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如果在PCB上看到孤零零的去耦電容,看看是不是這種情況

2022/11/24
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參考平面中的slot和split

參考平面中的分割有兩種,一種英文稱為slot, 一種英文稱為split,兩者有相同之處,也有不同之處。

相同之處是,兩者都會造成EMI和信號完整性問題;

不同之處是,slot是部分分割,而split是完全分割,如下圖所示。

設(shè)計人員在設(shè)計混合模擬/數(shù)字板時,為了減少數(shù)字區(qū)域?qū)δM區(qū)域的串?dāng)_,會對其參考平面進(jìn)行分割。

在EMC文獻(xiàn)中,通常建議以分割地平面的方法,來減少模擬電路數(shù)字電路之間的串?dāng)_。

但是,在下圖中,對地的進(jìn)行分割,反而起到了相反的效果。因為在這個slot上面,有多個數(shù)字信號走線,來自驅(qū)動器的數(shù)字回流無法立即從走線下方流回,而只能繞著slot流動。有一小部分回流,會以位移電流的形式通過間隙電容。

所以,回流相對于信號走線形成一個大環(huán)路,這大大增加了電流環(huán)電感從而引起輻射發(fā)射和串?dāng)_,而這些問題,卻是設(shè)計人員最初想避免的問題。

 

情形1:電源層分割,接地層連續(xù)

在設(shè)計高速硬件電路時,比如FPGA電路等,通常會有多個電源域,分布在同一電源層中。如下左圖所示。

更具體的,如下右圖所示。PCB的疊層為四層板,L1和L2是信號平面,L2是電源平面,L3是地平面。

其中地平面DGND是連續(xù)的,但電源平面是分割的。

理想情況下,是希望所有的走線都能布在L4層,因為與該層相鄰的是完整的地平面。

但是,總有一些走線,必須在L1層,而L1層下方是分割的電源平面。

這時的回流路徑是什么樣的呢?

這時,就需要依靠板子上的去耦電容,來為回流提供繞行路徑。如下左圖所示。

回流通過最近的去耦電容C2流到連續(xù)的DGND平面,然后該回流又通過另一個去耦電容C1返回到電源層。所以,這個時候,電容器阻抗也對回流環(huán)路的總阻抗起著重要影響。

所以,當(dāng)(DGND)接地平面連續(xù)時,它仍可提供暢通無阻的信號電流返回路徑,雖然這個回流路徑稍稍大了點(diǎn)。

情形2:電源層和接地層都分割,而且分割線在垂直方向上重合

假設(shè)走線在數(shù)字設(shè)備 IC1 和 IC2 之間布線,跨越相鄰電源平面中的一個slot, 如下圖所示,電源平面和地平面都被分割,而且分割線在垂直方向上重合。

下圖中,看上去回流可以在從數(shù)字區(qū)域流過,如藍(lán)色線所示,雖然這樣也會增大回路,導(dǎo)致EMI性能變差,但是好歹不算太離譜。

但是如果IC1移到模擬區(qū)域,如紅色線所示。這個時候,平面上的回流徹底被切斷了,如下右圖所示,那該怎么辦呢?

回流一定會需要一條替代路徑,繞過slot,回到源端。如果不采取措施的話,回流路徑就亂七八糟了。

所以,如果兩個參考平面以相同的方式分開 ,即使有去耦電容器,也無濟(jì)于事,因為當(dāng)回流經(jīng)過相應(yīng)的參考平面時,沒法經(jīng)過gap,因為電源平面和地平面都被分割了。

這時,一種解決方案,就是使用拼接電容器C1,放置在參考平面的間隙上,如下圖所示。這時,即使電源平面和地平面都被分割,該方案也能有效工作。電容器應(yīng)在相應(yīng)信號頻率下表現(xiàn)出低阻抗,以提供可接受的回流路徑。

 

那這些拼接電容器,該怎么放置呢?

電容器的放置和安裝對其整體性能起著重要作用。應(yīng)使用拼接電容器并將其安裝在間隙上,最好在信號走線的任一側(cè)各安裝一個。電容器應(yīng)放置在靠近穿過間隙的走線處(最好在 0.1 英寸或 2.5 毫米以內(nèi)),如下上圖所示。

為了獲得最佳性能,電容器還應(yīng)沿所有平面slot的周邊以規(guī)則的間隔放置,以便它們可用于互連間隙任一側(cè)的小平面。在所關(guān)注的最高頻率處,沿間隙的電容器之間的間距不應(yīng)超過 lamd/10,其中l(wèi)amd表示 PCB上通過的最高信號的波長。

這個時候,可能就會看到在PCB的空白處,有孤零零的幾個電容在那。所以,如果你在別人的設(shè)計中,出現(xiàn)這些孤零零的電容時,可以看看,他們下面的參考平面上,是不是有slot或者split。

拼接電容器方案的有效性

盡管拼接電容器確實為返回電流提供了最佳路徑,但它們的性能明顯受到其高頻阻抗的限制。

下圖描繪了帶有微帶線的簡單 PCB 的最大電場輻射發(fā)射示例圖。發(fā)現(xiàn),連續(xù)金屬平面的發(fā)射幅度要比分割平面的發(fā)射幅度高20dB左右。

 

添加一個拼接電容器后,可以看到,在低于 100 MHz 的頻率下觀察到明顯改善,但隨著頻率的進(jìn)一步增加,輻射水平上升。當(dāng)使用兩個電容器時,輻射水平下降到和連續(xù)參考平面的輻射水平相當(dāng)。

參考文獻(xiàn):grounds for grounding

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