獨創(chuàng)微機電鑄造技術(shù)發(fā)力先進封裝、MEMS線圈等領(lǐng)域，邁鑄半導體完成千萬級Pre A輪融資

近日，晶圓級微機電鑄造技術(shù)及解決方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成千萬級Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設(shè)、市場推廣和團隊擴張等。

邁鑄半導體成立于2018年，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。公司是中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團隊主要來自中科院微系統(tǒng)所，掌握微鑄造核心技術(shù)，擁有平均十年以上的行業(yè)工作經(jīng)驗。目前擁有核心知識產(chǎn)權(quán)18項、發(fā)表行業(yè)國際學術(shù)論文超25篇。

MEMS-Casting，即為“微機電領(lǐng)域的鑄造”，是將微電子技術(shù)與機械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)。該技術(shù)將微納原理應(yīng)用于鑄造，從而將鑄造縮小一百萬倍，在晶圓級制造領(lǐng)域最小可鑄造結(jié)構(gòu)尺寸達20μm，最大可以到8''晶圓的金屬化填充，并可實現(xiàn)多種合金材料的填充，具有沉積速度快，工藝過程清潔無污染以及非常適合復雜三維結(jié)構(gòu)制造等優(yōu)點。

作為一項底層的平臺性技術(shù)，MEMS-Casting目前主要應(yīng)用在三個領(lǐng)域：半導體先進封裝的過孔互連TSV金屬化填充、芯片式螺線線圈以及射頻器件。在半導體先進封裝領(lǐng)域，MEMS-Casting可在厚金屬沉積工藝中實現(xiàn)對電鍍的替代補充，物理鑄造的方式解決了電鍍液帶來的重金屬污染問題，且成本更低、沉積速度高效。市場方面，預計2023年半導體先進封厚金屬代工服務(wù)約為500億市場規(guī)模。

同時，基于MEMS-Casting的芯片線圈具有器件一致性好、加工精度高、容易集成等優(yōu)點，更易達成晶圓級批量制造需求。目前邁鑄半導體已經(jīng)成功研發(fā)了四種基于微機電鑄造技術(shù)的μCasting?線圈。芯片式螺線線圈可用于功率電感、電磁式能量采集、電壓耦合器、磁通門線圈等眾多領(lǐng)域，總計有數(shù)百億規(guī)模，市場潛力巨大。

技術(shù)產(chǎn)業(yè)化方面，邁鑄半導體根據(jù)產(chǎn)業(yè)需求現(xiàn)已完成了多項設(shè)備研制及工藝開發(fā)，可滿足4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求；多種合金的晶圓級鑄造工藝開發(fā)；專用噴嘴片的研發(fā)和設(shè)計規(guī)范等。同時，公司在今年完成了新的研發(fā)中心建設(shè)，除了自研的微機電鑄造專用設(shè)備外，還配備了深硅刻蝕設(shè)備、研磨設(shè)備、劃片機以及打線機等，打通了MEMS-Casting技術(shù)應(yīng)用的上下游工藝環(huán)節(jié)，并已具備小批量量產(chǎn)能力。目前邁鑄就這項技術(shù)在光刻機、磁通門電流傳感器以及國防等領(lǐng)域的應(yīng)用正在與多家機構(gòu)展開合作研發(fā)。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，邁鑄CEO顧杰斌博士表示：“基于獨創(chuàng)的微機電鑄造技術(shù)，邁鑄希望能為行業(yè)提供一種清潔高效的厚金屬沉積解決方案，并實現(xiàn)這項技術(shù)在半導體先進封裝和MEMS電磁器件中的廣泛應(yīng)用。除了擴展這項技術(shù)在新的領(lǐng)域特別是在消費類電子的應(yīng)用外，公司還在與國內(nèi)頭部的有色金屬研究院共同研發(fā)下一代更高的導電率鋁合金材料以及相應(yīng)的填充工藝，屆時可以進一步拓展這項技術(shù)的應(yīng)用空間?！?/p>

投資人觀點：
綠河晟陽：晶圓級MEMS-Casting技術(shù)作為一項獨創(chuàng)的小尺寸微鑄成型原研技術(shù)，在半導體TSV填充、被動電子元器件、射頻器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。創(chuàng)始人顧杰斌博士在該領(lǐng)域擁有10多年的技術(shù)積累，目前在原料配方、生產(chǎn)工藝和工藝設(shè)備均已完成從實驗室技術(shù)向產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)型，我們看好邁鑄半導體未來的發(fā)展。

至華投資：至華一直專注于半導體材料及設(shè)備領(lǐng)域的投資，投資邁鑄帶有一定的偶然因素。認識顧博士之前我們沒有想過居然有人可以把深硅刻蝕技術(shù)用于金屬鑄造，這是一個非常廣闊的應(yīng)用場景，但行業(yè)里有能力掌握橫跨多個學科復雜知識的企業(yè)少之又少。邁鑄在技術(shù)方面的領(lǐng)先性是我們投資的主要因素，同時我們也十分看好邁鑄的創(chuàng)業(yè)團隊。

潤明策投資：潤明策于2021年完成了對“邁鑄半導體”項目的早期投資。以顧博士為代表的原上海微系統(tǒng)所的資深科研團隊、中科院所的資源支持，以及結(jié)合了新材料和新工藝的“MEMS-Casting”技術(shù)天然形成的“護城河”，是促成此次投資交易達成的重要因素。邁鑄半導體以其深厚的技術(shù)積淀，在對厚金屬電化學沉積這一傳統(tǒng)加工方法的挑戰(zhàn)上，已經(jīng)初步展示了它蓬勃的市場生命力和技術(shù)優(yōu)勢。隨著陸續(xù)交付的一批批創(chuàng)新型產(chǎn)品及多元化應(yīng)用場景的逐步開啟，我們始終相信這間具備全球性競爭力的初創(chuàng)企業(yè)，終將走向一片藍色天空。