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2020 年一定是 5G 通信蓬勃發(fā)展的一年，所謂“兵馬未動、糧草先行”，想要發(fā)展 5G 通信，首先需要準備好運行流暢且快速的 5G 調(diào)制解調(diào)器。而高通作為通信領(lǐng)域的巨頭，已經(jīng)率先于 2 月 18 日拿出了第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器—驍龍 X60，這款產(chǎn)品可以說是含著金鑰匙出生，一面世就由高通打 call，當(dāng)然也飽含著高通的期望。那么，驍龍 X60 與高通去年的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55 相比，究竟有哪些提高？
下面就讓我們詳細地比較一下。
首先還是看看整體的表格對比：
然后依舊是每一個項目的詳細分析：
制造工藝：
驍龍 X60 的第一大特點就是采用了最先進的 5nm 制造工藝，相對于驍龍 X55 的 7nm 工藝來說，可謂更上一層樓，甚至有可能突破摩爾定律所說的半導(dǎo)體芯片的尺寸每隔 18~24 個月會縮小一半。另外，在功耗方面，驍龍 X60 比驍龍 X55 耗電量降低 15%，使得手機的尺寸將進一步降低，可能變得更薄。
頻段支持：
在 2019 年，高通驍龍 X55 將 6GHz 以下頻段與毫米波頻段整合到一款 5G 調(diào)制解調(diào)器上，這也引發(fā)了一股熱潮，眾多廠商分別以兼容 6GHz 以下與毫米波作為自家芯片的賣點。而到了 2020 年，高通又做了一項領(lǐng)先工作，在驍龍 X60 上做到了 6GHz 以下與毫米波頻段的聚合，換句話說，以驍龍 X55 為代表的的 5G 調(diào)制解調(diào)器，雖然能夠兼容這兩個頻段，但是并不能共同時連接，只能是在兩者之間進行切換；而驍龍 X60 則做到了真正可以同時連接兩個頻段，這無疑是消除了切換通信頻段的延遲，以及極大地拓寬了通信帶寬，從而給用戶帶來了更加快速與流暢的 5G 體驗。
載波支持：
了解 4G 通信了解的用戶都知道，不同運營商即使使用相同的通信頻段，也會采取不同的載波調(diào)制方式，常用的有 FDD 與 TDD 這兩類，前者是通過不同的頻率來區(qū)分用戶，后者是通過不同的時隙來區(qū)分用戶，本質(zhì)上都是在有限的資源下讓更多的用戶享受到更快的通信服務(wù)。這是運營商之間的區(qū)別，在 2019 年高通發(fā)布驍龍 X55 時，就已經(jīng)能夠兼容 FDD 與 TDD 這兩種載波調(diào)制方式，可以說是能夠適應(yīng)于各種運營商的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，無疑是做到了 5G 調(diào)制解調(diào)器的統(tǒng)一。而 2020 年發(fā)布的驍龍 X60，則做到了 FDD 與 TDD 的聚合，即兩種方式的同時連接，以及不同公司的 TDD 與 TDD、FDD 與 FDD 之間的連接，更進一步做到了調(diào)制解調(diào)方式的統(tǒng)一。更難能可貴的是，6GHz 以下與毫米波的聚合，再加上 TDD 與 FDD 的聚合，這兩項“聚合”能夠同時做到，彰顯了高通在 5G 通信技術(shù)上的深厚積累。
從上面三項核心指標可以看出，驍龍 X60 與驍龍 X55 相比，實現(xiàn)了多點突破，搭載驍龍 X60 的智能手機也值得我們期待。
