八月以來,持續(xù)的高溫天氣漸漸消退,一度如日中天的Chiplet概念也才從資本市場的熱潮中淡去。A股素來有炒小炒概念的喜好,對于這波Chiplet的相關(guān)炒作,有哪些公司是有“真材實料”,又有哪些公司只是“徒有其表”呢?與非網(wǎng)今天帶你一探究竟。
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Chiplet板塊熱炒過程中(8月初至8月下旬),股價表現(xiàn)最佳的Top10相關(guān)上市公司
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Chiplet板塊熱潮退去后(8月初至今),股價表現(xiàn)依然最佳的Top10相關(guān)上市公司
上圖分別顯示了在Chiplet板塊熱炒過程中(8月初至8月下旬)股價漲幅Top10的相關(guān)上市公司及“潮水”退去后(8月初至今),股價漲幅Top10的相關(guān)上市公司。該板塊基于同花順iFind的先進封裝(Chiplet)板塊,或許并未囊括所有相關(guān)上市公司,僅從股價漲幅較大的角度進行篩選,如有遺漏,歡迎補充。本文選取熱炒期間漲幅較大的一些上市公司中,至今依然有一定漲幅(>10%)的上市公司,對其業(yè)務探究和分析,包括:大港股份、文一科技、中京電子、通富微電、同興達和國星光電。
大港股份:未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務!
大港股份是8月至今股價漲幅第一位的Chiplet“相關(guān)”公司,市場上的聲音亦是如此,但大港股份自己卻發(fā)公告稱未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務。硬要說相關(guān)的話,只能是其控股孫公司蘇州科陽半導體,其主要采用TSV等技術(shù)為集成電路設計企業(yè)提供晶圓級封裝加工服務,目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級封裝服務。
但公司的否認并未阻擋投資者的熱情,概念的炒作硬是把一只實際業(yè)務無關(guān)的股票炒成了資金面的龍頭,大港股份從8月初連續(xù)頂了8個漲停板,股價漲幅最高達136.33%,即使在熱潮退去后,8月至今股價依然保留了67.07%的漲幅,足見投資者們跟風之眾,實屬可笑。
文一科技:封測設備價值鏈漸長,專注封裝模具、封壓機
文一科技股價從8月初10.12元至8月24日最高達18.17元,最高漲幅達79.55%,也是這波Chiplet熱潮中的佼佼者之一。該公司以半導體塑料封裝模具、裝置及配套類設備產(chǎn)品為主,屬于半導體封測產(chǎn)業(yè)的設備部分。具體產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。
在封測設備一塊,Chiplet方案將增加其價值鏈,主要是由于2.5D封裝/3D堆疊引入了多種前道制程使用的集成電路設備,這也導致Chiplet的資本壁壘和技術(shù)壁壘遠高于傳統(tǒng)封裝。隨著Chiplet方案的引入,不同子模塊功能也將被拆分,一些技術(shù)工藝相對較低的模擬及模數(shù)混合電路和功率半導體分立器件的相關(guān)設備需求將會提升,尤其是測試機一塊,中長期來看將為國內(nèi)企業(yè)提供更多的替代空間,迎來新的機遇。
2021年,全資子公司富仕機器憑借自動封裝系統(tǒng)形成了批量訂單并建立封裝系統(tǒng)擴產(chǎn)車間,自動樹脂機、排片機進行了優(yōu)化定型設計,并實現(xiàn)批量生產(chǎn),MARS系統(tǒng)機械、軟件基本定型,能滿足不同產(chǎn)品的塑封工藝要求,設計開發(fā)成功雙注塑封裝系統(tǒng)并形成訂單,具備批量生產(chǎn)條件;針對第三代半導體產(chǎn)品需要,成立先進封裝研發(fā)項目組,扇出型晶圓級模封壓機進入裝配調(diào)試階段。
子公司三佳山田則完成了WLP晶圓級封裝模具的設計,未進入高端封裝市場打下了基礎;完成了高精度電流計量床干起產(chǎn)品二次封裝項目,實現(xiàn)了自主創(chuàng)新;組織了二維碼掃描、CIM協(xié)議、模具壽命管理系統(tǒng)等設備信息化提升項目,提升了產(chǎn)品的智能化水平。
