英偉達高通轉單臺積電，三星輸在哪里？

近日，有消息稱，英偉達即將在今年9月發(fā)布的RTX 40系列顯卡上采用由臺積電代工的5納米制程。在此之前，英偉達的RTX 30 系列主要采用的是三星的8nm制程。另外，還有報道稱，原本使用三星4納米制程的高通5G旗艦芯片驍龍8Gen1Plus的部分代工訂單可能也會交給臺積電，同樣采用4納米工藝生產(chǎn)，高通希望臺積電可以更早交付，以盡快取代當前的驍龍8 Gen1。據(jù)悉，高通轉單的關鍵點在于，三星代工的驍龍8Gen1的成品率為35%左右，而臺積電的良率則超過 70%以上。

英偉達、高通轉臺積電態(tài)度堅決

據(jù)悉，目前英偉達已經(jīng)預先支付給臺積電90億美元，用于確保后續(xù)所需的5納米的產(chǎn)能能夠得到保障，并且在今年的第一季度還將支付18億美元?？梢钥闯鲇ミ_想要更換代工廠商的決心。

高通同樣如此，2021年12月1日，高通剛剛發(fā)布驍龍8 Gen 1時，表示比驍龍888芯片處理性能提高20%，能效提高30%，各項數(shù)據(jù)都有很大提升。但有消息稱，三星在代工驍龍8Gen1時只有35%左右的成品率，而在臺積電測試過后成品率達到了70%，再加上更為優(yōu)秀的能耗和效能，讓高通不得不選擇將部分驍龍 Gen1 Plus的訂單轉交給臺積電。據(jù)悉，臺積電目前已有 2 萬片晶圓可以提前發(fā)出，預計在第二季度交付；最快4月出貨, 第三季度放量，往后每一季度都有超過 5 萬片的驍龍 Gen1 Plus 產(chǎn)出，保證了驍龍 Gen1 Plus的產(chǎn)能。

芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者指出，更換臺積電4納米工藝的根本原因一定是性能的提升。發(fā)熱量是性能的一個核心指標，發(fā)熱量大實質上對應著功耗增加，續(xù)航時間短，這對于手機是非常致命的缺陷。其次，也有成本的原因，臺積電良率高于三星的情況下，加之這一工藝的客戶還有蘋果、AMD和聯(lián)發(fā)科等，4納米工藝的體量相比三星更大，成本優(yōu)勢將會比較明顯，有很大的降價空間。而且，相較于高通驍龍8 Gen 1，高通驍龍8 Gen 1Plus的幾個核心指標都應該有明顯提升，運算速率、內存、功耗等都會比三星代工的有較大提升。

三星與臺積電的差距愈發(fā)明顯

三星與臺積電在先進制程的演進上看似勢均力敵，實際上，三星與臺積電還存在相當大的差距，無論是規(guī)模、產(chǎn)能、市場占比還是產(chǎn)品質量，臺積電都占據(jù)優(yōu)勢。2月22日，有消息稱，臺積電憑借在先進制程方面的優(yōu)勢擠下三星，拿下蘋果5G相關的射頻（RF）芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代iPhone 14。

賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時表示，目前三星和臺積電還是使用Finfet結構，未來三星將在下一個3nm技術節(jié)點選擇GAA結構，而臺積電在3nm還繼續(xù)選擇Finfet結構。IC設計客戶或將擔心三星的GAA工藝的良率與穩(wěn)定性對產(chǎn)品的影響。

有報道稱，三星代工芯片制造業(yè)務部門，目前正在與客戶一起進行產(chǎn)品設計和批量生產(chǎn)的質量測試。該業(yè)務部門的目標是擊敗競爭對手臺積電，然而，三星能否在 3nm 的性能和產(chǎn)能上滿足客戶的要求還有待觀察。而三星自己的手機部門則希望公司取消芯片項目，因為自研的 Exynos2200芯片的良品率太低、而且性能差、發(fā)熱高、耗電多，變相增加了生產(chǎn)成本，希望直接搭載驍龍8Gen1處理器。

一系列事件的發(fā)生成為了各大廠商轉單的導火索，但創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣向《中國電子報》記者表達了自己的擔心：“受芯片行業(yè)大環(huán)境影響，臺積電的訂單不斷增多，恐怕也很難有效協(xié)調客戶的產(chǎn)能均衡，所以未來一段時間產(chǎn)能會繼續(xù)呈現(xiàn)緊張態(tài)勢。”

作者丨許子皓

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