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sot1092-2(D) 塑料熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25
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封裝摘要

終端位置代碼 Q（四角）

封裝類型描述代碼 HVQFN36

封裝類型行業(yè)代碼 HVQFN36

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝；無引線）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2018年3月8日

制造商封裝代碼 98ASA01212D

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ACBQ20TTEB101K/101M 1 KOA Corporation RC Network, Bussed, 1W, 100ohm, 20V, 0.0001uF, Surface Mount, 20 Pins, ROHS COMPLIANT
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CRH-10680 1 Okaya Electric America Inc RC Network, Isolated, 6W, 68ohm, 0.1uF, Chassis Mount, 2 Pins,
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1N4007 1 Continental Device India Ltd Rectifier Diode,
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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