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硬件型號(hào)：小米9&&小米10
系統(tǒng)版本：MIUI12&&MIUI12
驍龍865的單核跑分相比驍龍855綜合性能提升幅度在15%左右。
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
驍龍855選用7nm工藝打造出，Kryo 485 構(gòu)架，八關(guān)鍵，一顆2.84GHz的Cortex-A76大關(guān)鍵、三顆2.42GHz的A76中關(guān)鍵及四顆1.8GHz的A55小關(guān)鍵。而驍龍865，一樣還是7nm的加工工藝打造出，升級(jí)來(lái)到Kryo 495構(gòu)架，八關(guān)鍵，一顆2.84GHz的Cortex-A77大關(guān)鍵、三顆2.42GHz的A77中關(guān)鍵及四顆1.8GHz的A55小關(guān)鍵，核心頻率和總數(shù)分配都和855一致。核心頻率比855 低一點(diǎn))。
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
驍龍865選用新一代A77構(gòu)造，GPU升級(jí)從640升級(jí)來(lái)到650，單核心、多核、安兔兔評(píng)測(cè)整體顯卡跑分必須高過(guò)855系列產(chǎn)品。A77與A76構(gòu)架對(duì)比，在命令及其緩存文件上基礎(chǔ)沒(méi)有差別，主要是A77根據(jù)微構(gòu)架的調(diào)節(jié)，提高了CPU的IPC特性。
（圖片來(lái)源于互聯(lián)網(wǎng)）
驍龍865適用雙模式5G入網(wǎng)許可證，而855系列產(chǎn)品是多模5G，多模5G在轉(zhuǎn)換卡的時(shí)候會(huì)存有不可以粘附入網(wǎng)許可證的風(fēng)險(xiǎn)性，因此 865要顯著強(qiáng)過(guò)855系列產(chǎn)品。
