隨著以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體步入產(chǎn)業(yè)化階段,對新一代半導(dǎo)體材料的探討已經(jīng)進(jìn)入大眾視野。走向產(chǎn)業(yè)化的銻化物,以及國內(nèi)外高度關(guān)注的氧化鎵、金剛石、氮化鋁鎵等,都被視為新一代半導(dǎo)體材料的重要方向。從帶隙寬度來看,銻化物屬于窄帶半導(dǎo)體,而氧化鎵、金剛石、氮化鋁屬于超寬禁帶半導(dǎo)體。新一代半導(dǎo)體材料,將一路向?qū)?,還是一路向窄?
超寬禁帶半導(dǎo)體:
“上天入海”,適用范圍廣泛
禁帶的寬度決定了電子躍遷的難度,是半導(dǎo)體的導(dǎo)電性的決定因素之一。禁帶越寬,半導(dǎo)體材料越接近絕緣體,器件穩(wěn)定性越強(qiáng),因而超寬禁帶半導(dǎo)體能應(yīng)用于高溫、高功率、高頻率以及較耐輻照等特殊環(huán)境。
“硅器件工作溫度范圍相對有限,而超寬禁帶半導(dǎo)體可謂‘上天下海’,適應(yīng)范圍非常寬廣。”中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員閆建昌向記者表示。
在光電子領(lǐng)域,超寬禁帶半導(dǎo)體在紫外發(fā)光、紫外探測有著廣闊的應(yīng)用空間。基于氮化鋁鎵等超寬禁帶半導(dǎo)體的紫外發(fā)光二極管和紫外激光二極管應(yīng)用于殺菌消毒等醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域,特定波長的紫外線能幫助人體補(bǔ)鈣。在工業(yè)上,超寬禁帶可用于制造大功率的紫外光源。
在超寬禁帶半導(dǎo)體中,氮化鋁鎵(氮化鋁和氮化鎵的合金材料)、氧化鎵、金剛石是較有代表性的幾個方向。
與氧化鎵、金剛石等禁帶寬度相對固定的材料不同,氮化鋁鎵的禁帶寬度可以在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié),是一種靈活的半導(dǎo)體材料。
“通過調(diào)節(jié)鋁的組份,氮化鋁鎵可以實現(xiàn)不同的禁帶寬度,范圍在氮化鎵的3.4 eV到氮化鋁的6 eV之間。通過合適的比例,可以獲得特定的禁帶寬度,發(fā)射相應(yīng)波長的紫外線,這是一個有趣也有用的屬性。”閆建昌表示。
在制備技術(shù)方面,氮化鋁鎵已經(jīng)具備了一定的積累。
“氮化鎵和氮化鋁外延制備的主流方法是MOCVD(金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積),在工藝、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)已經(jīng)有了二三十年的積累。氮化鋁鎵作為氮化鎵、氮化鋁的合金材料,在外延制備上與兩者有很多相通之處,產(chǎn)業(yè)化已經(jīng)開始起步,預(yù)計在接下來的3—5年,會具備規(guī)?;慨a(chǎn)的水準(zhǔn)。”閆建昌向記者指出。
氧化鎵相比寬禁帶半導(dǎo)體具有更高的能量轉(zhuǎn)換效率。目前,氧化鎵材料制備水平進(jìn)展較快,但是外延、器件方面還有很多工作要做。
“氧化鎵的禁帶寬度比氮化鎵、碳化硅等更寬,功率可以做得更高,也更加省電。氧化鎵的制備條件比較苛刻,目前外延材料以2-3寸的小尺寸為主,量產(chǎn)和應(yīng)用還有一段路要走。” 西安電子科技大學(xué)郭輝副教授向記者表示。
閆建昌指出,散熱能力不足是氧化鎵的弊端,如何繞開這個弊端的話,去充分發(fā)揮它在功率器件的優(yōu)勢,是值得關(guān)注的發(fā)展方向。
金剛石被視為“終極半導(dǎo)體”材料,具有超寬禁帶、高導(dǎo)熱系數(shù)、高硬度的特點。但也由于硬度最高,實現(xiàn)半導(dǎo)體級別的高純凈度也最為困難,與產(chǎn)品化、產(chǎn)業(yè)化還有相當(dāng)?shù)木嚯x。
“金剛石難以實現(xiàn)半導(dǎo)體級別的制備和摻雜,但我們可以利用類金剛石或者金剛石顆粒去改善半導(dǎo)體器件的散熱,把金剛石自身的優(yōu)勢和長處先發(fā)揮出來。”閆建昌說。
窄禁帶半導(dǎo)體:
繼續(xù)拓展光譜范圍,集中應(yīng)用在紅外光
與超寬禁帶半導(dǎo)體相反,銻化物等窄禁帶半導(dǎo)體具有高遷移率、導(dǎo)電性強(qiáng)的特點,應(yīng)用領(lǐng)域也集中在紅外線,與超寬禁帶應(yīng)用的紫外線正好分布在光譜兩端??梢哉f,超寬禁帶和窄禁帶半導(dǎo)體拓展了人類對光譜的利用范圍。
在光電子領(lǐng)域,銻化物材料體系有希望成為未來紅外成像系統(tǒng)的主要材料體系。據(jù)中科院半導(dǎo)體研究所教授牛智川介紹,傳統(tǒng)紅外光電材料由于均勻性不足、基片面積小、良率極低等瓶頸,難以實現(xiàn)大陣列、雙色、多色焦平面以及甚遠(yuǎn)紅外焦平面的制造。
