分析丨英特爾發(fā)布10納米制程芯片，是否能與AMD一戰(zhàn)？

隨著云計(jì)算、遠(yuǎn)程辦公需求增長(zhǎng)，集邦咨詢預(yù)估，今年二季度，服務(wù)器芯片的出貨量環(huán)比將增加21%。而在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭擾動(dòng)背景下，芯片巨頭英特爾更新了服務(wù)器系列處理器產(chǎn)品。

英特爾面臨多重競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挑戰(zhàn)

在芯片設(shè)計(jì)和制程工藝方面，英特爾面臨著英偉達(dá)、AMD等傳統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，蘋果和谷歌等造芯新勢(shì)力也在努力減少對(duì)其依賴。

在今年1月份發(fā)布2020年第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，芯片巨頭英特爾宣布將加速向10納米芯片制程工藝過(guò)渡，而使用7納米技術(shù)生產(chǎn)的芯片則要等到2023年才能問(wèn)世。

英特爾的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD依靠臺(tái)積電代工，英偉達(dá)、高通、博通和許多英特爾最大的客戶也是如此。

亞馬遜云計(jì)算服務(wù)AWS部門在2018年設(shè)計(jì)了內(nèi)部服務(wù)器芯片Graviton，用于取代英特爾的部分Xeon服務(wù)器芯片。

臺(tái)積電作為芯片代工企業(yè)已經(jīng)領(lǐng)先了30多年，該公司自2018年以來(lái)就在生產(chǎn)7納米芯片，蘋果去年開始生產(chǎn)5納米處理器。

借助與臺(tái)積電的合作，AMD、英偉達(dá)以及蘋果設(shè)計(jì)的芯片在一些范圍內(nèi)要優(yōu)于英特爾產(chǎn)品，而蘋果推出的Mac電腦芯片也顯示，在臺(tái)積電幫助下，包括高通、聯(lián)發(fā)科等廠商，將有能力侵入英特爾的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

蓋爾辛格決心讓英特爾重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位，這從在代工業(yè)務(wù)上押下200億美元賭注中就可見其決心。

以最直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD為例，2020年第四季，AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的市占率上升至7.1%，增加2.6個(gè)百分點(diǎn)，英特爾則有所下降。

該公司計(jì)劃在2021年將資本支出增加約35%，雖然這比臺(tái)積電今年的支出高出近100億美元，但有時(shí)候光靠錢顯然不能讓英特爾恢復(fù)昔日榮光。

AMD搶先發(fā)布第三代EPYC服務(wù)器芯片

近日，AMD發(fā)布了第三代EPYC（霄龍）7003系列，代號(hào)“Milan”(米蘭)，這是面向服務(wù)器市場(chǎng)的芯片，旨在從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾手中奪取更多的市場(chǎng)份額。

最新發(fā)布的“米蘭”服務(wù)器芯片比目前最好的數(shù)據(jù)中心芯片處理速度更快。AMD已完成了該芯片的設(shè)計(jì)，并委托臺(tái)積電采用7nm芯片制造工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

無(wú)論這兩款芯片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優(yōu)勢(shì)，比如每個(gè)芯片上的計(jì)算內(nèi)核數(shù)更多，這使得芯片可以同時(shí)處理更多的軟件應(yīng)用程序。

第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構(gòu)，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))對(duì)比Zen2提升19％，而在特定企業(yè)級(jí)負(fù)載、云端負(fù)載、HPC高性能計(jì)算負(fù)載中，更是都可以帶來(lái)最多大約2倍的性能提升。

英偉達(dá)發(fā)布Grace服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)英特爾

芯片業(yè)巨頭英偉達(dá)最近公布了全新的基于ARM架構(gòu)的用于服務(wù)器的CPU芯片，發(fā)出直接挑戰(zhàn)英特爾在這一領(lǐng)域壟斷地位的信號(hào)，受此影響，英特爾股價(jià)在當(dāng)天大幅下挫，截至收盤，跌幅超過(guò)4%。

英偉達(dá)名為Grace服務(wù)器芯片，是該公司首個(gè)用于數(shù)據(jù)中心的中央處理器芯片，這一舉動(dòng)被業(yè)內(nèi)看作是直接挑戰(zhàn)英特爾在該領(lǐng)域的市場(chǎng)主導(dǎo)地位。

與GPU、DPU一起，Grace將成為英偉達(dá)在計(jì)算和重新架構(gòu)數(shù)據(jù)中心更為先進(jìn)人工智能話方面的第三個(gè)基礎(chǔ)技術(shù)。

Grace芯片預(yù)計(jì)將在2023年正式面世，是ARM服務(wù)器芯片技術(shù)Neoverse中的一部分，而這部分技術(shù)將在未來(lái)公布。

正面回?fù)舭l(fā)布10納米服務(wù)器芯片

進(jìn)入5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代后，AI和視頻分析等計(jì)算密集型工作負(fù)載開始在邊緣運(yùn)行，對(duì)任務(wù)處理而言，邊緣有著靠近數(shù)據(jù)源或行動(dòng)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，也提出了更高的智能化、靈活性、安全性的要求。

近日，英特爾正式發(fā)布第三代志強(qiáng)服務(wù)器芯片“冰湖”，稱該芯片專為云計(jì)算以及大型數(shù)據(jù)中心客戶所設(shè)計(jì)，其性能比前代產(chǎn)品高46％，目前已經(jīng)出貨約20萬(wàn)顆。

該CPU芯片可能在2021年第四季度占英特爾CPU總出貨量的40％。

新款芯片采用英特爾10納米制程，據(jù)稱在高性能計(jì)算、安全、邊緣計(jì)算方面具有顯著性能提升。

英特爾打算利用自身的OEM優(yōu)勢(shì)最大限度滿足市場(chǎng)對(duì)第三代產(chǎn)品的需求，借助其擁有的50個(gè)優(yōu)秀OEM和ODM，從今年四月開始向市場(chǎng)推出超過(guò)250個(gè)基于“冰湖”的設(shè)計(jì)，為云服務(wù)供應(yīng)商提供服務(wù)。

該款產(chǎn)品增加了數(shù)項(xiàng)全新的增強(qiáng)型平臺(tái)功能，包括內(nèi)置安全功能的英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)。

該產(chǎn)品在20種主流人工智能工作負(fù)載上可表現(xiàn)出最高1.5倍于AMD EPYC 7763的性能優(yōu)勢(shì)，以及最高1.3倍于英偉達(dá)A100 GPU的性能優(yōu)勢(shì)。

結(jié)尾：以“冰湖”芯片為圓心

英特爾并非突然之間就陷入如今內(nèi)憂外患困局中的，而是十多年間多次決策失誤所致。

以最直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD為例，截至2020年第三季度，AMD在客戶計(jì)算芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)連續(xù)12個(gè)季度增加。

2020年第四季，AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的市占率上升至7.1%，增加2.6個(gè)百分點(diǎn)，英特爾則有所下降。

因此，CPU之外，英特爾希望再加上數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、聯(lián)網(wǎng)、人工智能以及其它專為與“冰湖”處理器協(xié)同運(yùn)行的芯片等一系列產(chǎn)品，幫助英特爾在全球芯片短缺之際提升其芯片競(jìng)爭(zhēng)力。