以蘋(píng)果技術(shù)實(shí)力,擺脫依賴,只是時(shí)間的問(wèn)題。
蘋(píng)果和高通的基帶芯片故事續(xù)集,又開(kāi)始上映了。
據(jù)彭博社 12 月 10 日?qǐng)?bào)道,蘋(píng)果公司芯片負(fù)責(zé)人對(duì)員工表示,蘋(píng)果已開(kāi)始為未來(lái)的設(shè)備自研蜂窩調(diào)制解調(diào)器,以此取代高通公司的芯片組件。
消息一出,高通股價(jià)盤(pán)后交易一度下跌了 6.3%。
對(duì)于蘋(píng)果和高通的關(guān)系,外界紛紛猜測(cè):剛和好一年,難道又要分道揚(yáng)鑣?
1、蘋(píng)果正自研調(diào)制解調(diào)器
據(jù)彭博社援引知情人士說(shuō)法,蘋(píng)果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級(jí)副總裁 Johny Srouji 在一次內(nèi)部會(huì)議中表示,蘋(píng)果公司今年啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開(kāi)發(fā),此舉有望實(shí)現(xiàn)另一項(xiàng)關(guān)鍵戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)型。
不過(guò),Johny Srouji 并未對(duì)關(guān)鍵戰(zhàn)略作詳細(xì)闡述。
事實(shí)上,蘋(píng)果打算自研調(diào)制解調(diào)器已是行業(yè)內(nèi)“公開(kāi)的秘密”,而此次 Johny Srouji 在會(huì)議中的發(fā)言,其實(shí)更像是一次研發(fā)進(jìn)度的“實(shí)錘”。
2019 年 7 月,蘋(píng)果以 10 億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門(mén),約 2200 名英特爾員工加入蘋(píng)果。
值得一提的是,據(jù)外媒報(bào)道透露,在收購(gòu)英特爾業(yè)務(wù)之前,蘋(píng)果內(nèi)部一直有一個(gè)由 Johny Srouji 引領(lǐng)的龐大團(tuán)隊(duì)在自研調(diào)制解調(diào)器,在圣地亞哥、加州庫(kù)比蒂諾總部和歐洲都設(shè)有辦公室,專注于調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。
只不過(guò),蘋(píng)果自研的進(jìn)展較為緩慢,而英特爾調(diào)制解調(diào)器部門(mén)的出售,正好給了蘋(píng)果一個(gè)加速的契機(jī)。
Johny Srouji 表示,這次交易幫助蘋(píng)果建立了一個(gè)硬件和軟件工程師團(tuán)隊(duì),從而實(shí)現(xiàn)了自己開(kāi)發(fā)蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器的計(jì)劃。
在員工會(huì)議上,Johny Srouji 并未透露自研的蜂窩調(diào)制解調(diào)器何時(shí)推出。
2、蘋(píng)果與高通相愛(ài)相殺
事實(shí)上,在蘋(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器的事件中,最直接受到影響的應(yīng)屬高通公司——蘋(píng)果正自研基帶芯片消息一出,高通股價(jià)盤(pán)后交易一度下跌了 6.3%。
盡管蘋(píng)果在基帶芯片上還未有實(shí)質(zhì)性成果,對(duì)高通仍存在依賴局面,但對(duì)高通而言,其業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)也依賴著蘋(píng)果的訂單——彭博社整理的數(shù)據(jù)顯示,來(lái)自蘋(píng)果的訂單約占其總營(yíng)收的 11%。
從目前情況來(lái)看,蘋(píng)果和高通之間,其實(shí)是相互需要的關(guān)系。而隨著蘋(píng)果自研調(diào)制解調(diào)器的進(jìn)度逐漸推進(jìn),這樣“相互需要”的關(guān)系,或?qū)⒂兴鶅A斜。
不過(guò),作為有過(guò)多年合作的“伙伴”,蘋(píng)果和高通的關(guān)系,并非一直融洽和諧,也曾經(jīng)鬧過(guò)不合,經(jīng)歷過(guò)分開(kāi)、重修于好的過(guò)程。
矛盾的緣起,在于 2017 年的一紙?jiān)V訟。
2017 年 1 月,蘋(píng)果向法院指控高通公司壟斷無(wú)線設(shè)備芯片市場(chǎng),控告其以不公平的專利授權(quán)行為讓該公司損失 10 億美元。
此后不到三個(gè)月的時(shí)間,蘋(píng)果公司先后在美、中、英三國(guó)對(duì)高通發(fā)起多起專利訴訟,隨后又?jǐn)U展至多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。
