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3月8日消息，參考消息網(wǎng)引述美國媒體報導(dǎo)指出，盡管美國近兩年來持續(xù)在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵤┲撇?，但在全球芯片短缺推動下，中國?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E4%BA%A7%E4%B8%9A/">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，中國初創(chuàng)的芯片企業(yè)的融資規(guī)模也創(chuàng)下了新的紀(jì)錄。
根據(jù)Preqin數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)顯示，2021年以來阿里巴巴、美團(tuán)和騰訊等中國大型互聯(lián)網(wǎng)巨頭及整個教培行業(yè)受到嚴(yán)格監(jiān)管，驅(qū)使風(fēng)險投資更多的轉(zhuǎn)向了芯片、機(jī)器人和 SaaS 產(chǎn)品等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投資，2021年中國科技初創(chuàng)公司仍獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的1306億美元的風(fēng)險投資，相比2020年增長了50%，但仍大幅低于美國科技初創(chuàng)公司在 2021年獲得的2966 億美元的風(fēng)險投資。
其中，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，Preqin數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國芯片制造/設(shè)計初創(chuàng)公司從VC投資者那里總共獲得了88億美元的投資，是美國同類公司融資額（13億美元）的近6.8倍。足見中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展之迅猛。
另外，根據(jù)The Register引述的標(biāo)準(zhǔn)普爾全球市場情報公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球的芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)到了194億美元，同比增長了8%。在共計發(fā)生的大約 475 筆投融資交易（不包括并購）中，規(guī)模最大的單筆融資為對中國芯片制造公司積塔半導(dǎo)體（ GTA Semiconductor）80億元人民幣的投資，該公司獲得了包括政府機(jī)構(gòu)在內(nèi)多家的機(jī)構(gòu)的投資。相比之下，美國芯片廠商在2021年獲得的最大的一筆融資的則是AI芯片廠商 SambaNova Systems，其于2021年4月獲得了由日本軟銀集團(tuán)的“愿景基金2號”領(lǐng)投的6.76億美元的融資。
國內(nèi)媒體“億歐”今年2月發(fā)布的一份報告顯示，2021年中國芯片領(lǐng)域共發(fā)生約287筆投資，同比增長67.8%（2020年為171筆）；融資總額（包括并購）達(dá)680.58億元（約合108億美元），同比增長了40.7%。每家芯片企業(yè)于去年平均融資了約3800萬美元。其中，中國人工智能芯片廠商“地平線”公司在的整個C輪的7輪融資當(dāng)中共獲得了15億美元的融資。單筆融資最高的依然是積塔半導(dǎo)體。
需要指出的是，在億歐的統(tǒng)計數(shù)據(jù)當(dāng)中，遺漏了一些投資規(guī)模超2億元人民幣的項目。比如：晶圓片制造商中欣晶圓完成33億元人民幣B輪融資；GPU廠商摩爾線程完成A輪20億元人民幣融資；AI視覺芯片廠商瀚博半導(dǎo)體16億元人民幣B1 、B2輪融資；壁仞科技B輪大概27億元；智路資本14.6億美元收購日月光四家大陸封測工廠等。如果加上這些，那么2021年中國芯片企業(yè)的融資額或?qū)⒊^138億美元。
如果按照2021年中國芯片企業(yè)的融資138億美元來計算，比照標(biāo)準(zhǔn)普爾給出的2021年全球的芯片初創(chuàng)企業(yè)的194億美元融資規(guī)模，也就是說，2021年中國芯片企業(yè)的融資額占據(jù)了全球的71%。
不過，雖然億歐的統(tǒng)計中比較多是芯片初創(chuàng)企業(yè)，但也包括并購以及已上市融資的企業(yè)，而標(biāo)準(zhǔn)普爾的數(shù)據(jù)主要是針對芯片初創(chuàng)企業(yè)。因此，拿億歐的數(shù)據(jù)來與標(biāo)準(zhǔn)普爾數(shù)據(jù)比較確實會存在一些誤差的。
另外，由于目前國內(nèi)正在大力發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)，因此相關(guān)針對芯片制造領(lǐng)域的投融資也比較多，而芯片制造領(lǐng)域通常需要較大的投資，因此單筆的融資額也是遠(yuǎn)高于芯片設(shè)計企業(yè)的融資額。這也不難解釋，為何Preqin數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國半導(dǎo)體制造商、初創(chuàng)公司和集成電路設(shè)計師從VC投資者那里獲得的88億美元投資總額，達(dá)到了美國同類公司融資額的近6.8倍。
不管怎樣，以上數(shù)據(jù)都反應(yīng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是在需要高額投資的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。
近年來，中國一直在努力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖然在芯片設(shè)計領(lǐng)域取得了一些成績和突破，但目前仍面臨一場硬仗，尤其是在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域。美國政府實施的制裁措施，嚴(yán)重限制了中國科技企業(yè)獲取全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片、制造技術(shù)和設(shè)備。鑒于此，中國正致力于在芯片制造領(lǐng)域加強(qiáng)自給自足能力，在此背景之下，針對芯片制造領(lǐng)域的投資自然也是快速增長。
不過，在這一過程中，一些初創(chuàng)的芯片制造項目也遭遇了失敗。據(jù)統(tǒng)計，在過去三年以來，就有超過6家初創(chuàng)的芯片制造公司倒閉（比如弘芯半導(dǎo)體、德淮半導(dǎo)體等），總計燒掉了至少23億美元。其中不少公司的失敗都是因為相關(guān)項目缺乏足夠的可行性論證，無法獲得足夠的技術(shù)訣竅、人才或資金支持。
編輯：芯智訊-林子 綜合自網(wǎng)絡(luò)往期精彩文章
