加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩ASI4U-V5:推動工業(yè)自動化的數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2021/02/22
218
閱讀需 3 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮席卷工業(yè)行業(yè),數(shù)以百萬計的工業(yè)端點與生產(chǎn)設(shè)備聯(lián)入工業(yè)網(wǎng)絡(luò),通過智能傳感器采集現(xiàn)場關(guān)鍵數(shù)據(jù)、轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號并通過現(xiàn)場總線與整個網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互聯(lián)互通,進而進行實時控制。但隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量、種類的激增,現(xiàn)場總線部署的難度和BOM成本也大幅增加。

為了應(yīng)對以上挑戰(zhàn),瑞薩電子推出了能夠?qū)崿F(xiàn)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備ASi-5(執(zhí)行器-傳感器接口規(guī)范V5)標準的芯片解決方案——ASI4U-V5 ASSP,該解決方案采用64引腳QFN型封裝,尺寸僅為9mm×9 mm×0.5mm,具備卓越的性能與可用性,可為開發(fā)人員使用傳感器、執(zhí)行器以及需要簡單且經(jīng)濟高效現(xiàn)場總線連接的其它工業(yè)設(shè)備,提供簡單的集成選項。

全新ASI4U-V5 ASSP芯片解決方案由ASSP和一個自帶的ASi-5固件組成,經(jīng)過充分驗證和現(xiàn)場檢驗的固件可減小ASi-5部署的復(fù)雜性,用戶無需對芯片進行進一步編程,就能夠?qū)⑵漭p松地集成到任何應(yīng)用中,大幅降低設(shè)計風險。

ASSP完全符合ASi-5標準,并且兼容ASi-3標準,其包含了較短的周期時間、基于正交頻分復(fù)用(OFDM)所實現(xiàn)的更高帶寬、增強的診斷功能和先進的魯棒性等特性,并且支持所有總線拓撲結(jié)構(gòu),包括線形、星形和樹形。不僅如此,ASSP還具備與其它工業(yè)協(xié)議(例如IO-Link和HART)簡便且經(jīng)濟高效的集成優(yōu)勢。

在數(shù)字化愈演愈烈的當下,打造智能工廠已成為大勢所趨。瑞薩電子提供的ASI4U-V5組件式解決方案,可以極大限度地減少ASi-5接口的集成工作量,實現(xiàn)更快傳輸和更大數(shù)據(jù)量以滿足工業(yè)4.0的發(fā)展需求。

關(guān)于ASi-5通信技術(shù),瑞薩君還為大家準備了《ASi-5 通過功能豐富和易用的集成選項,為工業(yè)4.0應(yīng)用的發(fā)展提供有力支持》白皮書。

在本白皮書中我們將深入探討ASi-5技術(shù)的一些細節(jié)與功能,通過閱讀白皮書,你將了解該技術(shù)是如何作用于工業(yè)應(yīng)用中,幫助工程師輕松、經(jīng)濟地集成具有大數(shù)據(jù)量和大參數(shù)集的設(shè)備,并提高傳輸效率。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動態(tài)。