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