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佰維高性能BGA SSD助力ARM云服務(wù),云手機(jī)不止是游戲多開和掛機(jī)

2022/11/08
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閱讀需 3 分鐘
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當(dāng)今移動(dòng)游戲已成為手機(jī)的主流應(yīng)用,手游用戶規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。目前云計(jì)算技術(shù)為云手機(jī)的發(fā)展奠定了一定的基礎(chǔ),5G邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)可以有效提升云手機(jī)的服務(wù)能力,因此面向游戲應(yīng)用的云手機(jī)市場(chǎng)迎來高速發(fā)展。ARM架構(gòu)下云端和邊端同構(gòu)的屬性為云游戲應(yīng)用帶來了很多優(yōu)勢(shì),比如兼容性更好,而且原生態(tài)支持無需進(jìn)行架構(gòu)轉(zhuǎn)換,可以避免轉(zhuǎn)換過程中的性能損耗。但受限于SOC平臺(tái)不支持UFS標(biāo)準(zhǔn),目前支持云手機(jī)的ARM服務(wù)器存儲(chǔ)多采用eMMC閃存,在“一虛多”的應(yīng)用場(chǎng)景下,其性能和容量提升等方面受到極大的制約。

佰維針對(duì)ARM架構(gòu)服務(wù)器的這一痛點(diǎn),提供創(chuàng)新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存儲(chǔ)搭配方案,一舉解決了SOC平臺(tái)的存儲(chǔ)協(xié)議限制,賦予云手機(jī)更佳的性能體驗(yàn)。佰維EP400 PCIe BGA SSD尺寸為11.5*13mm,容量最高可達(dá)1TB,采用PCIe Gen4.0x2接口,最高順序讀寫速度分別達(dá)到3500MB/s、3300MB/s,與佰維eMMC5.1產(chǎn)品相比,順序讀寫性能提高了10倍以上。與之匹配的LPDDR4X產(chǎn)品的運(yùn)行速度最高可達(dá)4266Mbps,容量最高可達(dá)64Gb。

此外,佰維還推出16*20mm尺寸的EP310系列,采用PCIe Gen3.0x2接口、NVMe1.3協(xié)議,最高順序讀寫速度分別達(dá)到1600MB/s、1300MB/s,并已通過瑞芯微(Rockchip)RK3588平臺(tái)認(rèn)證。

根據(jù)2022年中國(guó)信通院發(fā)布的《全球云游戲產(chǎn)業(yè)深度觀察及趨勢(shì)研判研究報(bào)告》的數(shù)據(jù)顯示,2025年中國(guó)云游戲的市場(chǎng)規(guī)模將是2022年的4倍,用戶數(shù)量也是2022年的2倍以上。基于技術(shù)和市場(chǎng)的日趨成熟,采用ARM服務(wù)器的云手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅猛。佰維依托研發(fā)封測(cè)一體化的優(yōu)勢(shì),堅(jiān)持技術(shù)立業(yè)、面向未來,持續(xù)推出更具高性能、大容量、小尺寸、低功耗、低總擁有成本(TCO)的創(chuàng)新型存儲(chǔ)產(chǎn)品,助力ARM服務(wù)器高性能讀寫,賦能云手機(jī)暢快體驗(yàn)!

Arm

Arm

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國(guó)際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,主要為國(guó)際上其他的電子公司提供高性能RISC處理器、外設(shè)和系統(tǒng)芯片技術(shù)授權(quán)。目前,ARM公司的處理器內(nèi)核已經(jīng)成為便攜通訊、手持計(jì)算設(shè)備、多媒體數(shù)字消費(fèi)品等方案的RISC標(biāo)準(zhǔn)。公司1990年11月由Acorn、Apple和VLSI合并而成。收起

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