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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出全新集成開發(fā)環(huán)境平臺，使工程師能夠為包含多個硬件設備的汽車ECU（電子控制單元）快速創(chuàng)建軟件。這一完整集成環(huán)境支持在多個SoC（片上系統(tǒng)）和MCU（微控制器）上實現(xiàn)協(xié)同仿真、調(diào)試與跟蹤、高速仿真和分布式處理軟件——所有這些均無需實際硬件。該軟件開發(fā)環(huán)境契合汽車行業(yè)向“軟件優(yōu)先”產(chǎn)品開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變，即汽車的價值越來越多地由軟件來決定。以及“左移”的軟件設計方法，強調(diào)在硬件推出之前的開發(fā)周期早期階段完成軟件驗證及確認。瑞薩發(fā)布的首批開發(fā)環(huán)境工具現(xiàn)可用于其R-Car S4和RH850/U2A產(chǎn)品系列。
瑞薩電子汽車軟件開發(fā)部副總裁川口裕史表示：“瑞薩致力于打造一個完整的集成開發(fā)環(huán)境，幫助我們汽車領域的客戶實現(xiàn)他們‘軟件優(yōu)先’的愿景，同時繼續(xù)支持其‘左移’軟件開發(fā)的演進方向。我們堅信，這一開發(fā)環(huán)境將幫助我們的客戶改造E/E架構(gòu)，促進ECU和新產(chǎn)品的早期開發(fā)，并最終帶來更大的價值?！?/p>
面向多設備配置ECU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境
瑞薩支持多設備的集成開發(fā)環(huán)境能夠在ECU層面推動軟件開發(fā)，為車輛增加附加價值，助力“軟件優(yōu)先”的設計理念。通過在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段搭建仿真環(huán)境，該平臺允許在實際設備和ECU生產(chǎn)之前進行驗證及應用開發(fā)，實現(xiàn)“左移”設計概念。
該集成環(huán)境提供以下開發(fā)支持：
1. 多設備協(xié)同仿真環(huán)境，助力理想系統(tǒng)設計
瑞薩通過集成并連接R-Car虛擬平臺等仿真器，為多設備操作構(gòu)建新的仿真環(huán)境。該平臺先前提供針對SoC和微控制器等單芯片單個器件。目前，這一開發(fā)環(huán)境可以通過平衡不同的應用功能和在系統(tǒng)層面納入軟件驗證來優(yōu)化設計，同時將帶來自動生成設備軟件代碼的開發(fā)工具和用于從MATLAB?/Simulink?模型進行驗證的仿真環(huán)境。這些工具將允許工程師在硬件和ECU投入生產(chǎn)前評估性能并啟動應用開發(fā)。
2. 用于多設備的調(diào)試和跟蹤工具，使問題可視化
為便于可視化軟件的內(nèi)部運行情況，瑞薩推出一款調(diào)試和跟蹤工具，允許對包含多設備的ECU進行同時與同步執(zhí)行、斷點執(zhí)行控制和信息跟蹤。借助此工具，用戶可直觀地看到處理流程，評估性能配置，并預測在同一ECU內(nèi)錯綜復雜地操作多個設備可能出現(xiàn)的問題。瑞薩計劃在前文（1）所述的多設備協(xié)同仿真環(huán)境中達成上述相同的功能，以便能夠在沒有ECU的計算機上實現(xiàn)調(diào)試和跟蹤。
3. 用于軟件開發(fā)的高速仿真器，可實現(xiàn)快速及大規(guī)模仿真
通常在ECU級仿真中，目標軟件往往很大，仿真執(zhí)行需要很長時間。這一全新高速仿真器基于QEMU，從而能夠更快地對復雜軟件執(zhí)行ECU級仿真。其中，QEMU作為一個開源虛擬環(huán)境，以高度抽象的方式對SoC和微控制器進行建模。
4. 用于多設備的分布式處理軟件，無需考慮硬件配置即可進行設計
該軟件將應用功能最佳地分配給ECU中不同SoC和微控制器內(nèi)部的CPU及IP，最大限度地提升硬件性能。利用該軟件，工程師能夠快速開發(fā)應用，而不受ECU硬件配置的限制。例如，開發(fā)人員可以將AI加速器添加到現(xiàn)有ECU以增強系統(tǒng)性能，而不必重新設計應用來適應新設備。
全新開發(fā)平臺旨在通過提供交鑰匙解決方案來減少對環(huán)境的影響，縮短上市時間并節(jié)約能源。
供貨信息
- 多設備協(xié)同仿真環(huán)境（現(xiàn)已推出。
- 用于多設備的調(diào)試和跟蹤工具（現(xiàn)已推出）。
- 用于軟件開發(fā)的高速仿真器（2022年12月推出）。
- 多設備分布式處理軟件（2022年12月推出）。
