賣方庫存壓力沉重，第三季 NAND Flash Wafer合約價(jià)跌幅擴(kuò)大至30~35%

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查表示，時(shí)序進(jìn)入第三季下旬，旺季不旺導(dǎo)致庫存去化遲滯，NAND Flash市場交易凍結(jié)，買方消極觀望，紛紛傾向不議價(jià)，令原廠庫存壓力已達(dá)臨界點(diǎn)，轉(zhuǎn)向開出破盤低價(jià)以求成交。此舉將進(jìn)一步引發(fā)原廠競價(jià)走跌。TrendForce集邦咨詢再次下修第三季NAND Flash wafer合約價(jià)，預(yù)估跌幅將由原先預(yù)估的15~20%，擴(kuò)大至30~35%。

過去兩年疫情推升數(shù)字化轉(zhuǎn)型，筆電及服務(wù)器刺激NAND Flash消耗量快速增長，原廠為了滿足需求不斷積極擴(kuò)張，制程上加速128以上層次產(chǎn)出。但隨著智能手機(jī)及筆電訂單需求大幅修正，2022下半年NAND Flash市況急轉(zhuǎn)直下，呈現(xiàn)供過于求態(tài)勢。展望2023年，各家消費(fèi)性電子品牌廠態(tài)度保守，恐導(dǎo)致供需市況在未來一年內(nèi)難以改善，也因此刺激供應(yīng)商加緊搶占市占率。

TrendForce集邦咨詢表示，受下半年價(jià)格持續(xù)下跌影響，部分廠商采取減產(chǎn)動(dòng)作可能性提升，或?qū)⒁l(fā)市場另一波整并潮。尤其供應(yīng)商數(shù)量仍未減少，長期而言NAND Flash價(jià)格波動(dòng)性大。與此同時(shí)，在轉(zhuǎn)進(jìn)更高層次技術(shù)生產(chǎn)將提高資本支出的情況下，部分廠商恐難以跟進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)的速度，故TrendForce集邦咨詢認(rèn)為此波價(jià)格崩跌有機(jī)會(huì)是市場整并的開端。

展望第四季NAND Flash wafer價(jià)格，由于原廠已提早執(zhí)行不計(jì)成本以維系市占的策略，合約及現(xiàn)貨市場wafer價(jià)格皆面臨崩跌。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第四季NAND Flash wafer恐再下跌20%，且由于產(chǎn)業(yè)傾向于第四季與后續(xù)第一季合并議價(jià)，在庫存攀高、需求急凍的情況下，跌幅持續(xù)擴(kuò)大的可能性仍在。