7 月 23 日,聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 再添加新成員——天璣 720,這是聯(lián)發(fā)科針對(duì)中端移動(dòng)設(shè)備推出的 5G 手機(jī)芯片,也是聯(lián)發(fā)科的第 6 款 5G 手機(jī)芯片。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科還將推出天璣 400,估計(jì)要會(huì)在今年年底推出,在完整產(chǎn)品線的情況下,全面搶攻 5G 商機(jī)。
集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè),2021 年全球智能手機(jī)產(chǎn)量將超過(guò) 5 億部,約占智能手機(jī)市場(chǎng)總量的 40%?;邶嫶蟮氖袌?chǎng)需求,2020 年的 5G 手機(jī)進(jìn)入了價(jià)格更親民的中端領(lǐng)域,高通、華為海思、紫光展銳也相繼推出 5G 手機(jī)芯片。小編盤(pán)點(diǎn)了各家廠商的 5G 手機(jī)芯片,接下來(lái)的 5G 手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)將進(jìn)入白熱化。
2020 年是 5G 芯片廠商攻城略地的時(shí)候,在 2019 年 9 月開(kāi)始,5G 手機(jī)出貨量大幅攀升,后來(lái)因?yàn)橐咔橛绊?,?3 月期間 5G 手機(jī)需求量下跌,4 月回升。據(jù)了解,2020 年 1-4 月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)累計(jì)出貨量 3044.1 萬(wàn)部、上市新機(jī)型累計(jì) 65 款,占比分別為 33.6%和 47.4%,其中,在 4 月,國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量 1638.2 萬(wàn)部,占同期手機(jī)出貨量的 39.3%;上市新機(jī)型 22 款,占同期手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量的 45.8%。
其中,目前上市 5G 新機(jī)型分別有:三星 Galaxy S20 Ultra、華為 P40 Pro+、小米 10 Pro、OPPO Find X2 Pro、vivo X50 Pro+、榮耀 30 Pro+、OnePlus8 Pro、Redmi 10X 5G、榮耀 X 10、魅族 17、IQOO Neo 3 等等,筆者就不一一列出,5G 手機(jī)已經(jīng)達(dá)到千元價(jià)格。
接下來(lái),5G 手機(jī)芯片價(jià)格戰(zhàn)將真正打響,但格局或許會(huì)有些變動(dòng)。
第一,天風(fēng)國(guó)際今年曾分析認(rèn)為,5G 芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早 3~6 個(gè)月開(kāi)始。目前芯片廠商的價(jià)格戰(zhàn)已提前打響。今年 1 月,高通驍龍 765 芯片降價(jià),作為安卓機(jī)的主流芯片供應(yīng)商,這無(wú)疑將壓力拋給了其他廠商——例如聯(lián)發(fā)科。預(yù)計(jì)高通還會(huì)持續(xù)降價(jià)策略,并以“走量”來(lái)抵消價(jià)格下滑的影響,維持整體利潤(rùn)。聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升,5G 芯片毛利率恐低于 30%~35%。
第二,截至今年一季度末,華為 5G 手機(jī)全球發(fā)貨量超過(guò) 1500 萬(wàn)臺(tái),5G 手機(jī)占中國(guó)市場(chǎng)份額已達(dá) 63%,全球 5G 手機(jī)出貨量份額達(dá) 40%,華為歷史上首次超越三星,成功登頂全球第一位置。但是,因?yàn)槊绹?guó)禁令,華為不能直接向使用了美國(guó)技術(shù)的臺(tái)積電等代工廠下訂單,華為自 6 月以來(lái),其榮耀系列就推出了采用聯(lián)發(fā)科天璣 800 系列的新機(jī),隨著華為訂單的增加,聯(lián)發(fā)科也加大了供應(yīng)能力,除了華為,小米、OPPO、vivo 等公司也大量的使用天璣系列 5G 芯片,這意味著聯(lián)發(fā)科芯片將成為高通強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)。
第三,紫光展銳的虎賁 T7520 預(yù)計(jì)在今年年底量產(chǎn),華為或許會(huì)采用這款芯片推出新機(jī),接下來(lái)展銳和華為的深度合作也是有可能的。除外,如果華為被禁之事無(wú)法得到緩解,其 5G 手機(jī)出貨的寶座是否能延續(xù)到第三季度也未知,而且麒麟 5G 芯片的停產(chǎn),也會(huì)大大影響自身的高端機(jī)的品質(zhì),消費(fèi)者是否還會(huì)買(mǎi)單也是一個(gè)疑問(wèn)。
隨著手機(jī)芯片廠商推出更多的 5G 芯片,芯片廠商之前的競(jìng)爭(zhēng)也更為激烈,5G 手機(jī)芯片的戰(zhàn)號(hào)已經(jīng)吹響,格局多變,我們將持續(xù)關(guān)注。