x86架構仍穩(wěn)居服務器市場之冠，2021年底前Ice Lake市場滲透率有望超過三成

根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查顯示，隨著x86平臺進入轉換周期，今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段，在第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美云端服務供應商業(yè)者與電信服務商，預期在第三季將進入大規(guī)模采用的周期。TrendForce集邦咨詢認為，由于Ice Lake具備更佳的擴展性以及CPU DRAM通道數(shù)量的提升，將能實現(xiàn)更佳的運算效能。尤其在疫情衍伸的新常態(tài)刺激下，在一定程度上將促使終端業(yè)者進行平臺的轉換，預估Ice Lake的市場滲透率在今年第四季有望超過三成。

Eagle stream于2022年第二季放量，AMD明年滲透率有望達15%

觀察Intel下一世代平臺Eagle Stream的量產進程，產品較為多元，加上有內嵌式高頻寬存儲器（HBM）的CPU解決方案，預估將于2022年第二季開始進入大量供給階段。盡管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現(xiàn)量產稍有延遲，但根據(jù)ODM調查發(fā)現(xiàn)，第四季底Intel將進入最終產品驗證階段，意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨，量產排程類似于今年Ice Lake的節(jié)奏。

對照Intel Eagle Stream平臺的AMD Genoa，目前因5nm投片量仍低，預估量產時間也與Intel相仿。AMD除延續(xù)14nm后的產品高性價比外，更以核心數(shù)量（cores count）與支援界面取勝，在進入7nm之后則得到許多公有云服務商采用，如Google Cloud Platform、Microsoft Azure與Tencent，占比逐漸在2021年提升，目前滲透率已達一成以上。展望后續(xù)，AMD將在2021年底投入5nm制程，此將進一步優(yōu)化成本、功耗與效能，故TrendForce集邦咨詢預估，明年AMD滲透率在全球服務器領域可望達到約15%。

ARM架構逐步崛起，規(guī)模仍小僅以接單生產為主

ARM架構芯片在2021年也開始逐漸滲透市場，尤以AWS自研芯片Graviton最具市場規(guī)模。此外，Ampere與Marvell也陸續(xù)向市場提供更為便捷與彈性的ARM架構芯片，并將陸續(xù)于今年第四季進入CSP的驗證名單中。然現(xiàn)下服務器市場仍以x86架構為主，其出貨占比高達97%。另一方面，AMD也已大量轉移至7nm與7nm+節(jié)點的產品，現(xiàn)階段已逐漸放大相關制程的投片量，進而取代了原有14nm的產品線，逐漸取得部分客戶的青睞。至于ARM與RISC架構，現(xiàn)階段僅維持小批量規(guī)模的接單生產，并以資料中心市場為主，因此TrendForce集邦咨詢認為，至2023年前，ARM架構芯片仍難與x86抗衡。

PCIe G5與DDR5 RDIMM列入支援，CXL則將提升存儲器效能

值得一提的是，Intel作為x86陣營龍頭，將于Eagle Stream提供CXL（Compute Express Link）的界面以優(yōu)化CPU對應Memory的方式；即使產品設計初衷是針對主處理器提供高頻寬、低延遲傳輸，但最終目的即是將Memory虛擬成一個全部運算單元共享的空間，進而優(yōu)化CPU與Memory、GPU、ASIC、FPGA之間傳輸效率。而CXL界面對于未來高工作負載量與異質運算（Heterogeneous computing）等均有相當優(yōu)異的效能表現(xiàn)，也將突破現(xiàn)階段硬件架構上的傳輸限制，進而發(fā)揮更具有效益的算力整合。

隨著人工智能及大數(shù)據(jù)的崛起，資料中心建置日益龐大，且儲存容量也因疫后數(shù)字化轉型加速而有大幅成長，CPU核心數(shù)的增加將如何優(yōu)化存儲器的應用，以提升高效能運算能力則是重要的課題。Eagle Stream為了解決上述瓶頸，進一步支援SSD的傳輸界面至PCIe G5，而新一代傳輸速度較前一代倍增，也使得云端服務業(yè)者的對該產品導入相當積極。同樣在server DRAM支援上，Eagle Stream與Genoa均支援新一代存儲器DDR5，除提供更高的傳輸速度外，普遍也優(yōu)于既有的Ice Lake平臺。因此，為滿足新平臺所需，目前NAND Flash與DRAM供應商都規(guī)劃于2022年第二季底量產PCIe G5 SSD與DDR5 RDIMM。