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近日，精測電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，半導(dǎo)體研發(fā)投入巨大，驗證周期長，公司預(yù)計2021年在半導(dǎo)體的部分產(chǎn)品線實現(xiàn)扭虧，但整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)盈利仍需要更多時間和努力。
據(jù)了解，精測電子的子公司上海精測主要聚焦半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備領(lǐng)域，致力于半導(dǎo)體前道量測檢測設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)，現(xiàn)已形成了膜厚/OCD量測設(shè)備、電子束量測設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備三大產(chǎn)品系列。上海精測膜厚產(chǎn)品（含獨(dú)立式膜厚設(shè)備）已取得國內(nèi)一線客戶的批量重復(fù)訂單、OCD量測設(shè)備已取得訂單并已實現(xiàn)交付，半導(dǎo)體電子束檢測設(shè)備eViewTM全自動晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備已正式交付國內(nèi)客戶。其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)、認(rèn)證以及拓展的過程中。
近日，上海精測出機(jī)兩款產(chǎn)品為獨(dú)立式光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備（OCD）及電子束缺陷復(fù)查設(shè)備（Review-SEM），客戶為中芯國際。OCD設(shè)備除具有全自動光學(xué)膜厚測量能力外，還可以進(jìn)行顯影后檢查 （ADI）、刻蝕后檢查（AEI）等多種工藝段的二維或三維樣品的線寬、側(cè)壁角度（SWA）、高度/深度等關(guān)鍵尺寸（CD）特征或整體形貌測量，具有高速、準(zhǔn)確和非破壞性等特點，是半導(dǎo)體前道檢測的關(guān)鍵設(shè)備之一；Review-SEM是先進(jìn)的全自動晶圓在線電子束缺陷復(fù)查和分類設(shè)備，對光學(xué)缺陷檢測設(shè)備的結(jié)果進(jìn)行高分 辨率復(fù)查、分析和分類。
精測電子稱，目前，中國半導(dǎo)體檢測及量測專用設(shè)備行業(yè)仍然被國外龍頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)仍然處于弱勢地位?，F(xiàn)階段，公司的競爭對手主要有科磊半導(dǎo)體[KLAC]、應(yīng)用材料[AMAT]等。
