Chiplet“市場龍頭”貽笑大方，誰是真正王者？

八月以來，持續(xù)的高溫天氣漸漸消退，一度如日中天的Chiplet概念也才從資本市場的熱潮中淡去。A股素來有炒小炒概念的喜好，對于這波Chiplet的相關(guān)炒作，有哪些公司是有“真材實料”，又有哪些公司只是“徒有其表”呢？與非網(wǎng)今天帶你一探究竟。

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Chiplet板塊熱炒過程中（8月初至8月下旬），股價表現(xiàn)最佳的Top10相關(guān)上市公司

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Chiplet板塊熱潮退去后（8月初至今），股價表現(xiàn)依然最佳的Top10相關(guān)上市公司

上圖分別顯示了在Chiplet板塊熱炒過程中（8月初至8月下旬）股價漲幅Top10的相關(guān)上市公司及“潮水”退去后（8月初至今），股價漲幅Top10的相關(guān)上市公司。該板塊基于同花順iFind的先進封裝（Chiplet）板塊，或許并未囊括所有相關(guān)上市公司，僅從股價漲幅較大的角度進行篩選，如有遺漏，歡迎補充。本文選取熱炒期間漲幅較大的一些上市公司中，至今依然有一定漲幅（>10%）的上市公司，對其業(yè)務探究和分析，包括：大港股份、文一科技、中京電子、通富微電、同興達和國星光電。

大港股份：未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務！

大港股份是8月至今股價漲幅第一位的Chiplet“相關(guān)”公司，市場上的聲音亦是如此，但大港股份自己卻發(fā)公告稱未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務。硬要說相關(guān)的話，只能是其控股孫公司蘇州科陽半導體，其主要采用TSV等技術(shù)為集成電路設計企業(yè)提供晶圓級封裝加工服務，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務。

但公司的否認并未阻擋投資者的熱情，概念的炒作硬是把一只實際業(yè)務無關(guān)的股票炒成了資金面的龍頭，大港股份從8月初連續(xù)頂了8個漲停板，股價漲幅最高達136.33%，即使在熱潮退去后，8月至今股價依然保留了67.07%的漲幅，足見投資者們跟風之眾，實屬可笑。

文一科技：封測設備價值鏈漸長，專注封裝模具、封壓機

文一科技股價從8月初10.12元至8月24日最高達18.17元，最高漲幅達79.55%，也是這波Chiplet熱潮中的佼佼者之一。該公司以半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備產(chǎn)品為主，屬于半導體封測產(chǎn)業(yè)的設備部分。具體產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。

在封測設備一塊，Chiplet方案將增加其價值鏈，主要是由于2.5D封裝/3D堆疊引入了多種前道制程使用的集成電路設備，這也導致Chiplet的資本壁壘和技術(shù)壁壘遠高于傳統(tǒng)封裝。隨著Chiplet方案的引入，不同子模塊功能也將被拆分，一些技術(shù)工藝相對較低的模擬及模數(shù)混合電路和功率半導體分立器件的相關(guān)設備需求將會提升，尤其是測試機一塊，中長期來看將為國內(nèi)企業(yè)提供更多的替代空間，迎來新的機遇。

2021年，全資子公司富仕機器憑借自動封裝系統(tǒng)形成了批量訂單并建立封裝系統(tǒng)擴產(chǎn)車間，自動樹脂機、排片機進行了優(yōu)化定型設計，并實現(xiàn)批量生產(chǎn)，MARS系統(tǒng)機械、軟件基本定型，能滿足不同產(chǎn)品的塑封工藝要求，設計開發(fā)成功雙注塑封裝系統(tǒng)并形成訂單，具備批量生產(chǎn)條件；針對第三代半導體產(chǎn)品需要，成立先進封裝研發(fā)項目組，扇出型晶圓級模封壓機進入裝配調(diào)試階段。

子公司三佳山田則完成了WLP晶圓級封裝模具的設計，未進入高端封裝市場打下了基礎；完成了高精度電流計量床干起產(chǎn)品二次封裝項目，實現(xiàn)了自主創(chuàng)新；組織了二維碼掃描、CIM協(xié)議、模具壽命管理系統(tǒng)等設備信息化提升項目，提升了產(chǎn)品的智能化水平。

整體看下來，文一科技的產(chǎn)品主要集中在注塑、模具等方向，關(guān)于先進封裝甚至Chiplet的產(chǎn)品、思路，多數(shù)還停留在剛立項或打基礎等階段，尚未形成實質(zhì)性產(chǎn)能或銷售，變現(xiàn)能力未知。

中京電子：默默占據(jù)封裝業(yè)務價值量最高環(huán)節(jié)

中京電子的股價從7月28日第一個漲停板開始蠢蠢欲動，此后一路上揚，從7月27日收盤價7.67元，至8月17號股價最高達16元。公司主營業(yè)務為印刷電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務，主要產(chǎn)品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板。

雖然在本次Chiplet熱炒潮中，中京電子未直接回應Chiplet的相關(guān)業(yè)務情況，但今年3月，公司曾公告過投資建設珠海集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項目的情況。該項目總投資約15億人民幣，主要產(chǎn)品以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應用產(chǎn)品為主，開展FC-BGA應用產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。

IC封裝基板為半導體封測產(chǎn)業(yè)的主要材料，是封裝業(yè)務結(jié)構(gòu)中價值量最高的環(huán)節(jié)，其中屬于中低端的引線鍵合類基板在封裝總成本中占比約40%-50%，而高端倒裝芯片類基板的成本占比高達70%-80%。并且隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝基板在推動集成電路封裝產(chǎn)業(yè)進步的過程中所起的所用也就越發(fā)重要。毫無疑問，Chiplet作為先進封裝技術(shù)的一個大方向，其持續(xù)“發(fā)熱”，帶動從事封裝基板業(yè)務的中京電子持續(xù)上行，倒也不足為奇。

