CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,LG Innotek(LG伊諾特)將投入1.4萬億韓元(約71.4億人民幣)用于生產(chǎn)新一代半導體基板倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)和攝像頭模組。
7月6日,LG Innotek在慶尚北道龜尾市廳與慶尚北道龜尾市簽訂了1.4萬億韓元的投資協(xié)議(MOU)。
LG Innotek到明年為止,將投資1.4萬億韓元,包括收購總面積23萬平方米的龜尾四廠在內(nèi),并將決定把資金用于建立FC-BGA和攝像頭模組生產(chǎn)設施。
LG Innotek龜尾工廠
LG Innotek將FC-BGA作為未來發(fā)展的動力。以明年量產(chǎn)為目標,正在龜尾四廠建立FC-BGA新生產(chǎn)線。FC-BGA是將半導體芯片與主基板連接的半導體用的基板。該技術在提升半導體性能的同時,具備可以小而細微包裝的高附加值技術。主要用于計算機(PC)、服務器、網(wǎng)絡等中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)。
LG Innotek還將擴大攝像頭模組生產(chǎn)線。去年,包括攝像頭模組在內(nèi)的光學解決方案事業(yè)部的銷售額達到了11.8萬億韓元(約602億人民幣),一年內(nèi)銷售額增長了近70%。
LG Innotek預測,在龜尾投資時,將直接和間接雇傭一千多人。龜尾1A、1、2、3工廠加上4工廠,共擁有5座工廠。LG Innotek說明稱,龜尾工廠的占地面積為37萬平方米,相當于52個足球場。
6日,慶尚北道知事李喆宇,LG Innotek社長鄭鐵東、龜尾市長金長浩(左起)在慶尚北道市政府簽署投資協(xié)議(MOU)后合影留念
LG Innotek社長鄭鐵東表示:“LG Innotek在包括與FC-BGA制造工藝相似的無線頻率封裝系統(tǒng)(RF-SiP)用基板等通信半導體基板市場位居全球第一”,并稱“在全球智能手機用攝像頭模組市場上,自2011年以來一直排名第一。”“公司將以此為基礎,持續(xù)致力于創(chuàng)新客戶體驗。并將打造LG Innotek與龜尾地區(qū)、合作公司共同成長的良機。”
龜尾市場金長浩回應稱:“LG Innotek的大規(guī)模投資將給龜尾經(jīng)濟帶來活力,我們將大力支持LG Innotek和地區(qū)發(fā)展實現(xiàn)共贏。”