整體看下來,文一科技的產(chǎn)品主要集中在注塑、模具等方向,關(guān)于先進封裝甚至Chiplet的產(chǎn)品、思路,多數(shù)還停留在剛立項或打基礎等階段,尚未形成實質(zhì)性產(chǎn)能或銷售,變現(xiàn)能力未知。
中京電子:默默占據(jù)封裝業(yè)務價值量最高環(huán)節(jié)
中京電子的股價從7月28日第一個漲停板開始蠢蠢欲動,此后一路上揚,從7月27日收盤價7.67元,至8月17號股價最高達16元。公司主營業(yè)務為印刷電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務,主要產(chǎn)品為剛性電路板(RPCB)、高密度互聯(lián)板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)及集成電路(IC)封裝載板。
雖然在本次Chiplet熱炒潮中,中京電子未直接回應Chiplet的相關(guān)業(yè)務情況,但今年3月,公司曾公告過投資建設珠海集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項目的情況。該項目總投資約15億人民幣,主要產(chǎn)品以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應用產(chǎn)品為主,開展FC-BGA應用產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。
IC封裝基板為半導體封測產(chǎn)業(yè)的主要材料,是封裝業(yè)務結(jié)構(gòu)中價值量最高的環(huán)節(jié),其中屬于中低端的引線鍵合類基板在封裝總成本中占比約40%-50%,而高端倒裝芯片類基板的成本占比高達70%-80%。并且隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,封裝基板在推動集成電路封裝產(chǎn)業(yè)進步的過程中所起的所用也就越發(fā)重要。毫無疑問,Chiplet作為先進封裝技術(shù)的一個大方向,其持續(xù)“發(fā)熱”,帶動從事封裝基板業(yè)務的中京電子持續(xù)上行,倒也不足為奇。
更何況,目前封裝基板的供需缺口仍然存在,不少本土廠商也躍躍欲試,積極加大產(chǎn)能投入。包括深南電路、珠海越亞及興森科技等知名廠商,均在FC-BGA封裝基板方向上增加產(chǎn)能及加大研發(fā)投入。
通富微電:Chiplet產(chǎn)品已量產(chǎn),后續(xù)大有可為
通富微電也在7月28日錄得近期首個漲停板,此后股價在波動中上升,從7月27日收盤價15.07元至8月10日前后最高觸達24.48元,最高漲幅達62.44%。通富微電依托在FC-BGA、Chpilet等方面的優(yōu)勢,以及憑借與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作,是封測領(lǐng)域的頭部企業(yè)。
當前,通富微電通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局,為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案,且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。公司認為,在7nm、5nm的后摩爾時代,先進制程的良率問題讓六篇費用居高不下,Chiplet技術(shù)則可以在提升良率的同時進一步降低設計成本和風險。
目前,可應用于Chiplet的封裝解決方案主要是SIP、2.5D和3D封裝。其中,2.5D封裝技術(shù)發(fā)展已經(jīng)較為成熟,且已廣泛應用于FPGA、CPU、GPU等芯片,自然而然成為了Chiplet架構(gòu)產(chǎn)品主要的封裝解決方案。
在2.5D封裝的加持下,芯片之間的互聯(lián)變得更加高效,不同用途的芯片通過不同制程的工藝制造后再進行集成成為可能,因而Chiplet技術(shù)通過可以只迭代一組芯片中的部分核心,降低芯片設計難度和加工成本,同時還提高芯片良率。在制程迭代趨緩的背景下,摩爾定律或許將繼續(xù)得到延續(xù)。