更何況，目前封裝基板的供需缺口仍然存在，不少本土廠商也躍躍欲試，積極加大產(chǎn)能投入。包括深南電路、珠海越亞及興森科技等知名廠商，均在FC-BGA封裝基板方向上增加產(chǎn)能及加大研發(fā)投入。

通富微電：Chiplet產(chǎn)品已量產(chǎn)，后續(xù)大有可為

通富微電也在7月28日錄得近期首個漲停板，此后股價在波動中上升，從7月27日收盤價15.07元至8月10日前后最高觸達24.48元，最高漲幅達62.44%。通富微電依托在FC-BGA、Chpilet等方面的優(yōu)勢，以及憑借與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，是封測領(lǐng)域的頭部企業(yè)。

當前，通富微電通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。公司認為，在7nm、5nm的后摩爾時代，先進制程的良率問題讓六篇費用居高不下，Chiplet技術(shù)則可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。

目前，可應用于Chiplet的封裝解決方案主要是SIP、2.5D和3D封裝。其中，2.5D封裝技術(shù)發(fā)展已經(jīng)較為成熟，且已廣泛應用于FPGA、CPU、GPU等芯片，自然而然成為了Chiplet架構(gòu)產(chǎn)品主要的封裝解決方案。

在2.5D封裝的加持下，芯片之間的互聯(lián)變得更加高效，不同用途的芯片通過不同制程的工藝制造后再進行集成成為可能，因而Chiplet技術(shù)通過可以只迭代一組芯片中的部分核心，降低芯片設計難度和加工成本，同時還提高芯片良率。在制程迭代趨緩的背景下，摩爾定律或許將繼續(xù)得到延續(xù)。

同時，在Chiplet的帶動下，2.5D封裝/3D堆疊技術(shù)含量飆升，或?qū)⑦h高于傳統(tǒng)封裝，這將提升封測行業(yè)的技術(shù)和資金壁壘，有機構(gòu)預測未來先進封裝行業(yè)的毛利率有機會超過40%，一改封測行業(yè)以往在下游只能吃到“魚尾“的窘態(tài)。從某種程度上來講，價值鏈上的一部分似乎正在向封測行業(yè)轉(zhuǎn)移。

Chiplet還融合了晶圓廠部分中后道技術(shù)，以臺積電為代表，兼具技術(shù)和資金，且提供封裝服務的晶圓廠也推出了封裝解決方案。而Chiplet多數(shù)環(huán)節(jié)依然是基于傳統(tǒng)和先進封裝，封裝廠的經(jīng)驗和制造加工尤為重要。并且，晶圓加工比較注重通用和歸一，而封裝則更注重客戶的一些個性化需求，對于發(fā)展各類封裝技術(shù)專場也更為靈活，因此，頭部的封裝廠在Chiplet產(chǎn)品方向上的發(fā)揮余地相較晶圓廠或許更多。因此，通富微電這波股價的上漲也源自于市場的有所期待。

同興達：初涉先進封測，專注顯示驅(qū)動IC及CIS封測

同興達自2021年涉足集成電路先進封測行業(yè)，主要應用于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，擬投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）等完整封測制程，同時考慮金凸塊制程進阿榮銅鎳金凸塊、厚銅、銅柱凸塊，建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程金凸塊生產(chǎn)工廠，主要應用于顯示驅(qū)動IC及CIS封測領(lǐng)域。

國星光電：最早的LED封裝企業(yè)，全面發(fā)力第三代半導體封測

國星光電于1976年開始涉足LED封裝，是國內(nèi)第一家以LED封裝為主頁首發(fā)上市的企業(yè)。2022上半年，該公司首次開發(fā)出新型封裝架構(gòu)的MIP器件，制備出MIP顯示模組。同時，全面發(fā)力第三代半導體封測技術(shù)，已有五款SiC功率模塊部分參數(shù)達到行業(yè)主流水平。在車用LED領(lǐng)域，持續(xù)突破紫外封裝技術(shù)，在高WPE、高氣密性、熱管理長壽命等維度全面提升UVC LED綜合性能。

總結(jié)：

總的來說，本次Chiplet板塊的熱炒過程中，除了資金面“龍頭”大港股份股價漲幅令人咋舌，實際上卻又尚未涉足Chiplet業(yè)務，貽笑大方外，文中篩選的多家企業(yè)多多少少都是蹭了一些相關(guān)環(huán)節(jié)或概念，抑或是有涉足Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的預期。

通富微電已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品；中京電子專注基板業(yè)務，默默占據(jù)封裝業(yè)務價值量最高環(huán)節(jié)（封裝產(chǎn)業(yè)40%-80%的總成本）；文一科技則長期聚焦價值鏈漸長的封測設備；同興達作為封測行業(yè)的新玩家，專注顯示驅(qū)動IC和CIS封測；而國星光電作為封裝的骨灰級玩家，除了在LED芯片領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱，還選擇發(fā)力第三代半導體的封測。

當然，Chiplet產(chǎn)業(yè)的各環(huán)節(jié)不僅限于上述公司的一些業(yè)務，本身包括了互聯(lián)接口、架構(gòu)設計、工藝制造、先進封裝、基板等各個環(huán)節(jié)。

總之，大家發(fā)力的方向似乎各有所長，目前也遠沒到談誰是真正王者的時候，只是大家的起跑線有所不同，或許未來板塊跑出來的龍頭企業(yè)另有他人。Chiplet板塊有了更多玩家，才會有更完整的生態(tài)。在各Chiplet廠商通過自身優(yōu)勢技術(shù)不斷迭代的過程中，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)才會迎來新的機遇和增長浪潮。