封裝摘要 終端位置代碼 Q(四方)
封裝類(lèi)型描述代碼 HWQFN32
封裝樣式描述代碼 HWQFN(熱增強(qiáng)非常非常薄的四方扁平無(wú)引線封裝)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01733D
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封裝摘要 終端位置代碼 Q(四方)
封裝類(lèi)型描述代碼 HWQFN32
封裝樣式描述代碼 HWQFN(熱增強(qiáng)非常非常薄的四方扁平無(wú)引線封裝)
封裝主體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01733D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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XGL4030-471MED | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 0.47uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1616, CHIP |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
BSS138-G | 1 | WEITRON INTERNATIONAL CO., LTD. | Transistor |
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$3.27 | 查看 | |
C1210C226K3RAC7800 | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 22uF, 25V, ±10%, X7R, 1210 (3225 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$2.66 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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