128.1萬(wàn)
系統(tǒng)版本：EMUI11.0&&MIUI11.0
1、跑分對(duì)比
驍龍888在跑分軟件GeekBench中，單核得分為1135，多核得分為3681。
麒麟9000在跑分軟件GeekBench中，單核1015，多核是3740。
通過(guò)跑分對(duì)比我們可以發(fā)現(xiàn)，單核性能上驍龍888要比麒麟9000好一點(diǎn)點(diǎn)，多核性能上兩者相差不大，麒麟9000可能還會(huì)高一點(diǎn)。不過(guò)由于采用了新架構(gòu)，從功耗上來(lái)看，驍龍888應(yīng)該更具優(yōu)勢(shì)一些。
2、規(guī)格對(duì)比
麒麟9000采用臺(tái)積電5nm工藝，8核CPU設(shè)計(jì)，1個(gè)A77超大核3.31GHz，3個(gè)A77大核2.54GHz，4個(gè)A55小核2.05GHz，GPU采用24核Mali-G78，AI部分是雙大核 NPU + 微核 NPU。
驍龍888采用三星5nm工藝，8核CPU設(shè)計(jì)，1個(gè)Cortex-X1超大核2.84GHz，3個(gè)A78大核2.42GHz，4個(gè)A55小核1.8GHz，GPU是Adreno 660，AI部分是高通第六代 AI 引擎。
從規(guī)格上來(lái)看，高通驍龍888的CPU性能會(huì)強(qiáng)一些，因?yàn)槠洳捎玫腁78新架構(gòu)具有更高的IPC性能，可以有效地彌補(bǔ)頻率上面的差距。
3、CPU架構(gòu)
驍龍888：1 * 2.84GHzCortex X1，3 * 2.4GHz Cortex A78，4 * 1.8GHz Cortex A55，采用全新的Cortex X1超大核設(shè)計(jì)，為用戶帶來(lái)全新的CPU架構(gòu)，為用戶帶來(lái)更強(qiáng)的手機(jī)新體驗(yàn)。
麒麟9000：大核：1*Cortex A77@3.13Ghz，中核：3*Cortex A77@2.54Ghz，小核：4*Cortex A55@2.05Ghz。
小結(jié)：在CPU的架構(gòu)方面是驍龍888的架構(gòu)更好，是目前最強(qiáng)的CPU架構(gòu)，但是在CPU的主頻方面是麒麟9000的更好。
4、GPU方面
驍龍888：搭載Adreno 660 GPU，支持 144fps 游戲。
麒麟9000：24核Mali G78的GPU，將GPU提升到了架構(gòu)支持的最大程度。
小結(jié)：雖說(shuō)在GPU的核心方面是麒麟9000的更好，但是在GPU的優(yōu)化和性能方面是驍龍888的Adreno 660 GPU更好，為用戶帶來(lái)更優(yōu)的手機(jī)圖像處理性能。
5、網(wǎng)絡(luò)方面
驍龍888：首次搭載5G集成芯片x60，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。
麒麟9000：采用第三代的巴龍芯片，通過(guò)支持5G SA 雙載波聚合，Sub-6G下行理論峰值速率達(dá)4.6Gbps，上行理論峰值速率達(dá)2.5Gbps，在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試中，對(duì)比A14+X55下行速率峰值提升了2.6倍，上行速率峰值提升了6.8倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)競(jìng)品。
小結(jié)：在手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)方面是麒麟9000的性能更好，為用戶帶來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)和5G信號(hào)。
6、發(fā)熱方面
不過(guò)在日常使用中，驍龍888因?yàn)槟苄П炔蝗琪梓?000，所以在發(fā)熱表現(xiàn)上面翻車了，因此驍龍888也被叫為火龍888，反觀麒麟9000的表現(xiàn)會(huì)更優(yōu)秀，
所以個(gè)人覺得就日常使用的話，麒麟9000可能更好一些，當(dāng)然在夏天，就沒有不熱的旗艦芯片，所以對(duì)麒麟9000的日常發(fā)熱也不要抱有不切實(shí)際的想法就是了。
總結(jié)：從以上的內(nèi)容就是關(guān)于驍龍888和麒麟9000處理器的對(duì)比啦~~總體來(lái)看，驍龍888在跑分方面還是更勝一籌的！