“銻化物在具有高性能的前提下,帶隙調(diào)控適用范圍更廣、成本更低、制造規(guī)模更大,銻化鎵基半導(dǎo)體外延材料技術(shù)已經(jīng)成長為紅外光電器件制造的主流。”牛智川向記者表示。
在微電子領(lǐng)域,銻化物半導(dǎo)體具有超過前三代半導(dǎo)體體系的超高速遷移率,在發(fā)展超低功耗超高速微電子集成電路器件方面潛力重大。
在熱電器件領(lǐng)域,含銻元素的各類晶體材料具有優(yōu)良的熱電和制冷效應(yīng),是長期以來熱電制冷器件領(lǐng)域的重要技術(shù)方向,具有廣闊的應(yīng)用前景。
在制備方面,銻化物窄帶隙半導(dǎo)體與砷化鎵、磷化銦等III-V族體系的結(jié)構(gòu)特性、制備工藝類似或兼容,因此不存在量產(chǎn)技術(shù)的障礙,其制備成本主要受單晶襯底晶圓面積、外延材料量產(chǎn)容量、工藝集成技術(shù)良率的制約。
“隨著功能器件需求放大,基于銻化物的激光器和探測器制造已經(jīng)在量產(chǎn)方面獲得了充分的驗證,在光電子功能的各類應(yīng)用領(lǐng)域制造規(guī)模逐步擴(kuò)大,已經(jīng)具備量產(chǎn)條件。”牛智川指出。
下一代半導(dǎo)體:
越走越“寬”還是越“窄”?
新一代半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)變革的基石。從以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料,以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導(dǎo)體材料,以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體器件的工作范圍和適用場景不斷拓展,為信息社會的發(fā)展提供有力支撐。
半導(dǎo)體代表性材料進(jìn)階圖
那么,真正具有技術(shù)前景的新一代半導(dǎo)體材料,應(yīng)該具備哪些要素?
牛智川表示,評估半導(dǎo)體材料的發(fā)展前景時,應(yīng)注重兩個指標(biāo)。
一是能否發(fā)展出高可控性的量產(chǎn)制備技術(shù),這是判斷新體系材料是否具有長期發(fā)展前景的必要前提。在面向?qū)嶋H應(yīng)用發(fā)展的初期階段,必須評估規(guī)?;a(chǎn)平臺的可行性,包括大型制造設(shè)備等,并通過小試和中試工程化考驗,檢驗產(chǎn)品良率和器件性能的穩(wěn)定性。
其次是技術(shù)迭代鏈條是否完善,這是市場化成敗的必要考量。半導(dǎo)體技術(shù)迭代鏈條包括所有技術(shù)環(huán)節(jié)所需的相關(guān)支撐條件是否具備可靠來源,市場周期的波動率,用戶對產(chǎn)品需求性價比,以及對比競品材料的優(yōu)劣等。
在具備產(chǎn)業(yè)化前景的基礎(chǔ)上,該如何發(fā)揮材料自身的性質(zhì),使之轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力并釋放市場價值?
閆建昌表示,每一種材料都有自身的優(yōu)勢和局限性,要充分發(fā)揮或者挖掘其有利因素,以揚長避短。曾經(jīng)業(yè)界認(rèn)為氮化鎵材料缺陷密度太高,不可能用來發(fā)光,但氮化鎵的一些特殊機(jī)制能夠繞開缺陷密度的問題,并基于自身的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)勢彌補(bǔ)純凈度的不足,贏得了發(fā)展空間。
“無論氮化鋁鎵、氧化鎵還是金剛石,在器件和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上還有很大的空間。發(fā)展的基礎(chǔ)取決于材料本身和材料制備水平,要實現(xiàn)更低的缺陷密度,把材料的優(yōu)勢和潛力充分發(fā)掘出來,這是未來超寬禁帶技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。”閆建昌說。
郭輝表示,新材料的上量有一個過程,要考慮綜合效益,找尋市場地位。
“在微電子領(lǐng)域,超寬禁帶半導(dǎo)體主要用于功率半導(dǎo)體,既要考慮材料本身的制備成本和功率器件本身的成本,也要考慮器件用在系統(tǒng)內(nèi)的成本。通過綜合效益尋找市場空間,形成市場競爭力。”郭輝說。
牛智川表示,要在扎實做好實驗室技術(shù)開發(fā)研究基礎(chǔ)上,深入理解材料物性優(yōu)化的基本技術(shù)方法、路徑,全方位建立基礎(chǔ)物理化學(xué)性質(zhì)數(shù)據(jù),形成從設(shè)計到器件功能實現(xiàn)的最佳迭代模式。在此基礎(chǔ)上,建設(shè)中試平臺,集中考驗實現(xiàn)高良率工程化制造的技術(shù)流程、方案和規(guī)范。后續(xù)增加用戶定制要求,逐步完善器件的特定功能的量產(chǎn)制造技術(shù)、提高迭代效率,與市場深度融合。