五家企業(yè)向印度提交205億美元芯片生產計劃

據(jù)外媒報道，根據(jù)一份政府聲明，印度已收到五家公司提交的價值205億美元的半導體和顯示芯片工廠的投資計劃。

印度自然資源集團Vedanta與富士康的合資企業(yè)、新加坡IGSS Ventures和驅動設備供應商ISMC已提交了136億美元的投資計劃，以生產應用于5G設備、汽車等產品的芯片。這三家公司已經(jīng)根據(jù)印度公布的芯片激勵計劃向聯(lián)邦政府尋求56億美元的資金支持。

此外，Vedanta和Elest這兩家印度公司已經(jīng)提交了價值67億美元的顯示芯片工廠的生產計劃，并向政府尋求27億美元的資金支持。

印度電子和信息技術部在聲明中表示，“盡管在半導體和顯示芯片制造這一新興領域提交申請的時間很緊，但仍獲得了不錯的反響。 

到2026年，印度半導體市場規(guī)模預計將達到630億美元，而2020年為150億美元。印度希望建設和加強本國的芯片供應鏈，并批準了價值7600億盧比（合99.4億美元）的激勵計劃。

該激勵計劃是印度總理莫迪為提高制造業(yè)在經(jīng)濟中的份額、扭轉疫情導致的經(jīng)濟放緩所做出的部分努力。在宣布這些激勵措施之際，有人預計全球芯片短缺可能會持續(xù)到2023年初，2022年芯片需求可能仍會高于預期。

2月14日，富士康表示，計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，這使其成為首個響應印度號召、在當?shù)夭渴鹦酒a的大型外國科技制造商。富士康透露，兩家公司已經(jīng)同意為該項目成立一家合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，并將持有合資公司40%的股份。

來源：汽車電子網(wǎng)