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驍龍690性能相當于

2021/05/18
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硬件型號:小米10PRO

系統(tǒng)版本:MIUI10

驍龍690相當于天璣800,驍龍690是基于8nm工藝打造的,是驍龍675的繼任者,支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段,將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實現(xiàn)對Wi-Fi 6的支持。與驍龍675相比,這種新芯片組CPU速度提高了20%,圖形性能提高了60%。

驍龍690的最大優(yōu)勢,就是和驍龍765G一樣直接將基帶芯片集成進了SoC,是一顆真正的5G SoC,而不是像驍龍865采用外掛驍龍X55基帶的設計。受制于定位,高通為驍龍690準備的基帶型號為驍龍X51,雖然依舊支持SA和NSA雙模組網(wǎng),但卻僅支持sub-6Ghz全球5G頻段而不再支持毫米波。在理論上下行速率方面,驍龍690的表現(xiàn)也不如驍龍865和驍龍765G這兩個前輩,只有2.5Gbps和1.2Gbps。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術研發(fā)的領先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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