多功能健康傳感器集成平臺系統(tǒng)板（硬件+軟件+APP源碼+固件等）

多功能健康傳感器集成平臺系統(tǒng)板概述：

      健康傳感器平臺為集成傳感器平臺，幫助客戶評估Maxim的綜合、創(chuàng)新性醫(yī)療和高端健身方案。平臺集成1個生物電勢模擬前端方案(MAX30003)、1個脈沖血氧儀和心率傳感器(MAX30101)、2個體溫傳感器(MAX30205)、1個3軸加速度計、1個3D加速度計和3D陀螺儀，和1個絕對大氣壓傳感器。

該健康系統(tǒng)板內部框圖：

多功能健康傳感器集成平臺開發(fā)板實物展示：

工作模式

健康傳感器平臺可工作在以下三種模式之一：

• 系留模式: 用戶可使用USB-C電纜將健康傳感器平臺連接到基于PC的GUI。該模式支持電路板上安裝的全部傳感器，包括ECG、光學和溫度傳感器。GUI提供運行快速演示(使用默認寄存器設置)的選項，以及通過更改各個傳感器或模擬前端的寄存器設置，詳細評估各個傳感器。
• 非系留模式(離線):健康傳感器平臺收集數(shù)據(jù)并將其保存到板載閃存，隨后即可下載數(shù)據(jù)，進行后期處理。該模式要求像系留模式一樣將健康傳感器平臺連接PC GUI，以配置傳感器和向板載閃存寫入任務；隨后即可斷開，離線執(zhí)行。工作在該模式時，必須安裝電池支架和紐扣電池(不含)。
• 非系留模式(實時): 客戶可實時將數(shù)據(jù)流化傳輸?shù)紸ndroid (備有app可供下載)。我們提供了一些演示功能，介紹如何將平臺連接到app。客戶可利用提供的源代碼開發(fā)自己的app，以滿足具體需求。

app支持以下功能：

• 溫度，使用溫度傳感器
• 大氣壓，使用壓力傳感器
• HR，使用ECG模擬前端
• 電路板位置，使用加速度計

HSP板連接到app時，即支持前兩項功能；對于后兩項功能，客戶需要在連接至app之前設置任務。請參考設置任務的說明。設計資源標簽頁中提供PC和Android應用程序，幫助用戶快速入門和開展工作。PC應用程序提供圖形用戶界面(GUI)，使用戶能夠通過USB連接配置以及與所有傳感器進行交互。Android應用程序提供通過BLE監(jiān)測傳感器數(shù)據(jù)的能力。關于安裝和運行應用程序的說明，請參見詳細資料標簽頁。

支持ARM mbed開發(fā)環(huán)境，適用于希望自定義平臺操作的開發(fā)者。與平臺配套提供的MAXREFDES100HDK#編程適配器提供無需驅動的拖放式編程方法，可用于更新固件，另外也提供虛擬UART接口和CMSIS-DAP兼容調試器。關于固件開發(fā)的詳細信息和源代碼示例，請訪問：MAX32620HSP platform page on the ARM mbed developer site。

附件內容包括：設計文件、固件及軟件，供需要的人下載。

多功能健康傳感器集成平臺系統(tǒng)板 PCB 截圖：

更多詳細介紹：

https://www.maximintegrated.com/cn/design/referenc...