系統(tǒng)版本:處理器系統(tǒng)
天璣700是天璣最新推出的天璣5G芯片,它的性能相當(dāng)于驍龍730G的5G版,也就是說(shuō)相當(dāng)于麒麟810處理器。
制作工藝:為用戶(hù)提供7nm的制作工藝。
CPU架構(gòu):2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55,是目前主流的天璣7系列的芯片架構(gòu),可以為用戶(hù)帶來(lái)更好的手機(jī)性能體驗(yàn)。
GPU方面:Mali-G57MC2 950MHz,全新一代的GPU,可以為用戶(hù)帶來(lái)更好的手機(jī)圖像處理性能,提升手機(jī)的運(yùn)行速度。
網(wǎng)絡(luò)方面:最新一代的5G網(wǎng)絡(luò),為用戶(hù)提供更好的手機(jī)性能體驗(yàn),支持雙卡5G雙待。