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2022-2027年高帶寬交換ASIC市場(chǎng)預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)19%，有望形成10億美元市場(chǎng)
ICC訊 近期，LightCounting發(fā)布了關(guān)于以太網(wǎng)交換ASIC的新報(bào)告。
云公司對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)的需求為超高帶寬交換機(jī)和交換機(jī)ASIC創(chuàng)造了一個(gè)新的細(xì)分市場(chǎng)。同時(shí)，云公司開(kāi)始使用內(nèi)部設(shè)計(jì)的以太網(wǎng)交換機(jī)并將這些“白盒”設(shè)計(jì)開(kāi)放給更廣泛的社區(qū)，這改變了行業(yè)供應(yīng)鏈。
認(rèn)識(shí)到這一變化，思科采用了一種新的商業(yè)模式，為最終用戶(hù)提供分解的硬件、軟件、交換ASIC和光學(xué)器件。英特爾、Marvell和英偉達(dá)也在挑戰(zhàn)博通在商用交換機(jī)ASIC市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。
這份新報(bào)告對(duì)云公司的高帶寬(12.8T及以上)、低延遲交換ASIC的當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模和5年銷(xiāo)售進(jìn)行了估計(jì)。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2021年該細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模不到3億美元，但預(yù)計(jì)其2022-2027年間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到19%。更有趣的是，配備共封裝光學(xué)元件(CPO)的ASIC的潛在機(jī)會(huì)。假設(shè)到2027年，25.6T和51.2T的交換芯片中只有15%的端口將配備CPO，市場(chǎng)規(guī)模將從9億美元翻倍至16億美元。
LightCounting開(kāi)發(fā)了一種新的方法，利用對(duì)云數(shù)據(jù)中心內(nèi)數(shù)據(jù)流量增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)，來(lái)預(yù)測(cè)交換ASIC的需求，而不是依賴(lài)于對(duì)未來(lái)服務(wù)器出貨量的估計(jì)(目前業(yè)界使用)。這種方法在LightCounting公司的光收發(fā)器市場(chǎng)預(yù)測(cè)中非常有效，該分析公司希望它也能為市場(chǎng)上的交換ASIC提供一個(gè)合理的參考點(diǎn)。