在蘋(píng)果的訴訟期間,高通也一直采取措施進(jìn)行反訴,二者的關(guān)系進(jìn)入了“僵持階段”,時(shí)間長(zhǎng)達(dá)兩年。
直到 2019 年 4 月,高通和蘋(píng)果公司才“握手言和”,雙方宣布達(dá)成協(xié)議,解除在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。
同時(shí),蘋(píng)果還與高通達(dá)成了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議,包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng),以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。
基于此,高通也順利搭上蘋(píng)果 5G 手機(jī)的快車——最新發(fā)布的 iPhone 12 系列手機(jī)正是搭載了高通基帶芯片。
盡管二人重修舊好,但從當(dāng)時(shí)的情況來(lái)看,更像是蘋(píng)果的“無(wú)奈之舉”;畢竟,蘋(píng)果在訴訟期間轉(zhuǎn)而采用的英特爾基帶芯片因?yàn)樾盘?hào)問(wèn)題一直遭到用戶不滿,而自己又尚未完全具備自研能力。
3、蘋(píng)果尋求芯片獨(dú)立
一直以來(lái),蘋(píng)果在基帶芯片領(lǐng)域需要依賴芯片廠商(包括了高通、英特爾等)的供給,而這樣的局面,在某些時(shí)候容易使其陷入“被動(dòng)狀態(tài)”。
因此,自研調(diào)制解調(diào)器,便顯得極具必要性。
2007 年,當(dāng)喬布斯發(fā)布第一代 iPhone 的時(shí)候,這款創(chuàng)世紀(jì)產(chǎn)品內(nèi)置的是英飛凌的基帶芯片;此后,蘋(píng)果與英飛凌之間的獨(dú)家合作一直延續(xù)到 iPhone 3GS。
在 iPhone 4 上,蘋(píng)果開(kāi)始采用雙供應(yīng)商策略,分別選用了英飛凌和 Intel 的基帶,而從 iPhone 4s 開(kāi)始,蘋(píng)果便只選用高通的基帶芯片。
盡管沒(méi)被蘋(píng)果采用,但 Intel 依舊在無(wú)線業(yè)務(wù)上尋求發(fā)展。2010 年 8 月,Intel 以 14 億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù),通過(guò)該交易,Intel 試圖加入 3G/4G 無(wú)線通信市場(chǎng)。
不過(guò)此后幾年時(shí)間,由于蘋(píng)果與高通的獨(dú)家合作關(guān)系,Intel 一直沒(méi)能搭上 iPhone 的車。
機(jī)會(huì)在 2016 年來(lái)臨,由于不愿意被高通獨(dú)自占有 iPhone 的基帶業(yè)務(wù),蘋(píng)果在當(dāng)年發(fā)布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。
不過(guò)事實(shí)證明,Intel 在基帶的技術(shù)實(shí)力上還是不如高通,為了平衡基帶的網(wǎng)速問(wèn)題,蘋(píng)果不惜用軟件降低高通基帶的網(wǎng)速來(lái)平衡差異;到了 2018 年,由于高通與蘋(píng)果之間的訴訟態(tài)勢(shì)加劇,Intel 成為蘋(píng)果的獨(dú)家基帶供應(yīng)商。
不過(guò)隨著 5G 時(shí)代的到來(lái),Intel 與蘋(píng)果在基帶上的密切關(guān)系不得不發(fā)生變化。由于 Intel 始終未能夠拿出讓蘋(píng)果滿意的方案,蘋(píng)果不得已再次與高通和好。
如今,蘋(píng)果已全面踏上自研手機(jī)基帶的路程,以蘋(píng)果技術(shù)實(shí)力,擺脫依賴,也許只是之間的問(wèn)題了。
另外,從蘋(píng)果發(fā)展來(lái)看,蘋(píng)果其實(shí)一直在尋求芯片的獨(dú)立性。
無(wú)論是從 iPhone 4 開(kāi)始的 A 系列芯片,還是近期推出的 Mac 處理器芯片 M1,亦或是正在尋求突破的基帶芯片,一方面,自研芯片固然能夠提升蘋(píng)果的產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力,以及為生態(tài)整合帶來(lái)正面效應(yīng)。
但另一方面,越來(lái)越全能的蘋(píng)果在各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破也使其變得越來(lái)越獨(dú)立;而這,很符合“蘋(píng)果 Style”。
參考資料:
https://www.bloomberg.com/news/articles/2020-12-10/apple-starts-work-on-its-own-cellular-modem-chip-chief-says