群創(chuàng)光電：將把半導體封測正式納入營業(yè)項目

集微網(wǎng)消息，據(jù)中國臺灣省經(jīng)濟日報報道，中國臺灣面板大廠群創(chuàng)光電將于6月24日舉行股東常會，期間除了備受業(yè)內(nèi)矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數(shù)退出董事會外，群創(chuàng)也將修改公司章程，新增“半導體封裝及測試代工業(yè)務(wù)產(chǎn)品”營業(yè)項目，顯示其進軍“面板級扇出型封裝”的業(yè)務(wù)如今已達一定規(guī)模，因而正式將半導體封測納入營業(yè)項目。

當下正值面板產(chǎn)業(yè)景氣度下行的階段，今年上半年，消費電子市場需求持續(xù)低迷，國內(nèi)各終端品牌紛紛下修電視、PC、智能手機等產(chǎn)品年度出貨目標，各顯示屏市場需求也下滑明顯。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，TV行業(yè)下滑大概30%水平，PC行業(yè)為10%-20%，智能手機行業(yè)為30%。

群創(chuàng)光電選擇在此時將半導體相關(guān)業(yè)務(wù)納入營業(yè)項目，凸顯出其積極活化舊世代面板廠，搶進半導體封測代工市場的決心，隨著業(yè)務(wù)的逐步發(fā)展，群創(chuàng)光電未來有望借半導體事業(yè)開啟新布局。

群創(chuàng)憑借舊世代的3.5代面板生產(chǎn)線，搭配相關(guān)技術(shù)能力從而成功轉(zhuǎn)型跨入半導體封裝領(lǐng)域。群創(chuàng)光電總經(jīng)理楊柱祥分析，3.5代面板的基板面積為12寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級的85%提升至95%，提供5G及AIoT發(fā)展下先進元器件封裝的需求，產(chǎn)業(yè)應用的價值可提升十倍，估計量產(chǎn)后衍生半導體的封裝產(chǎn)值將達140億元以上。

事實上，群創(chuàng)布局半導體封測代工市場已有多年，2019年9月，在臺北國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，群創(chuàng)光電就與中國臺灣工研院共同宣布，在中國臺灣經(jīng)濟部技術(shù)處“A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應材合作，花三年時間完成全球第一個面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型扇出型面板封裝技術(shù)的建立與量產(chǎn)，搶進手機及物聯(lián)網(wǎng)晶片封裝市場。

中國臺灣省工研院指出，傳統(tǒng)扇出型封裝以“晶圓級扇出型封裝”為主，但由于設(shè)備成本高、晶圓使用率僅為85%，相關(guān)應用若要持續(xù)擴大，擴大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產(chǎn)面積利用率可達95%，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢。

群創(chuàng)將舊世代3.5代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)而打造成面板級扇出型晶片封裝應用，除了提升產(chǎn)線利用率外，就資本支出來說也更具優(yōu)勢，未來更可切入中高端封裝產(chǎn)品（應用處理器AP、CPU、GPU）供應鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造高價值。

除了項目轉(zhuǎn)型之外，群創(chuàng)今年的股東常會還將改選九席董事，群創(chuàng)公告的董事候選人名單中，四席董事、五席獨董全部由自然人擔任，鴻海原透過旗下鴻揚創(chuàng)投掌握兩席法人董事，全數(shù)撤出群創(chuàng)董事會。（校對/xiao wei）