同時,在Chiplet的帶動下,2.5D封裝/3D堆疊技術(shù)含量飆升,或?qū)⑦h高于傳統(tǒng)封裝,這將提升封測行業(yè)的技術(shù)和資金壁壘,有機構(gòu)預測未來先進封裝行業(yè)的毛利率有機會超過40%,一改封測行業(yè)以往在下游只能吃到“魚尾“的窘態(tài)。從某種程度上來講,價值鏈上的一部分似乎正在向封測行業(yè)轉(zhuǎn)移。
Chiplet還融合了晶圓廠部分中后道技術(shù),以臺積電為代表,兼具技術(shù)和資金,且提供封裝服務的晶圓廠也推出了封裝解決方案。而Chiplet多數(shù)環(huán)節(jié)依然是基于傳統(tǒng)和先進封裝,封裝廠的經(jīng)驗和制造加工尤為重要。并且,晶圓加工比較注重通用和歸一,而封裝則更注重客戶的一些個性化需求,對于發(fā)展各類封裝技術(shù)專場也更為靈活,因此,頭部的封裝廠在Chiplet產(chǎn)品方向上的發(fā)揮余地相較晶圓廠或許更多。因此,通富微電這波股價的上漲也源自于市場的有所期待。
同興達:初涉先進封測,專注顯示驅(qū)動IC及CIS封測
同興達自2021年涉足集成電路先進封測行業(yè),主要應用于顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域,擬投建全流程金凸塊制造(GoldBumping)+晶圓測試(CP)+玻璃覆晶封裝(COG)及薄膜覆晶封裝(COF)等完整封測制程,同時考慮金凸塊制程進阿榮銅鎳金凸塊、厚銅、銅柱凸塊,建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程金凸塊生產(chǎn)工廠,主要應用于顯示驅(qū)動IC及CIS封測領(lǐng)域。
國星光電:最早的LED封裝企業(yè),全面發(fā)力第三代半導體封測
國星光電于1976年開始涉足LED封裝,是國內(nèi)第一家以LED封裝為主頁首發(fā)上市的企業(yè)。2022上半年,該公司首次開發(fā)出新型封裝架構(gòu)的MIP器件,制備出MIP顯示模組。同時,全面發(fā)力第三代半導體封測技術(shù),已有五款SiC功率模塊部分參數(shù)達到行業(yè)主流水平。在車用LED領(lǐng)域,持續(xù)突破紫外封裝技術(shù),在高WPE、高氣密性、熱管理長壽命等維度全面提升UVC LED綜合性能。
總結(jié):
總的來說,本次Chiplet板塊的熱炒過程中,除了資金面“龍頭”大港股份股價漲幅令人咋舌,實際上卻又尚未涉足Chiplet業(yè)務,貽笑大方外,文中篩選的多家企業(yè)多多少少都是蹭了一些相關(guān)環(huán)節(jié)或概念,抑或是有涉足Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的預期。
通富微電已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品;中京電子專注基板業(yè)務,默默占據(jù)封裝業(yè)務價值量最高環(huán)節(jié)(封裝產(chǎn)業(yè)40%-80%的總成本);文一科技則長期聚焦價值鏈漸長的封測設備;同興達作為封測行業(yè)的新玩家,專注顯示驅(qū)動IC和CIS封測;而國星光電作為封裝的骨灰級玩家,除了在LED芯片領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱,還選擇發(fā)力第三代半導體的封測。
當然,Chiplet產(chǎn)業(yè)的各環(huán)節(jié)不僅限于上述公司的一些業(yè)務,本身包括了互聯(lián)接口、架構(gòu)設計、工藝制造、先進封裝、基板等各個環(huán)節(jié)。
總之,大家發(fā)力的方向似乎各有所長,目前也遠沒到談誰是真正王者的時候,只是大家的起跑線有所不同,或許未來板塊跑出來的龍頭企業(yè)另有他人。Chiplet板塊有了更多玩家,才會有更完整的生態(tài)。在各Chiplet廠商通過自身優(yōu)勢技術(shù)不斷迭代的過程中,產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)才會迎來新的機遇和增長浪潮。