溫補(bǔ)晶振—邁入微型高精度時(shí)代

什么是溫補(bǔ)晶振?

溫補(bǔ)晶振定義是將壓電石英晶體原有的物理特性（壓電效應(yīng)下頻率隨溫度成三次曲線變化）通過(guò)外圍電路逆向改變使得石英晶體原有頻率隨溫度的變化盡可能的變小的一種補(bǔ)償方式所做的石英晶體振蕩器。

市面上如此多的晶體振蕩器，為什么溫補(bǔ)晶振可以在高精度時(shí)代存活下來(lái)？

溫補(bǔ)晶振的發(fā)展趨勢(shì)：

精度、低功耗和小型化，是溫補(bǔ)晶振的主要研究課題。

在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采取局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。

為什么說(shuō)溫補(bǔ)晶振是邁入微型高精度時(shí)代的重要角色？

在無(wú)線傳輸應(yīng)用中，無(wú)線透?jìng)髂K以體積小、低功耗、低時(shí)延為重要發(fā)展指標(biāo)，在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對(duì)精度可達(dá)百萬(wàn)分之五十，而溫補(bǔ)晶振的精度更高，在通過(guò)對(duì)比市面上普通無(wú)溫補(bǔ)晶振的產(chǎn)品之后，發(fā)現(xiàn)擁有溫補(bǔ)晶振的模塊傳輸頻率更精確、更穩(wěn)定并且失真更小!

 
且加入溫補(bǔ)晶振后，模塊能夠適應(yīng)-40~+85攝氏度的工作環(huán)境，使無(wú)線傳輸在惡劣環(huán)境下也不受影響。