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超低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙低能耗智能鎖

2022/06/23
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智能鎖的需求是家庭和樓宇自動(dòng)化行業(yè)快速增長(zhǎng)的部分。這些鎖需要能夠通過(guò)指紋識(shí)別智能家居或建筑物進(jìn)行通信,和/或使用藍(lán)牙®或 Wi-Fi 等通用無(wú)線通信協(xié)議與手機(jī)進(jìn)行通信。這種智能鎖解決方案具有指紋控制、低功耗藍(lán)牙和低功耗 Wi-Fi 選項(xiàng)。DA16600低功耗 Wi-Fi 加低功耗藍(lán)牙低功耗(LE) 模塊、DA16200低功耗 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)片上系統(tǒng) (SoC) 和DA14531 SmartBond TINY™ 藍(lán)牙 LE 模塊提供最小和最低的藍(lán)牙 5.1、超- 用于電池供電的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的低功耗 Wi-Fi SoC。此外,GreenPAK™系列具有成本效益的 NVM 可編程器件提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和 LED 控制等功能。而且,RX651高性能、低引腳數(shù)、32 位微控制器 (MCU) 可用于設(shè)計(jì)用于算法設(shè)計(jì)的指紋模塊。寬輸入范圍超低靜態(tài)電流 LDO 和飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器也用于完整的緊湊型設(shè)計(jì)。

系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)?:

  • 包括世界上最小、功耗最低的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng)
  • 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi SoC
  • 用于添加指紋模塊的高性能 120MHz 低引腳數(shù) MCU
  • 可編程混合信號(hào)矩陣使創(chuàng)新者能夠?qū)⒃S多系統(tǒng)功能集成到單個(gè)定制電路

目標(biāo)應(yīng)用:

  • 智能家居
  • 智能建筑

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

相關(guān)產(chǎn)品

產(chǎn)品 描述 附件包含
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊    
RYZ014A LTE Cat-M1 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊 數(shù)據(jù)表
連接性    
DA14531 世界上最小、功耗最低的藍(lán)牙 5.1 片上系統(tǒng) 數(shù)據(jù)表
DA16200 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi SoC 數(shù)據(jù)表
DA16600 用于電池供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超低功耗 Wi-Fi + 藍(lán)牙 LE 組合模塊 數(shù)據(jù)表
界面與感官    
DA7280 用于下一代人機(jī)界面 (HMI) 的低功耗高清觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表
微控制器    
RA2E1 48MHz Arm ® Cortex ® -M23 入門(mén)級(jí)通用微控制器 數(shù)據(jù)表
RX651 具有 RXv2 內(nèi)核、大容量 RAM 以及增強(qiáng)的安全性、連接性和 HMI 功能的 32 位微控制器 數(shù)據(jù)表
可編程

混合信號(hào)設(shè)備
   
SLG46537V GreenPAK 集成多通道 LED 控制和 GPIO 擴(kuò)展器 數(shù)據(jù)表
SLG47105 采用微型 2mm x 3mm QFN 封裝的混合信號(hào)邏輯和高壓 H 橋功能 數(shù)據(jù)表
接近傳感器    
ISL29501 飛行時(shí)間 (ToF) 信號(hào)處理 IC 數(shù)據(jù)表

備注:該方案下所有手冊(cè)已上傳至附件中,可以免費(fèi)下載。

此方案來(lái)源于瑞薩電子官方出品。

  • 具有超低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙低功耗的智能鎖.rar
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SLG46537V 1 Dialog Semiconductor GmbH 未精準(zhǔn)適配到當(dāng)前器件信息,點(diǎn)擊查詢(xún)推薦元器件
瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門(mén)和三菱電機(jī)半導(dǎo)體部門(mén)合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗(yàn),是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、消費(fèi)與工業(yè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長(zhǎng)&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機(jī)邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲(chǔ)器開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷(xiāo)售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷(xiāo)售額2006財(cái)年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個(gè)國(guó)家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動(dòng)通信、汽車(chē)電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場(chǎng)份額。瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來(lái),現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車(chē)電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計(jì)工作,并在2006年4月開(kāi)始開(kāi)發(fā)面向中國(guó)市場(chǎng)的MCU。收起

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瑞薩電子提供創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整半導(dǎo)體解決方案。作為專(zhuān)業(yè)微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者,瑞薩電子為汽車(chē)、工業(yè)、家居、辦公自動(dòng)化、信息通信等應(yīng)用提供綜合解決方案。詳見(jiàn)瑞薩官網(wǎng)。我們將與您分享近期產(chǎn)品技術(shù)資訊和新聞動(dòng)態(tài)。